λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι > προϊόντα >

Μηχανή σύνδεσης IC

Μηχανή σύνδεσης πολυεπίπεδων IC 0,25*0,25mm-10*10mm Εξοπλισμός σύνδεσης με ψύξη

Όλες οι κατηγορίες

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

Επικοινωνήστε μαζί μας

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Επικοινωνήστε τώρα

Μηχανή σύνδεσης πολυεπίπεδων IC 0,250,25mm-1010mm Εξοπλισμός σύνδεσης με ψύξη

Ονομασία μάρκας:	Suneast
Αριθμός μοντέλου:	WBD2200
MOQ:	≥ 1 pc
Τιμή:	Διαπραγματεύσιμα
Πληροφορίες συσκευασίας:	Κουτί από αντιστοιχισμένο ξύλο
Όροι πληρωμής:	Τ/Τ

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Σενζέν, επαρχία Guangdong, Κίνα

Πιστοποίηση:

CE、ISO

Όνομα:

IC Bonder

Μοντέλο:

WBD2200

Διαστάσεις μηχανήματος:

1255(L) * 1625(W) * 1610(H) mm

Ακρίβεια τοποθέτησης:

±15um@3σ

Μέγεθος κύβων:

0.25*0.25mm-10*10mm

Μέγεθος υποστρώματος:

150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) mm

Πάχος υποστρωμάτων:

0.1~2mm

Πίεση τοποθέτησης:

307500 γραμμάρια

Τρόπος τροφοδοσίας κόλλας:

Διανομή, βύθιση κόλλας, βάψιμο κόλλας

Προσαρμόσιμη:

Επισημαίνω:

συνδυασμένη συγκόλληση πολλαπλών μονάδων με επιλεκτικό κύμα

επιλεκτική συνδυασμένη συγκόλληση κυμάτων με πολλαπλές μονάδες

συνδυασμένη συγκόλληση κυμάτων με επιλεκτική πολυμονάδα

Περιγραφή του προϊόντος

Μηχανή σύνδεσης πολυεπίπεδου IC 0,25*0,25mm-10*10mm Εξοπλισμός σύνδεσης με πεδίο πέδησης

Επισκόπηση του προϊόντος

Το WBD2200 IC Bonder είναι μια πολυεπίπεδη μηχανή σύνδεσης υψηλής ακρίβειας που έχει σχεδιαστεί για τοποθέτηση πολλαπλών τσιπ.παρέχει εξαιρετική ακρίβεια και ταχύτητα για βιομηχανικές εφαρμογές ημιαγωγών.

Βασικές προδιαγραφές

Ειδικότητα	Προδιαγραφές
Σχήμα	WBD2200
Μέγεθος μηχανής	1255 ((L) × 1625 ((W) × 1610 ((H) mm
Ακριβότητα τοποθέτησης	±15um@3σ
Περιοχή μεγέθους ζεύξης	0.25 × 0,25 mm έως 10 × 10 mm
Μέγεθος υποστρώματος	150(L) × 50(W) έως 300(L) × 100(W) mm
Δάχος υποστρώματος	0.1-2mm
Πίεση εγκατάστασης	30-7500 g
Τρόποι τροφοδοσίας με κόλλα	Διανομή, βύθιση κόλλας, βάψιμο κόλλας
Προσαρμογή	Διαθέσιμο

Προχωρημένα χαρακτηριστικά

Δυνατότητα πολυεπίπεδου:Υποστηρίζει πολύπλοκες διαμορφώσεις πολλαπλών τσιπ
Τεχνολογία συστήματος-στο-πακέτο:Ιδανικό για προηγμένες εφαρμογές SIP
Υπερδυναμική σύνδεση:Ακριβής χειρισμός ευαίσθητων εξαρτημάτων
Σούπερμινι Τσιπ Μπόντινγκ:Δυνατότητα χειρισμού τσιπς μικρού μεγέθους 0,25 × 0,25 mm
Γρήγορη αλλαγή:Ελαχιστοποιεί το χρόνο στάσης μεταξύ των σειρών παραγωγής

Βιομηχανικές εφαρμογές

Το WBD2200 είναι κατάλληλο για διαδικασίες IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA και BGA. Ιδανικό για την κατασκευή οπτικών μονάδων επικοινωνίας, μονάδων κάμερας, εξαρτημάτων LED, μονάδων ισχύος, ηλεκτρονικών συσκευών οχημάτων,Συστατικά 5G RF, συσκευές μνήμης, MEMS και διάφοροι αισθητήρες.

Τεχνικές παραμέτρους

Παράμετρος	Προδιαγραφές
Ακριβότητα τοποθέτησης	±15um@3σ
Μέγεθος πλάκας	4"/6"/8" (προαιρετικό: 12")
Επικεφαλής τοποθέτησης	0-360° περιστροφή με νουζίνα αυτόματης αλλαγής (προαιρετική)
Κεντρική μονάδα κίνησης	Γραμμικός κινητήρας + κλίμακα πλέγματος
Μηχανική βάση	Μαρμάρινη πλατφόρμα για σταθερότητα
Εφοδιασμός/αφόρτωση	Εγχειρίδιο ή αυτόματη επιλογή

Απαιτήσεις εγκατάστασης

1Διακόπτης προστασίας από διαρροές: ≥100ma

2Συμπυκνωμένος αέρας: 0,4-0,6Mpa (σωλήνας εισόδου: Ø10mm)

3Απαιτούμενο κενό: <-88kPa (σωλήνας εισόδου: Ø10mm, 2 τραχειικές αρθρώσεις)

4Δύναμη: AC220V, 50/60Hz (Τρεις πυρήνες ηλεκτρικού χαλκού ≥ 2,5 mm2, διακόπτης προστασίας από διαρροές 50A ≥ 100mA)

5Δυνατότητα φόρτωσης δαπέδου: ≥ 800 kg/m2

Ετικέτες:

Μηχανές συγκόλλησης κυμάτων

Φούρνος συγκόλλησης Reflow

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

Ψηλός φούρνος στεγνώσεως

Φούρνοι σήραγγας

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Μηχανή σύνδεσης IC

Κούφοι ημιαγωγών

ΓΡΑΜΜΙΚΗ ΜΗΧΑΝΗ

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

Μηχανές συγκόλλησης κυμάτων

Φούρνος συγκόλλησης Reflow

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

Ψηλός φούρνος στεγνώσεως

Φούρνοι σήραγγας

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Μηχανή σύνδεσης IC

Κούφοι ημιαγωγών

ΓΡΑΜΜΙΚΗ ΜΗΧΑΝΗ

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Μηχανές συγκόλλησης κυμάτων

Φούρνος συγκόλλησης Reflow

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

Ψηλός φούρνος στεγνώσεως

Φούρνοι σήραγγας

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Μηχανή σύνδεσης IC

Κούφοι ημιαγωγών

ΓΡΑΜΜΙΚΗ ΜΗΧΑΝΗ

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

Μηχανή σύνδεσης πολυεπίπεδων IC 0,25*0,25mm-10*10mm Εξοπλισμός σύνδεσης με ψύξη

συνδυασμένη συγκόλληση πολλαπλών μονάδων με επιλεκτικό κύμα

επιλεκτική συνδυασμένη συγκόλληση κυμάτων με πολλαπλές μονάδες

συνδυασμένη συγκόλληση κυμάτων με επιλεκτική πολυμονάδα

Μηχανή σύνδεσης πολυεπίπεδων IC 0,250,25mm-1010mm Εξοπλισμός σύνδεσης με ψύξη