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Máquina de unión de circuitos integrados

Máquina de unión de circuitos integrados de múltiples capas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipo de unión a presión

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Máquina de unión de circuitos integrados de múltiples capas 0,250,25mm-1010mm Equipo de unión a presión

Nombre De La Marca:	Suneast
Número De Modelo:	Se aplicará el procedimiento siguiente:
Cuota De Producción:	≥1 por ciento
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	Cajas de madera contrachapada
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, provincia de Guangdong, China

Certificación:

CE、ISO

Nombre:

IC Bonder

Modelo:

Se aplicará el procedimiento siguiente:

Dimensión de la máquina:

1255 (L) * 1625 (W) * 1610 (H) mm

Precisión de colocación:

±15um@3σ

Muere el tamaño:

0.25*0,25mm-10*10mm

Tamaño del sustrato:

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef

Grueso del substrato:

0.1 ~ 2 mm

Presión de colocación:

30 ‰ 7500 g

Modo de alimentación del pegamento:

Disponiendo, sumergiendo pegamento, pintando pegamento

Personalizable:

Resaltar:

Soluciones de soldadura combinadas multimodulo selectivo de ondas

soldadura combinada por ondas selectiva de varios módulos

con una capacidad de producción de más de 10 kW

Descripción del producto

Máquina de Unión de Circuitos Integrados Multicapa 0.25*0.25mm-10*10mm Die Bonder

Descripción General del Producto

La WBD2200 IC Bonder es una máquina de unión multicapa de alta precisión diseñada para la colocación de múltiples chips. Con sistemas de visión avanzados y algoritmos de compensación térmica, ofrece una precisión y velocidad excepcionales para aplicaciones industriales de semiconductores.

Especificaciones Clave

Atributo	Especificación
Modelo	WBD2200
Dimensiones de la Máquina	1255(L)×1625(A)×1610(H)mm
Precisión de Colocación	±15um@3σ
Rango de Tamaño del Die	0.25×0.25mm a 10×10mm
Tamaño del Sustrato	150(L)×50(A) a 300(L)×100(A)mm
Grosor del Sustrato	0.1-2mm
Presión de Colocación	30-7500g
Modos de Suministro de Pegamento	Dosificación, Inmersión en Pegamento, Pintura de Pegamento
Personalización	Disponible

Características Avanzadas

Capacidad Multicapa: Admite configuraciones complejas de múltiples chips
Tecnología System-in-Package: Ideal para aplicaciones SIP avanzadas
Unión de Die Ultradelgado: Manejo preciso de componentes delicados
Unión de Chip Supermini: Capaz de manejar chips tan pequeños como 0.25×0.25mm
Cambio Rápido: Minimiza el tiempo de inactividad entre las ejecuciones de producción

Aplicaciones Industriales

La WBD2200 es adecuada para procesos de IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA y BGA. Ideal para la fabricación de módulos de comunicación óptica, módulos de cámara, componentes LED, módulos de potencia, electrónica automotriz, componentes RF 5G, dispositivos de memoria, MEMS y varios sensores.

Parámetros Técnicos

Parámetro	Especificación
Precisión de Colocación	±15um@3σ
Tamaño de la Oblea	4"/6"/8" (Opcional: 12")
Cabezal de Colocación	Rotación de 0-360° con boquilla de cambio automático (opcional)
Módulo de Movimiento Central	Motor lineal + escala de rejilla
Base de la Máquina	Plataforma de mármol para estabilidad
Carga/Descarga	Opciones manuales o automáticas

Requisitos de Instalación

1. Interruptor de protección contra fugas: ≥100mA

2. Aire comprimido: 0.4-0.6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)

3. Requisito de vacío: <-88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm, 2 uniones traqueales)

4. Potencia: AC220V, 50/60Hz (Cable de cobre de alimentación de tres núcleos ≥2.5mm², interruptor de protección contra fugas de 50A ≥100mA)

5. Capacidad de carga del suelo: ≥800kg/m²

Las etiquetas:

Máquinas de soldadura por oleaje

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