Ürün ayrıntıları

Ev > Ürünler >

IC Bağlama Makinesi

Çok katmanlı IC Bağlama Makinesi 0.25*0.25mm-10*10mm Die Bonder Ekipmanı

Tüm Kategori

Seçici Dalga Lehimleme Makinesi

SMT Periferik ekipman

Bizimle İletişim

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Şimdi iletişime geçin

Çok katmanlı IC Bağlama Makinesi 0.250.25mm-1010mm Die Bonder Ekipmanı

Marka Adı:	Suneast
Model Numarası:	WBD2200
Adedi:	≥1 adet
Fiyat:	pazarlık edilebilir
Paketleme Detayları:	Kontrplak Sandık
Ödeme Koşulları:	T/T

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Shenzhen, Guangdong Eyaleti, Çin

Sertifika:

CE、ISO

IC Bağlayıcı

Model:

WBD2200

makine boyutu:

1255(U)*1625(G)*1610(Y)mm

Yerleştirme Doğruluğu:

±15um@3σ

Kalıp ölçüsü:

0,25*0,25 mm-10*10 mm

Substrat boyutu:

150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) mm

Yüzey kalınlığı:

0,1~2mm

Yerleştirme baskısı:

30～7500g

Yapıştırıcı besleme modu:

Çöp yapıştırıcı, boya yapıştırıcısı

özelleştirilebilir:

- Evet.

Vurgulamak:

kombine çok modüllü soldaj dalga seçici

Seçici çok modüllü kombinasyon dalga lehimleme

kombine dalga lehimleme seçici çok modül

Ürün Tanımı

Çok katmanlı IC Bağlama Makinesi 0.25*0.25mm-10*10mm kalıp bonder ekipmanı

Ürüne Genel Bakış

WBD2200 IC Bonder, çoklu buklu yerleşim için tasarlanmış yüksek hassasiyetli çok katmanlı bir bağlanma makinesidir. Gelişmiş görme sistemleri ve termal telafi algoritmaları içeren, endüstriyel yarı iletken uygulamaları için olağanüstü doğruluk ve hız sağlar.

Anahtar Özellikler

Bağlanmak	Spesifikasyon
Model	WBD2200
Makine boyutları	1255 (L) × 1625 (W) × 1610 (h) mm
Yerleştirme doğruluğu	± 15um@3σ
Die Boyut Aralığı	0.25 × 0.25mm ila 10 × 10mm
Substrat boyutu	150 (L) × 50 (W) ila 300 (L) × 100 (W) mm
Substrat kalınlığı	0.1-2 mm
Yerleştirme baskısı	30-7500g
Tutkal Besleme Modları	Dağıtım, daldırma tutkal, boyama tutkal
Özelleştirme	Mevcut

Gelişmiş Özellikler

Çok katmanlı özellik:Karmaşık çoklu buklu konfigürasyonları destekler
Paket İçinde Sistem Teknolojisi:Gelişmiş SIP uygulamaları için ideal
Ultratin Die Bonding:Hassas bileşenlerin hassasiyeti
SuperMini Chip Bonding:0,25 × 0.25 mm kadar küçük cipsleri kullanabilir
Hızlı değişim:Üretim çalışmaları arasındaki kesinti süresini en aza indirir

Endüstriyel uygulamalar

WBD2200, IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA ve BGA işlemleri için uygundur. Optik iletişim modülleri, kamera modülleri, LED bileşenleri, güç modülleri, araç elektroniği, 5G RF bileşenleri, bellek aygıtları, MEM'ler ve çeşitli sensörler üretimi için idealdir.

Teknik parametreler

Parametre	Spesifikasyon
Yerleştirme doğruluğu	± 15um@3σ
Gofret boyutu	4 "/6"/8 "(isteğe bağlı: 12")
Yerleşim kafası	Otomatik Change Nozul ile 0-360 ° dönüş (isteğe bağlı)
Çekirdek hareket modülü	Doğrusal motor + ızgara ölçeği
Makine tabanı	İstikrar için mermer platform
Yükleme/boşaltma	Manuel veya otomatik seçenekler

Kurulum Gereksinimleri

1. Sızıntı Koruma Anahtarı: ≥100mA

2. Tıkalı hava: 0.4-0.6MPA (giriş borusu: Ø10mm)

3. Vakum Gereksinimi: <-88KPA (giriş borusu: Ø10mm, 2 trakeal eklem)

4. Güç: AC220V, 50/60Hz (Üç Çekirdek Güç Bakır Tel ≥2.5mm², 50A Sızıntı Koruma Anahtarı ≥100mA)

5. Zemin yükleme kapasitesi: ≥800kg/m²

Etiketler:

Dalga kaynak makineleri

Reflow lehimleme fırını

Seçici Dalga Lehimleme Makinesi

Dikey sertleştirme fırını

Tünel Fırınları

lehim pastası yazıcı

IC Bağlama Makinesi

Yarım iletken fırınlar

DOĞRUSAL MOTOR

SMT Periferik ekipman

Dalga kaynak makineleri

Reflow lehimleme fırını

Seçici Dalga Lehimleme Makinesi

Dikey sertleştirme fırını

Tünel Fırınları

lehim pastası yazıcı

IC Bağlama Makinesi

Yarım iletken fırınlar

DOĞRUSAL MOTOR

SMT Periferik ekipman

Ürün ayrıntıları

Dalga kaynak makineleri

Reflow lehimleme fırını

Seçici Dalga Lehimleme Makinesi

Dikey sertleştirme fırını

Tünel Fırınları

lehim pastası yazıcı

IC Bağlama Makinesi

Yarım iletken fırınlar

DOĞRUSAL MOTOR

SMT Periferik ekipman

Çok katmanlı IC Bağlama Makinesi 0.25*0.25mm-10*10mm Die Bonder Ekipmanı

kombine çok modüllü soldaj dalga seçici

Seçici çok modüllü kombinasyon dalga lehimleme

kombine dalga lehimleme seçici çok modül

Çok katmanlı IC Bağlama Makinesi 0.250.25mm-1010mm Die Bonder Ekipmanı