Ogni chip che alimenta la tecnologia moderna ha origine da un wafer di silicio quasi perfetto. La creazione di questi wafer richiede un processo di fabbricazione preciso che combina tecnologia all'avanguardia con meticolosa maestria artigianale. SUMCO, leader nella produzione di wafer, trasforma lingotti di silicio monocristallino nei blocchi fondamentali della produzione di semiconduttori attraverso cinque fasi critiche.

Il viaggio inizia con il taglio di lingotti di silicio monocristallino, un processo che richiede una precisione straordinaria. SUMCO esegue prima la rettifica del diametro per garantire dimensioni uniformi prima di impiegare seghe a diametro interno o tecnologia di taglio a filo per tagliare il lingotto in wafer di circa 1 mm di spessore. Questa operazione apparentemente semplice richiede in realtà tecniche sofisticate, poiché la precisione di taglio influisce direttamente sull'uniformità dello spessore del wafer e sulla qualità della superficie, fattori che alla fine determinano le prestazioni del chip.

I wafer appena tagliati presentano imperfezioni microscopiche derivanti dal processo di taglio. Le macchine di rettifica di SUMCO utilizzano abrasivi all'ossido di alluminio per lucidare le superfici secondo specifiche precise, migliorando al contempo il parallelismo. La sfida critica risiede nel bilanciare la pressione e la velocità di rettifica per evitare di introdurre nuovi difetti. Grazie a decenni di esperienza e sistemi di controllo avanzati, SUMCO raggiunge una notevole coerenza in questa fase fondamentale.

Anche dopo la rettifica, lo stress meccanico invisibile rimane nella struttura cristallina del silicio. Il processo di attacco chimico di SUMCO dissolve questo strato superficiale danneggiato utilizzando reagenti formulati con precisione. Questa delicata operazione richiede un controllo esatto sulla velocità e sull'uniformità dell'attacco: un trattamento troppo aggressivo rischia di sovra-incidere, mentre un trattamento insufficiente lascia difetti residui. Le formulazioni chimiche proprietarie e i controlli di processo di SUMCO garantiscono la completa rimozione dei difetti mantenendo l'integrità del materiale.

Per soddisfare i requisiti di superficie estremi della produzione di semiconduttori, SUMCO impiega la tecnologia di planarizzazione chimico-meccanica (CMP). Questa tecnica di lucidatura avanzata combina abrasivi di silice colloidale con azione chimica e meccanica per creare superfici con planarità su scala nanometrica. L'interazione controllata con precisione della composizione, della pressione e della velocità della sospensione di lucidatura produce wafer a finitura a specchio che fungono da substrati ideali per la fabbricazione di chip.

Prima della spedizione, ogni wafer viene sottoposto a pulizia e ispezione complete. I sistemi di rilevamento all'avanguardia di SUMCO valutano i difetti superficiali, la contaminazione da particolato, la resistività e altri parametri critici. Solo i wafer che soddisfano standard rigorosi vengono inviati ai clienti, un impegno di qualità che ha reso SUMCO un partner fidato per i produttori di semiconduttori in tutto il mondo.

I wafer di SUMCO rappresentano più che semplici substrati per semiconduttori; consentono il progresso tecnologico attraverso la continua innovazione nella scienza dei materiali e l'eccellenza produttiva. Mantenendo la leadership nella tecnologia di produzione di wafer e nel controllo qualità, SUMCO supporta l'avanzamento della produzione elettronica globale.