Cada chip que alimenta a tecnologia moderna vem de uma bolacha de silício quase perfeita.A criação dessas bolinhas requer um processo de fabricação rigoroso que combina tecnologia de ponta com artesanato minuciosoA SUMCO, líder na produção de wafers, transforma lingotes de silício de cristal único em blocos de construção fundamentais da fabricação de semicondutores através de cinco etapas críticas.

A viagem começa com o corte de lingotes de silício de cristal único, um processo que exige uma precisão extraordinária.A SUMCO realiza primeiro a moagem de diâmetro para garantir dimensões uniformes antes de empregar serras de diâmetro interno ou tecnologia de corte de fio para cortar o lingote em wafers de aproximadamente 1 mm de espessuraEsta operação aparentemente simples requer técnicas sofisticadas.Como a precisão de corte afeta diretamente a uniformidade da espessura da wafer e a qualidade da superfície, os fatores que determinam o desempenho do chip.

As bolachas recém-cortadas têm imperfeições microscópicas do processo de corte.As máquinas de moagem da SUMCO usam abrasivos de óxido de alumínio para polir superfícies com especificações exatas, melhorando o paralelismoO desafio fundamental consiste em equilibrar a pressão de moagem e a velocidade para evitar a introdução de novos defeitos.A SUMCO alcança uma consistência notável neste passo fundamental.

Mesmo após a moagem, o estresse mecânico invisível permanece na estrutura cristalina do silício. O processo de gravação química da SUMCO dissolve essa camada superficial danificada usando reagentes formulados com precisão.Esta operação delicada requer um controlo exacto da velocidade de gravação e da uniformidadeAs formulações químicas exclusivas da SUMCO e os controles de processo garantem a eliminação completa dos defeitos, mantendo a integridade do material.

Para atender aos requisitos extremos de superfície da fabricação de semicondutores, a SUMCO emprega a tecnologia de planarização química-mecânica (CMP).Esta técnica avançada de polimento combina abrasivos de sílica coloidal com ação química e mecânica para criar superfícies com planície em escala de nanômetrosA interação precisamente controlada da composição, pressão e velocidade da lama de polimento produz wafers de acabamento espelho que servem como substratos ideais para a fabricação de chips.

Antes da expedição, cada wafer é submetido a uma limpeza e inspecção abrangentes. Os sistemas de detecção de última geração da SUMCO avaliam defeitos de superfície, contaminação por partículas, resistividade,e outros parâmetros críticosApenas as placas que satisfazem os padrões mais exigentes são fornecidas aos clientes, um compromisso de qualidade que estabeleceu a SUMCO como um parceiro de confiança para os fabricantes de semicondutores em todo o mundo.

As wafers da SUMCO representam mais do que simples substratos de semicondutores; permitem o progresso tecnológico através de inovação contínua na ciência dos materiais e excelência na fabricação.Mantendo a liderança na tecnologia de produção de wafer e controlo de qualidade, a SUMCO apoia o avanço da fabricação global de eletrônicos.