Mỗi con chip cung cấp năng lượng cho công nghệ hiện đại bắt nguồn từ một tấm silicon gần như hoàn hảo.Việc tạo ra những miếng bánh này đòi hỏi một quy trình sản xuất khắt khe, kết hợp công nghệ tiên tiến với nghệ thuật thủ công tỉ mỉSUMCO, một nhà lãnh đạo trong sản xuất wafer, chuyển đổi các thỏi silic đơn tinh thể thành các khối xây dựng cơ bản của sản xuất bán dẫn thông qua năm giai đoạn quan trọng.
Hành trình bắt đầu bằng cách cắt các thỏi silic đơn tinh thể - một quá trình đòi hỏi độ chính xác phi thường.SUMCO đầu tiên thực hiện nghiền đường kính để đảm bảo kích thước đồng nhất trước khi sử dụng cưa đường kính bên trong hoặc công nghệ cắt dây để cắt thanh thạch thành các miếng dày khoảng 1 mmHoạt động dường như đơn giản này thực sự đòi hỏi các kỹ thuật tinh vi.vì độ chính xác cắt trực tiếp ảnh hưởng đến sự đồng nhất độ dày wafer và chất lượng bề mặt.
Các miếng bánh mới được cắt có những khiếm khuyết vi mô từ quá trình cắt.Máy nghiền của SUMCO sử dụng chất mài xát oxit nhôm để đánh bóng bề mặt theo các thông số kỹ thuật chính xác trong khi cải thiện song songThách thức quan trọng nằm ở việc cân bằng áp suất nghiền và tốc độ để tránh giới thiệu các khiếm khuyết mới.SUMCO đạt được sự nhất quán đáng chú ý trong bước nền tảng này.
Ngay cả sau khi nghiền, căng thẳng cơ học vô hình vẫn còn trong cấu trúc tinh thể silic.Hoạt động tinh tế này đòi hỏi kiểm soát chính xác về tốc độ khắc và đồng nhấtCác công thức hóa học độc quyền và kiểm soát quy trình của SUMCO đảm bảo loại bỏ hoàn toàn khiếm khuyết trong khi duy trì tính toàn vẹn của vật liệu.
Để đáp ứng các yêu cầu bề mặt cực đoan của sản xuất bán dẫn, SUMCO sử dụng công nghệ phẳng hóa học cơ học (CMP).Kỹ thuật đánh bóng tiên tiến này kết hợp các chất mài xát silic colloidal với tác dụng hóa học và cơ học để tạo ra bề mặt phẳng theo quy mô nanometSự tương tác được kiểm soát chính xác của thành phần, áp suất và tốc độ bôi trơn đánh bóng tạo ra các tấm kết thúc gương phục vụ như chất nền lý tưởng cho việc chế tạo chip.
Trước khi vận chuyển, mỗi miếng được làm sạch và kiểm tra toàn diện.và các thông số quan trọng khácChỉ có các wafer đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt được cung cấp cho khách hàng - một cam kết về chất lượng đã thiết lập SUMCO là một đối tác đáng tin cậy cho các nhà sản xuất bán dẫn trên toàn thế giới.
Các tấm wafer của SUMCO đại diện cho nhiều hơn chỉ là chất nền bán dẫn; chúng cho phép tiến bộ công nghệ thông qua sự đổi mới liên tục trong khoa học vật liệu và sản xuất xuất sắc.Bằng cách duy trì vị trí dẫn đầu trong công nghệ sản xuất wafer và kiểm soát chất lượng, SUMCO hỗ trợ sự tiến bộ của sản xuất điện tử toàn cầu.
Mỗi con chip cung cấp năng lượng cho công nghệ hiện đại bắt nguồn từ một tấm silicon gần như hoàn hảo.Việc tạo ra những miếng bánh này đòi hỏi một quy trình sản xuất khắt khe, kết hợp công nghệ tiên tiến với nghệ thuật thủ công tỉ mỉSUMCO, một nhà lãnh đạo trong sản xuất wafer, chuyển đổi các thỏi silic đơn tinh thể thành các khối xây dựng cơ bản của sản xuất bán dẫn thông qua năm giai đoạn quan trọng.
Hành trình bắt đầu bằng cách cắt các thỏi silic đơn tinh thể - một quá trình đòi hỏi độ chính xác phi thường.SUMCO đầu tiên thực hiện nghiền đường kính để đảm bảo kích thước đồng nhất trước khi sử dụng cưa đường kính bên trong hoặc công nghệ cắt dây để cắt thanh thạch thành các miếng dày khoảng 1 mmHoạt động dường như đơn giản này thực sự đòi hỏi các kỹ thuật tinh vi.vì độ chính xác cắt trực tiếp ảnh hưởng đến sự đồng nhất độ dày wafer và chất lượng bề mặt.
Các miếng bánh mới được cắt có những khiếm khuyết vi mô từ quá trình cắt.Máy nghiền của SUMCO sử dụng chất mài xát oxit nhôm để đánh bóng bề mặt theo các thông số kỹ thuật chính xác trong khi cải thiện song songThách thức quan trọng nằm ở việc cân bằng áp suất nghiền và tốc độ để tránh giới thiệu các khiếm khuyết mới.SUMCO đạt được sự nhất quán đáng chú ý trong bước nền tảng này.
Ngay cả sau khi nghiền, căng thẳng cơ học vô hình vẫn còn trong cấu trúc tinh thể silic.Hoạt động tinh tế này đòi hỏi kiểm soát chính xác về tốc độ khắc và đồng nhấtCác công thức hóa học độc quyền và kiểm soát quy trình của SUMCO đảm bảo loại bỏ hoàn toàn khiếm khuyết trong khi duy trì tính toàn vẹn của vật liệu.
Để đáp ứng các yêu cầu bề mặt cực đoan của sản xuất bán dẫn, SUMCO sử dụng công nghệ phẳng hóa học cơ học (CMP).Kỹ thuật đánh bóng tiên tiến này kết hợp các chất mài xát silic colloidal với tác dụng hóa học và cơ học để tạo ra bề mặt phẳng theo quy mô nanometSự tương tác được kiểm soát chính xác của thành phần, áp suất và tốc độ bôi trơn đánh bóng tạo ra các tấm kết thúc gương phục vụ như chất nền lý tưởng cho việc chế tạo chip.
Trước khi vận chuyển, mỗi miếng được làm sạch và kiểm tra toàn diện.và các thông số quan trọng khácChỉ có các wafer đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt được cung cấp cho khách hàng - một cam kết về chất lượng đã thiết lập SUMCO là một đối tác đáng tin cậy cho các nhà sản xuất bán dẫn trên toàn thế giới.
Các tấm wafer của SUMCO đại diện cho nhiều hơn chỉ là chất nền bán dẫn; chúng cho phép tiến bộ công nghệ thông qua sự đổi mới liên tục trong khoa học vật liệu và sản xuất xuất sắc.Bằng cách duy trì vị trí dẫn đầu trong công nghệ sản xuất wafer và kiểm soát chất lượng, SUMCO hỗ trợ sự tiến bộ của sản xuất điện tử toàn cầu.
