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Sinterung der Bonder SDB 200

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SMT-Zusatzausrüstung

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Sinterung der Bonder SDB 200

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	SDB200
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Modell:

SDB 200

Maschinenabmessung:

1050 ((L) * 1065 ((W) * 1510 ((H) mm

Nettogewicht der Ausrüstung:

Ungefähr 900 Kilo.

Platzierungsgenauigkeit:

±10um

Abweichung des Platzierungswinkels:

Heizungstemperatur des Aufstellkopfes:

Max.200°C

Drehwinkel des Platzierkopfes:

Max. 345°

PCB-Lademethode:

Handbuch

Kernbewegungsmodul:

Linearmotor + Gitterwaage

Anpassbar:

- Ja, das ist es.

Hervorheben:

mit einer Breite von mehr als 20 mm

wave solder combined selective multi module

Wellenlöterkombiniertes selektives Mehrmodul

Beschreibung des Produkts

Sinterung der Bonder SDB 200

Produktspezifikationen

Eigenschaft	Wert
Modell	SDB 200
Maschinenabmessung	1050 ((L) * 1065 ((W) * 1510 ((H) mm
Nettogewicht der Ausrüstung	Ungefähr 900 kg
Anordnungsgenauigkeit	±10um
Abweichung des Platzierungswinkels	±1°
Heizungstemperatur des Aufstellkopfes	Max.200°C
Drehwinkel des Platzierkopfes	Max. 345°
PCB-Lademethode	Handbuch
Kernbewegungsmodul	Linearmotor + Gitterwaage
Anpassbar	- Ja, das ist es.

Produktübersicht

Automatische Kompakte Struktur Sinterung Die Bonder SDB200 mit Wafer-Ladekapazität, entwickelt für den Markt für Leistungshalbleiter-IC-Bindungen.Mit einem leistungsstarken BONDHEAD-System mit hoher Präzision, Druckhalte-Schaltkreis, Wartungs- und Heizfunktionen für die Vorspannung von elektrischen Bauteilen.

Wesentliche Merkmale

Hochgeschwindigkeits- und hochgenaue Druckdichtung
Heizfunktion für Platzierungskopf und Plattform
Hochgenaue Temperaturregelung
Präzise Kraftregelung
Wafer-Ladestütze
Automatischer Düsenwechsel
Automatischer Pinnenabsatzwechsel
Kompaktes Bauwerk mit geringer Auslastung

Produktvorteile

Hohe Präzision
Anbringungsgenauigkeit: ±10um
Drehgenauigkeit: ± 0,15°

Stabile Bewegung
Kompakte Struktur mit selbstentwickeltem Schwerkraft-Bilanzsystem für einen stabilen Betrieb

Waferladen
8 Zoll Wafer-Standardstütze

Boden der Düse
Automatischer Düsenwechsel mit 5 Düsen

Anwendungen

Vorstreichen von Druckdichtungen geeignet für IGBT, SiC, DTS, Widerstand und andere Hochtemperaturvorstreichen.Smart Grid und andere industrielle Anwendungen.

Technische Parameter

Parameter	Spezifikation
Anordnungsgenauigkeit	± 10
Drehgenauigkeit ((@3sigma)	± 0,15°
Abweichung des Platzierungswinkels	±1°
Position Z-Achsen-Kraftregelung (g)	50 bis 10000
Genauigkeit der Kraftregelung (g)	50-250 g, Wiederholgenauigkeit ±10 g; 250-8000 g, Wiederholgenauigkeit ±10%
Heizungstemperatur des Aufstellkopfes	Max. 200°C
Drehwinkel des Platzierkopfes	Max. 345°
Aufstellwärmekühlung	Luft-/Stickstoffkühlung
Chipgröße ((mm)	0.20.220*20
Wafergröße ((Zoll)	8
Heiztemperatur der Arbeitsplatte	Max. 200°C
Abweichung der Temperatur der Heizzone der Arbeitsbank	< 5°C
Verfügbare Größe des Arbeitsplatzes für die Platzierung ((mm)	380 × 110
Max. Platzierungskopf XYZ-Achsen-Schlag ((mm)	300x510x70
Nummer der auswechselbaren Düse der Anlage	5
Ausrüstungsumtausch-Pin-Modulnummer	5
PCB-Lademethode	Handbuch
Wafer-Lademethode	Semi-automatisch (manuell platzieren Wafer-Kassette, automatisch nehmen Wafer)
Kernbewegungsmodul	Linearmotor + Gitterwaage
Basis der Maschinenplattform	Marmorplattform
Maschinengewebe (L × W × H, mm)	1050 X 1065 X 1510
Nettogewicht der Ausrüstung	Ungefähr 900 kg

Anforderungen an die Installation

1Leckenschutzschalter: ≥ 100 mA

2Druckluftbedarf: 0,4-0,6 MPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm

3. Vakuumbedarf:<-88 kPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm
Tracheale Gelenk: 2 Stück

4Leistungsbedarf:
1Spannung: AC220V, Frequenz 50/60HZ
2Bedingungen an den Draht: Drei Kupferdraht mit Stromkern, Drahtdurchmesser ≥ 2,5 mm2, Leckschutzschalter 50A, Leckschutzschalter ≥ 100mA

5Der Boden muss einem Druck von 800 kg/m2 standhalten.

Schlagworte:

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Einzelheiten zu den Produkten

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Sinterung der Bonder SDB 200

mit einer Breite von mehr als 20 mm

wave solder combined selective multi module

Wellenlöterkombiniertes selektives Mehrmodul