Cada chip que alimenta la tecnología moderna proviene de una oblea de silicio casi perfecta.La fabricación de estas obleas requiere un proceso de fabricación exigente que combina la tecnología de vanguardia con una artesanía meticulosaSUMCO, líder en la producción de obleas, transforma lingotes de silicio de cristal único en los bloques de construcción fundamentales de la fabricación de semiconductores a través de cinco etapas críticas.

El viaje comienza con el corte de lingotes de silicio de cristal único, un proceso que exige una precisión extraordinaria.SUMCO primero realiza la molienda de diámetro para garantizar dimensiones uniformes antes de emplear sierras de diámetro interno o tecnología de corte de alambre para cortar el lingotes en obleas de aproximadamente 1 mm de espesorEsta operación aparentemente simple en realidad requiere técnicas sofisticadas,Como la precisión de corte afecta directamente a la uniformidad del grosor de la oblea y la calidad de la superficie, los factores que en última instancia determinan el rendimiento de la viruta.

Las obleas recién cortadas tienen imperfecciones microscópicas del proceso de corte.Las máquinas de rectificación de SUMCO utilizan abrasivos de óxido de aluminio para pulir las superficies con exactitud y mejorar el paralelismoEl reto fundamental consiste en equilibrar la presión y la velocidad de molienda para evitar la introducción de nuevos defectos.SUMCO logra una consistencia notable en este paso fundamental.

El proceso de grabado químico de SUMCO disuelve esta capa superficial dañada utilizando reactivos formulados con precisión.Esta operación delicada requiere un control exacto de la velocidad de grabado y la uniformidadLas formulaciones químicas patentadas y los controles de proceso de SUMCO aseguran la eliminación completa del defecto manteniendo la integridad del material.

Para satisfacer los requisitos extremos de superficie de la fabricación de semiconductores, SUMCO emplea la tecnología de planarización química-mecánica (CMP).Esta técnica de pulido avanzada combina abrasivos de sílice coloidal con acción química y mecánica para crear superficies con una planitud a escala de nanómetrosLa interacción controlada con precisión de la composición, la presión y la velocidad de la suspensión de pulido produce obleas de acabado especular que sirven como sustratos ideales para la fabricación de chips.

Antes del envío, cada oblea se somete a una limpieza e inspección exhaustivas.y otros parámetros críticosSólo las obleas que cumplan con estándares exigentes se entregan a los clientes.

Las obleas de SUMCO representan algo más que simples sustratos de semiconductores; permiten el progreso tecnológico a través de la innovación continua en la ciencia de los materiales y la excelencia en la fabricación.Manteniendo el liderazgo en la tecnología de producción de obleas y el control de calidad, SUMCO apoya el avance de la fabricación de electrónica global.