logo
ব্যানার

সংবাদ বিস্তারিত

বাড়ি > খবর >

কোম্পানির খবর সুমকোস সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়া ক্ষমতা পরবর্তী প্রজন্মের চিপ উত্পাদন

ঘটনা
আমাদের সাথে যোগাযোগ
Ms. Yang
+86--13714780575
এখনই যোগাযোগ করুন

সুমকোস সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়া ক্ষমতা পরবর্তী প্রজন্মের চিপ উত্পাদন

2026-01-14

আধুনিক প্রযুক্তিকে শক্তিশালী করে এমন প্রতিটি চিপ তৈরি হয় প্রায় নিখুঁত সিলিকন ওয়েফার থেকে। এই ওয়েফারগুলি তৈরি করতে অত্যাধুনিক প্রযুক্তি এবং সূক্ষ্ম কারুশিল্পের সংমিশ্রণে একটি নির্ভুল উত্পাদন প্রক্রিয়ার প্রয়োজন। ওয়েফার উত্পাদনে শীর্ষস্থানীয় SUMCO, পাঁচটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপের মাধ্যমে একক-ক্রিস্টাল সিলিকন ইনগটকে সেমিকন্ডাক্টর তৈরির মৌলিক বিল্ডিং ব্লকে রূপান্তরিত করে।

১. নির্ভুল কাটিং: মাইক্রন-স্তরের নির্ভুলতার শিল্প

যাত্রা শুরু হয় একক-ক্রিস্টাল সিলিকন ইনগট কাটার মাধ্যমে—একটি প্রক্রিয়া যার জন্য অসাধারণ নির্ভুলতার প্রয়োজন। SUMCO প্রথমে অভিন্ন মাত্রা নিশ্চিত করতে ব্যাস গ্রাইন্ডিং করে, তারপর প্রায় ১ মিমি পুরু ওয়েফারে ইনগট কাটার জন্য অভ্যন্তরীণ-ব্যাস করাত বা তার কাটিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এই আপাতদৃষ্টিতে সাধারণ অপারেশনটির জন্য আসলে অত্যাধুনিক কৌশল প্রয়োজন, কারণ কাটিংয়ের নির্ভুলতা সরাসরি ওয়েফারের বেধের অভিন্নতা এবং পৃষ্ঠের গুণমানকে প্রভাবিত করে—এমন কারণ যা শেষ পর্যন্ত চিপের কার্যকারিতা নির্ধারণ করে।

২. ফাইন গ্রাইন্ডিং: নিখুঁত ভিত্তি তৈরি করা

নতুন কাটা ওয়েফারগুলিতে কাটিং প্রক্রিয়া থেকে আসা অতি ক্ষুদ্র ত্রুটি থাকে। SUMCO-এর গ্রাইন্ডিং মেশিনগুলি সুনির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যের সাথে পৃষ্ঠগুলিকে মসৃণ করতে এবং সমান্তরালতা উন্নত করতে অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড ঘষিয়া তুলিয়া ব্যবহার করে। গুরুত্বপূর্ণ চ্যালেঞ্জ হল নতুন ত্রুটি তৈরি করা এড়াতে গ্রাইন্ডিং চাপ এবং গতির মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা। কয়েক দশকের অভিজ্ঞতা এবং উন্নত নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার মাধ্যমে, SUMCO এই মৌলিক ধাপে অসাধারণ ধারাবাহিকতা অর্জন করে।

৩. রাসায়নিক এচিং: লুকানো ত্রুটি দূর করা

গ্রাইন্ডিং করার পরেও, সিলিকন ক্রিস্টাল কাঠামোতে অদৃশ্য যান্ত্রিক চাপ অবশিষ্ট থাকে। SUMCO-এর রাসায়নিক এচিং প্রক্রিয়া সুনির্দিষ্টভাবে তৈরি করা বিকারক ব্যবহার করে এই ক্ষতিগ্রস্ত পৃষ্ঠের স্তরটি দ্রবীভূত করে। এই সূক্ষ্ম অপারেশনের জন্য এচিং হার এবং অভিন্নতার উপর সঠিক নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন—অতিরিক্ত আক্রমণাত্মক হলে অতিরিক্ত এচিং হওয়ার ঝুঁকি থাকে, যেখানে অপর্যাপ্ত চিকিত্সা অবশিষ্ট ত্রুটি রেখে যায়। SUMCO-এর মালিকানাধীন রাসায়নিক ফর্মুলেশন এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণগুলি উপাদান অখণ্ডতা বজায় রেখে সম্পূর্ণ ত্রুটি অপসারণ নিশ্চিত করে।

৪. মিরর পলিশিং: পারমাণবিক-স্তরের পরিপূর্ণতা অর্জন

সেমিকন্ডাক্টর তৈরির চরম পৃষ্ঠের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে, SUMCO রাসায়নিক-যান্ত্রিক প্ল্যানারাইজেশন (CMP) প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এই উন্নত পলিশিং কৌশলটি ন্যানোমিটার-স্কেলের ফ্ল্যাটনেস সহ পৃষ্ঠ তৈরি করতে কলয়েডাল সিলিকা ঘষিয়া তুলিয়া এবং রাসায়নিক ও যান্ত্রিক ক্রিয়াকলাপকে একত্রিত করে। পলিশিং স্লারি গঠন, চাপ এবং গতির সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত পারস্পরিক ক্রিয়ার ফলে আয়না-সমাপ্ত ওয়েফার তৈরি হয় যা চিপ তৈরির জন্য আদর্শ স্তর হিসেবে কাজ করে।

৫. কঠোর পরিদর্শন: চূড়ান্ত গুণমান গেট

শিপমেন্টের আগে, প্রতিটি ওয়েফার ব্যাপক পরিষ্কার এবং পরিদর্শন করা হয়। SUMCO-এর অত্যাধুনিক সনাক্তকরণ সিস্টেমগুলি পৃষ্ঠের ত্রুটি, কণা দূষণ, প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং অন্যান্য গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি মূল্যায়ন করে। শুধুমাত্র সুনির্দিষ্ট মান পূরণকারী ওয়েফারগুলি গ্রাহকদের কাছে পাঠানো হয়—একটি গুণমানের প্রতিশ্রুতি যা বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর প্রস্তুতকারকদের জন্য SUMCO-কে একটি নির্ভরযোগ্য অংশীদার হিসাবে প্রতিষ্ঠিত করেছে।

SUMCO-এর ওয়েফারগুলি কেবল সেমিকন্ডাক্টর স্তরগুলির চেয়ে বেশি কিছু উপস্থাপন করে; তারা উপাদান বিজ্ঞান এবং উত্পাদন শ্রেষ্ঠত্বের ক্ষেত্রে অবিচ্ছিন্ন উদ্ভাবনের মাধ্যমে প্রযুক্তিগত অগ্রগতি সক্ষম করে। ওয়েফার উত্পাদন প্রযুক্তি এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণে নেতৃত্ব বজায় রেখে, SUMCO বিশ্ব ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনকে সমর্থন করে।

ব্যানার
সংবাদ বিস্তারিত
বাড়ি > খবর >

কোম্পানির খবর-সুমকোস সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়া ক্ষমতা পরবর্তী প্রজন্মের চিপ উত্পাদন

সুমকোস সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়া ক্ষমতা পরবর্তী প্রজন্মের চিপ উত্পাদন

2026-01-14

আধুনিক প্রযুক্তিকে শক্তিশালী করে এমন প্রতিটি চিপ তৈরি হয় প্রায় নিখুঁত সিলিকন ওয়েফার থেকে। এই ওয়েফারগুলি তৈরি করতে অত্যাধুনিক প্রযুক্তি এবং সূক্ষ্ম কারুশিল্পের সংমিশ্রণে একটি নির্ভুল উত্পাদন প্রক্রিয়ার প্রয়োজন। ওয়েফার উত্পাদনে শীর্ষস্থানীয় SUMCO, পাঁচটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপের মাধ্যমে একক-ক্রিস্টাল সিলিকন ইনগটকে সেমিকন্ডাক্টর তৈরির মৌলিক বিল্ডিং ব্লকে রূপান্তরিত করে।

১. নির্ভুল কাটিং: মাইক্রন-স্তরের নির্ভুলতার শিল্প

যাত্রা শুরু হয় একক-ক্রিস্টাল সিলিকন ইনগট কাটার মাধ্যমে—একটি প্রক্রিয়া যার জন্য অসাধারণ নির্ভুলতার প্রয়োজন। SUMCO প্রথমে অভিন্ন মাত্রা নিশ্চিত করতে ব্যাস গ্রাইন্ডিং করে, তারপর প্রায় ১ মিমি পুরু ওয়েফারে ইনগট কাটার জন্য অভ্যন্তরীণ-ব্যাস করাত বা তার কাটিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এই আপাতদৃষ্টিতে সাধারণ অপারেশনটির জন্য আসলে অত্যাধুনিক কৌশল প্রয়োজন, কারণ কাটিংয়ের নির্ভুলতা সরাসরি ওয়েফারের বেধের অভিন্নতা এবং পৃষ্ঠের গুণমানকে প্রভাবিত করে—এমন কারণ যা শেষ পর্যন্ত চিপের কার্যকারিতা নির্ধারণ করে।

২. ফাইন গ্রাইন্ডিং: নিখুঁত ভিত্তি তৈরি করা

নতুন কাটা ওয়েফারগুলিতে কাটিং প্রক্রিয়া থেকে আসা অতি ক্ষুদ্র ত্রুটি থাকে। SUMCO-এর গ্রাইন্ডিং মেশিনগুলি সুনির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যের সাথে পৃষ্ঠগুলিকে মসৃণ করতে এবং সমান্তরালতা উন্নত করতে অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড ঘষিয়া তুলিয়া ব্যবহার করে। গুরুত্বপূর্ণ চ্যালেঞ্জ হল নতুন ত্রুটি তৈরি করা এড়াতে গ্রাইন্ডিং চাপ এবং গতির মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা। কয়েক দশকের অভিজ্ঞতা এবং উন্নত নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার মাধ্যমে, SUMCO এই মৌলিক ধাপে অসাধারণ ধারাবাহিকতা অর্জন করে।

৩. রাসায়নিক এচিং: লুকানো ত্রুটি দূর করা

গ্রাইন্ডিং করার পরেও, সিলিকন ক্রিস্টাল কাঠামোতে অদৃশ্য যান্ত্রিক চাপ অবশিষ্ট থাকে। SUMCO-এর রাসায়নিক এচিং প্রক্রিয়া সুনির্দিষ্টভাবে তৈরি করা বিকারক ব্যবহার করে এই ক্ষতিগ্রস্ত পৃষ্ঠের স্তরটি দ্রবীভূত করে। এই সূক্ষ্ম অপারেশনের জন্য এচিং হার এবং অভিন্নতার উপর সঠিক নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন—অতিরিক্ত আক্রমণাত্মক হলে অতিরিক্ত এচিং হওয়ার ঝুঁকি থাকে, যেখানে অপর্যাপ্ত চিকিত্সা অবশিষ্ট ত্রুটি রেখে যায়। SUMCO-এর মালিকানাধীন রাসায়নিক ফর্মুলেশন এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণগুলি উপাদান অখণ্ডতা বজায় রেখে সম্পূর্ণ ত্রুটি অপসারণ নিশ্চিত করে।

৪. মিরর পলিশিং: পারমাণবিক-স্তরের পরিপূর্ণতা অর্জন

সেমিকন্ডাক্টর তৈরির চরম পৃষ্ঠের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে, SUMCO রাসায়নিক-যান্ত্রিক প্ল্যানারাইজেশন (CMP) প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এই উন্নত পলিশিং কৌশলটি ন্যানোমিটার-স্কেলের ফ্ল্যাটনেস সহ পৃষ্ঠ তৈরি করতে কলয়েডাল সিলিকা ঘষিয়া তুলিয়া এবং রাসায়নিক ও যান্ত্রিক ক্রিয়াকলাপকে একত্রিত করে। পলিশিং স্লারি গঠন, চাপ এবং গতির সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত পারস্পরিক ক্রিয়ার ফলে আয়না-সমাপ্ত ওয়েফার তৈরি হয় যা চিপ তৈরির জন্য আদর্শ স্তর হিসেবে কাজ করে।

৫. কঠোর পরিদর্শন: চূড়ান্ত গুণমান গেট

শিপমেন্টের আগে, প্রতিটি ওয়েফার ব্যাপক পরিষ্কার এবং পরিদর্শন করা হয়। SUMCO-এর অত্যাধুনিক সনাক্তকরণ সিস্টেমগুলি পৃষ্ঠের ত্রুটি, কণা দূষণ, প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং অন্যান্য গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি মূল্যায়ন করে। শুধুমাত্র সুনির্দিষ্ট মান পূরণকারী ওয়েফারগুলি গ্রাহকদের কাছে পাঠানো হয়—একটি গুণমানের প্রতিশ্রুতি যা বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর প্রস্তুতকারকদের জন্য SUMCO-কে একটি নির্ভরযোগ্য অংশীদার হিসাবে প্রতিষ্ঠিত করেছে।

SUMCO-এর ওয়েফারগুলি কেবল সেমিকন্ডাক্টর স্তরগুলির চেয়ে বেশি কিছু উপস্থাপন করে; তারা উপাদান বিজ্ঞান এবং উত্পাদন শ্রেষ্ঠত্বের ক্ষেত্রে অবিচ্ছিন্ন উদ্ভাবনের মাধ্যমে প্রযুক্তিগত অগ্রগতি সক্ষম করে। ওয়েফার উত্পাদন প্রযুক্তি এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণে নেতৃত্ব বজায় রেখে, SUMCO বিশ্ব ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনকে সমর্থন করে।