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Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento

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Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,250,25mm-1010mm Equipamento de ligação por embolamento

Nome da marca:	Suneast
Número do modelo:	WBD2200
Quantidade mínima:	≥ 1 por cento
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, província de Guangdong, China

Certificação:

CE、ISO

Nome:

IC Bonder

Modelo:

WBD2200

dimensão da máquina:

1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm

Precisão do posicionamento:

±15um@3σ

Morre o tamanho:

0.25*0,25mm-10*10mm

Tamanho do substrato:

150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) mm

Espessura da carcaça:

0.1~2 mm

Pressão de colocação:

30 ‰ 7500 g

Modo de alimentação da cola:

Distribuição, imersão de cola, cola de pintura

Personalizável:

Destacar:

soldagem combinada multi-módulo seletiva por ondas

Soldadura combinada por ondas seletiva com vários módulos

com um motor de potência superior a 50 kW

Descrição do produto

Máquina de Ligação de IC Multicamadas 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Equipment

Visão Geral do Produto

A WBD2200 IC Bonder é uma máquina de ligação multicamadas de alta precisão projetada para colocação de múltiplos chips. Apresentando sistemas de visão avançados e algoritmos de compensação térmica, ela oferece precisão e velocidade excepcionais para aplicações industriais de semicondutores.

Especificações Principais

Atributo	Especificação
Modelo	WBD2200
Dimensões da Máquina	1255(C)×1625(L)×1610(A)mm
Precisão de Colocação	±15um@3σ
Faixa de Tamanho do Die	0,25×0,25mm a 10×10mm
Tamanho do Substrato	150(C)×50(L) a 300(C)×100(L)mm
Espessura do Substrato	0,1-2mm
Pressão de Colocação	30-7500g
Modos de Alimentação de Cola	Dispensação, Imersão em Cola, Pintura de Cola
Personalização	Disponível

Recursos Avançados

Capacidade Multicamadas: Suporta configurações complexas de múltiplos chips
Tecnologia System-in-Package: Ideal para aplicações SIP avançadas
Ligação de Die Ultrathin: Manuseio preciso de componentes delicados
Ligação de Chip Supermini: Capaz de lidar com chips tão pequenos quanto 0,25×0,25mm
Mudança Rápida: Minimiza o tempo de inatividade entre as execuções de produção

Aplicações Industriais

A WBD2200 é adequada para processos IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA e BGA. Ideal para a fabricação de módulos de comunicação óptica, módulos de câmera, componentes LED, módulos de energia, eletrônicos automotivos, componentes RF 5G, dispositivos de memória, MEMS e vários sensores.

Parâmetros Técnicos

Parâmetro	Especificação
Precisão de Colocação	±15um@3σ
Tamanho da Bolacha	4"/6"/8" (Opcional: 12")
Cabeça de Colocação	Rotação de 0-360° com bico de troca automática (opcional)
Módulo de Movimento Central	Motor linear + escala de grade
Base da Máquina	Plataforma de mármore para estabilidade
Carregamento/Descarregamento	Opções manuais ou automáticas

Requisitos de Instalação

1. Interruptor de proteção contra vazamento: ≥100mA

2. Ar comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)

3. Requisito de vácuo: <-88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm, 2 juntas traqueais)

4. Potência: AC220V, 50/60Hz (Fio de cobre de alimentação de três núcleos ≥2,5mm², interruptor de proteção contra vazamento de 50A ≥100mA)

5. Capacidade de carga do piso: ≥800kg/m²

Etiquetas:

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