Setiap chip yang mendukung teknologi modern berasal dari wafer silikon yang hampir sempurna.Penciptaan wafer ini membutuhkan proses manufaktur yang ketat yang menggabungkan teknologi mutakhir dengan pengerjaan yang cermatSUMCO, pemimpin dalam produksi wafer, mengubah batuan silikon kristal tunggal menjadi blok bangunan dasar pembuatan semikonduktor melalui lima tahap kritis.
Perjalanan dimulai dengan memotong silikon single-crystal ingot - proses yang menuntut presisi yang luar biasa.SUMCO pertama-tama melakukan penggilingan diameter untuk memastikan dimensi yang seragam sebelum menggunakan gergaji diameter dalam atau teknologi pemotongan kawat untuk memotong ingot menjadi wafer tebal sekitar 1 mmOperasi yang tampaknya sederhana ini sebenarnya membutuhkan teknik yang canggih,karena akurasi pemotongan secara langsung mempengaruhi ketebalan wafer keseragaman dan kualitas permukaan.
Wafer yang baru dipotong memiliki cacat mikroskopis dari proses pemotongan.Mesin penggiling SUMCO menggunakan abrasif aluminium oksida untuk polesan permukaan dengan spesifikasi yang tepat sambil meningkatkan paralelismeTantangan utama adalah menyeimbangkan tekanan dan kecepatan penggiling untuk menghindari adanya cacat baru.SUMCO mencapai konsistensi yang luar biasa dalam langkah dasar ini.
Bahkan setelah penggilingan, ketegangan mekanis yang tidak terlihat tetap ada dalam struktur kristal silikon.Operasi yang halus ini membutuhkan kontrol yang tepat atas kecepatan etching dan keseragamanRumus kimia dan kontrol proses SUMCO memastikan penghapusan cacat secara lengkap sambil menjaga integritas material.
Untuk memenuhi persyaratan permukaan ekstrim manufaktur semikonduktor, SUMCO menggunakan teknologi planarisasi kimia-mekanis (CMP).Teknik polesan canggih ini menggabungkan abrasif silikon koloid dengan tindakan kimia dan mekanis untuk menciptakan permukaan dengan ketebalan nanometerPerpaduan komposisi, tekanan, dan kecepatan bubur polishing yang dikontrol dengan tepat menghasilkan wafer yang berfungsi sebagai substrat ideal untuk pembuatan chip.
Sebelum pengiriman, setiap wafer menjalani pembersihan dan inspeksi yang komprehensif. Sistem deteksi canggih SUMCO mengevaluasi cacat permukaan, kontaminasi partikel, resistivitas,dan parameter kritis lainnyaHanya wafer yang memenuhi standar yang ketat yang dikirimkan kepada pelanggan. Komitmen kualitas telah menjadikan SUMCO sebagai mitra tepercaya bagi produsen semikonduktor di seluruh dunia.
Wafer SUMCO lebih dari sekedar substrat semikonduktor; mereka memungkinkan kemajuan teknologi melalui inovasi berkelanjutan dalam ilmu material dan keunggulan manufaktur.Dengan mempertahankan kepemimpinan dalam teknologi produksi wafer dan kontrol kualitas, SUMCO mendukung kemajuan manufaktur elektronik global.
Setiap chip yang mendukung teknologi modern berasal dari wafer silikon yang hampir sempurna.Penciptaan wafer ini membutuhkan proses manufaktur yang ketat yang menggabungkan teknologi mutakhir dengan pengerjaan yang cermatSUMCO, pemimpin dalam produksi wafer, mengubah batuan silikon kristal tunggal menjadi blok bangunan dasar pembuatan semikonduktor melalui lima tahap kritis.
Perjalanan dimulai dengan memotong silikon single-crystal ingot - proses yang menuntut presisi yang luar biasa.SUMCO pertama-tama melakukan penggilingan diameter untuk memastikan dimensi yang seragam sebelum menggunakan gergaji diameter dalam atau teknologi pemotongan kawat untuk memotong ingot menjadi wafer tebal sekitar 1 mmOperasi yang tampaknya sederhana ini sebenarnya membutuhkan teknik yang canggih,karena akurasi pemotongan secara langsung mempengaruhi ketebalan wafer keseragaman dan kualitas permukaan.
Wafer yang baru dipotong memiliki cacat mikroskopis dari proses pemotongan.Mesin penggiling SUMCO menggunakan abrasif aluminium oksida untuk polesan permukaan dengan spesifikasi yang tepat sambil meningkatkan paralelismeTantangan utama adalah menyeimbangkan tekanan dan kecepatan penggiling untuk menghindari adanya cacat baru.SUMCO mencapai konsistensi yang luar biasa dalam langkah dasar ini.
Bahkan setelah penggilingan, ketegangan mekanis yang tidak terlihat tetap ada dalam struktur kristal silikon.Operasi yang halus ini membutuhkan kontrol yang tepat atas kecepatan etching dan keseragamanRumus kimia dan kontrol proses SUMCO memastikan penghapusan cacat secara lengkap sambil menjaga integritas material.
Untuk memenuhi persyaratan permukaan ekstrim manufaktur semikonduktor, SUMCO menggunakan teknologi planarisasi kimia-mekanis (CMP).Teknik polesan canggih ini menggabungkan abrasif silikon koloid dengan tindakan kimia dan mekanis untuk menciptakan permukaan dengan ketebalan nanometerPerpaduan komposisi, tekanan, dan kecepatan bubur polishing yang dikontrol dengan tepat menghasilkan wafer yang berfungsi sebagai substrat ideal untuk pembuatan chip.
Sebelum pengiriman, setiap wafer menjalani pembersihan dan inspeksi yang komprehensif. Sistem deteksi canggih SUMCO mengevaluasi cacat permukaan, kontaminasi partikel, resistivitas,dan parameter kritis lainnyaHanya wafer yang memenuhi standar yang ketat yang dikirimkan kepada pelanggan. Komitmen kualitas telah menjadikan SUMCO sebagai mitra tepercaya bagi produsen semikonduktor di seluruh dunia.
Wafer SUMCO lebih dari sekedar substrat semikonduktor; mereka memungkinkan kemajuan teknologi melalui inovasi berkelanjutan dalam ilmu material dan keunggulan manufaktur.Dengan mempertahankan kepemimpinan dalam teknologi produksi wafer dan kontrol kualitas, SUMCO mendukung kemajuan manufaktur elektronik global.