Chaque puce qui alimente la technologie moderne provient d'une galette de silicium presque parfaite.La fabrication de ces plaquettes nécessite un procédé de fabrication rigoureux qui combine une technologie de pointe et un savoir-faire méticuleux.SUMCO, leader dans la production de plaquettes, transforme des lingots de silicium monocristallins en blocs de construction fondamentaux de la fabrication de semi-conducteurs à travers cinq étapes critiques.

Le parcours commence par la découpe de lingots de silicium monocristallins, un procédé exigeant une précision extraordinaire.SUMCO effectue d'abord le broyage de diamètre pour assurer des dimensions uniformes avant d'utiliser des scies de diamètre interne ou une technologie de coupe de fil pour découper le lingot en plaquettes d'environ 1 mm d'épaisseurCette opération apparemment simple nécessite en fait des techniques sophistiquées.Comme la précision de coupe affecte directement l'uniformité de l'épaisseur de la gaufre et la qualité de la surface, les facteurs qui déterminent en fin de compte les performances de la puce.

Les plaquettes fraîchement coupées présentent des imperfections microscopiques dues au processus de coupe.Les broyeuses de SUMCO utilisent des abrasifs à base d'oxyde d'aluminium pour polir les surfaces selon des spécifications précises tout en améliorant le parallélismeLe défi essentiel réside dans l'équilibre de la pression et de la vitesse de meulage pour éviter l'introduction de nouveaux défauts.SUMCO réalise une cohérence remarquable dans cette étape fondamentale.

Même après le broyage, des contraintes mécaniques invisibles demeurent dans la structure cristalline du silicium.Cette opération délicate nécessite un contrôle précis de la vitesse et de l'uniformité de l'incisionLes formulations chimiques exclusives de SUMCO et les contrôles de processus garantissent l'élimination complète des défauts tout en maintenant l'intégrité du matériau.

Pour répondre aux exigences extrêmes de surface de la fabrication de semi-conducteurs, SUMCO utilise la technologie de planarisation chimique mécanique (CMP).Cette technique de polissage avancée combine des abrasifs de silice colloïdale avec une action chimique et mécanique pour créer des surfaces à l'échelle nanométriqueL'interaction contrôlée avec précision de la composition, de la pression et de la vitesse du lisier de polissage produit des plaquettes de finition miroir qui servent de substrat idéal pour la fabrication de copeaux.

Avant l'expédition, chaque plaquette est soumise à un nettoyage et à une inspection complets.et autres paramètres critiquesSeules les plaquettes répondant à des normes rigoureuses sont livrées aux clients.

Les plaquettes de SUMCO représentent plus que de simples substrats de semi-conducteurs; elles permettent le progrès technologique grâce à l'innovation continue dans les sciences des matériaux et l'excellence de la fabrication.En maintenant le leadership en matière de technologie de production de plaquettes et de contrôle de la qualité, SUMCO soutient l'avancement de la fabrication mondiale d'électronique.