|
|
| Nazwa marki: | Suneast |
| Numer modelu: | SDB200 |
| MOQ: | ≥1 szt. |
| Ceny: | negocjowalne |
| Szczegóły opakowania: | Skrzynia ze sklejki |
| Warunki płatności: | T/T |
| Atrybut | Wartość |
|---|---|
| Model | SDB 200 |
| Wymiar maszyny | 1050 ((L) * 1065 ((W) * 1510 ((H) mm |
| Masa netto urządzeń | Około 900 kg |
| Dokładność umieszczenia | ±10um |
| Odchylenie kąta ustawienia | ±1° |
| Temperatura ogrzewania głowicy | Maks.200°C |
| kąt obrotu głowicy ustawienia | Maks. 345° |
| Metoda ładowania PCB | Podręcznik |
| Moduł ruchu rdzenia | Silnik liniowy+wagę siatki |
| Dostosowywalne | - Tak, proszę. |
Automatyczna kompaktowa struktura sinterująca die bonder SDB200 z możliwością ładowania płytek, zaprojektowana dla rynku wiązania półprzewodnikowego IC.Wykorzystuje silny system BONDHEAD z wysoką precyzją łączenia, funkcje utrzymania i ogrzewania obwodu podtrzymującego ciśnienie do wstępnego połączenia elementów elektrycznych.
Wykorzystywane głównie w modułach zasilania, modułach zasilania, nowej energii,inteligentne sieci i inne zastosowania przemysłowe.
| Parametry | Specyfikacja |
|---|---|
| Dokładność umieszczenia | ± 10 |
| Dokładność rotacji ((@3sigma) | ± 0,15° |
| Odchylenie kąta ustawienia | ±1° |
| Pozycja sterowania siłą osi Z(g) | 50-10000 |
| Dokładność kontroli siły (g) | 50-250g, powtarzalność ±10g; 250g-8000g, powtarzalność ±10% |
| Temperatura ogrzewania głowicy | Maks. 200°C |
| kąt obrotu głowicy ustawienia | Maks. 345° |
| Chłodzenie cieplne | chłodzenie powietrzem/azotem |
| Wielkość chipa ((mm) | 0.2*0.2*20*20 |
| Wielkość płytki ((calo) | 8 |
| Temperatura ogrzewania stanowiska pracy | Maks. 200°C |
| Odchylenie temperatury strefy ogrzewania stanowiska pracy | < 5°C |
| Płytka robocza do umieszczenia dostępne rozmiary ((mm) | 380×110 |
| Maksymalny bieg głowicy rozmieszczenia osi XYZ ((mm) | 300x510x70 |
| Numer wymiennego dyszy urządzenia | 5 |
| Numer modułu pin do wymiany urządzenia | 5 |
| Metoda ładowania PCB | Podręcznik |
| Metoda ładowania płytki | Semi-automatyczne ((rucznie umieścić kasetę płytki, automatycznie wziąć płytkę) |
| Moduł ruchu rdzenia | Silnik liniowy+wagę siatki |
| Podłoga platformy maszynowej | Platformy marmurowe |
| Wymiary nadwozia maszyny ((L×W×H, mm) | 1050 X 1065 X 1510 |
| Masa netto urządzeń | Około 900 kg |
Wideo
Wideo
Wideo
Wideo
