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Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Ausrüstung
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Ms. Yang
yanglin@suneast.com.cn
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Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Ausrüstung

Markenbezeichnung: Suneast
Modellnummer: WBD2200
MOQ: ≥ 1 pc
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Beschreibung des Produkts
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Provinz Guangdong, China
Zertifizierung:
CE、ISO
Name:
IC Bonder
Modell:
WBD2200
Maschinenabmessung:
1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm
Platzierungsgenauigkeit:
±15um@3σ
Sterben Größe:
0.25*0,25mm-10*10mm
Größe des Substrats:
150 L*50 W*~300 L*100 W*mm
Substratstärke:
0.1 ~ 2 mm
Aufstelldruck:
30 ‰ 7500 g
Modus der Leimzufuhr:
Verteilung, Eintauchen von Klebstoff, Farbklebstoff
Anpassbar:
- Ja, das ist es.
Hervorheben:

Lötwerk mit kombiniertem Mehrmodul-Wellenselektiv

,

selektives kombiniertes Wellenlöten mit mehreren Modulen

,

Kombinationswellenlöten mit selektiven Mehrmodulen

Beschreibung des Produkts
Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Ausrüstung
Produktübersicht
Die WBD2200 IC Bonder ist eine hochpräzise mehrschichtige Bindemaschine, die für die Platzierung von mehreren Chips entwickelt wurde.Es bietet außergewöhnliche Genauigkeit und Geschwindigkeit für industrielle Halbleiteranwendungen.
Schlüsselmerkmale
Eigenschaft Spezifikation
Modell WBD2200
Maschinendimensionen 1255 ((L) × 1625 ((W) × 1610 ((H) mm
Genauigkeit der Platzierung ±15um@3σ
Die Größenbereich 0.25 × 0,25 mm bis 10 × 10 mm
Größe des Substrats 150 ((L) × 50 ((W) bis 300 ((L) × 100 ((W) mm
Substratdicke 0.1-2 mm
Aufstellungsdruck 30 bis 7500 g
Gluezufuhr Verteilen, Eintauchen, Malen
Anpassung Erhältlich
Erweiterte Funktionen
  • Mehrschichtfähigkeit:Unterstützt komplexe Multi-Chip-Konfigurationen
  • System-in-Package-Technologie:Ideal für fortgeschrittene SIP-Anwendungen
  • Ultrathin Die Bindung:Präzise Handhabung empfindlicher Bauteile
  • Supermini Chip Bindung:mit einer Breite von nicht mehr als 10 mm,
  • Schneller Wechsel:Minimiert Ausfallzeiten zwischen Produktionsläufen
Industrieanwendungen
Der WBD2200 ist für IC-, WLCSP-, TSV-, SIP-, QFN-, LGA- und BGA-Prozesse geeignet.,5G-HF-Komponenten, Speichergeräte, MEMS und verschiedene Sensoren.
Technische Parameter
Parameter Spezifikation
Genauigkeit der Platzierung ±15um@3σ
Wafergröße 4"/6"/8" (optional: 12")
Vermittlungsleiter 0-360° Drehung mit automatischer Umschaltdüse (optional)
Kernbewegungsmodul Linearmotor + Gitterwaage
Maschinenbasis Marmorplattform für Stabilität
Beförderung/Entladung Manuelle oder automatische Optionen
Anforderungen an die Installation
1Leckenschutzschalter: ≥ 100 mA
2Druckluft: 0,4-0,6 MPa (Eingangsrohr: Ø10 mm)
3. Vakuumbedarf: <-88 kPa (Einlassrohr: Ø10 mm, 2 Luftröhre)
4. Leistung: AC220V, 50/60Hz (Drei-Kern-Leistung Kupferdraht ≥ 2,5 mm2, 50A Leckenschutzschalter ≥ 100mA)
5- Bodenlastfähigkeit: ≥ 800 kg/m2
Schlagworte: 

Maschine zum Verkleben  

Automatischer Druckverbindung  

Maschine zur Splitterbindung

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Anschrift

Suneast Ind.Park, Nein.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, Stadt Shenzhen, Provinz Guangdong, China

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+86--13714780575

E-Mail-Adresse

yanglin@suneast.com.cn
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