logo
vr
Dom
O... My.
Profil firmy
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
produkty

Maszyny do lutowania falami

Piec do lutowania rozpływowego

Maszyna do lutowania na fali selektywnej

pionowy piec do utwardzania

Piece tunelowe

Drukarka pasty lutowniczej

Maszyna do wiązania IC

Piece półprzewodnikowe

SILNIK LINIOWY

SMT Urządzenia peryferyjne
Wideo
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
blog
Skontaktuj się z nami
DYLERSKI
zacytować
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Dom
O... My.
produkty

Maszyny do lutowania falami

Piec do lutowania rozpływowego

Maszyna do lutowania na fali selektywnej

pionowy piec do utwardzania

Piece tunelowe

Drukarka pasty lutowniczej

Maszyna do wiązania IC

Piece półprzewodnikowe

SILNIK LINIOWY

SMT Urządzenia peryferyjne
Wideo
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
Skontaktuj się z nami
DYLERSKI
zacytować
Dobra cena. w Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Dom > produkty >
Maszyna do wiązania IC
>
Szybka zmiana maszyny do wiązania IC z gniazdkiem Supermini Chip Bonding Machine
Wszystkie kategorie

Maszyny do lutowania falami

Piec do lutowania rozpływowego

Maszyna do lutowania na fali selektywnej

pionowy piec do utwardzania

Piece tunelowe

Drukarka pasty lutowniczej

Maszyna do wiązania IC

Piece półprzewodnikowe

SILNIK LINIOWY

SMT Urządzenia peryferyjne
Skontaktuj się z nami
Ms. Yang
yanglin@suneast.com.cn
+86 13714780575
wechat
Skontaktuj się teraz
  • nazwisko
  • nazwisko
  • nazwisko
  • nazwisko

Szybka zmiana maszyny do wiązania IC z gniazdkiem Supermini Chip Bonding Machine

Nazwa marki: Suneast
Numer modelu: CBD2200
MOQ: ≥1 szt.
Ceny: negocjowalne
Szczegóły opakowania: Skrzynia ze sklejki
Warunki płatności: T/T
Szczegółowe informacje
Opis produktu
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Shenzhen, prowincja Guangdong, Chiny
Orzecznictwo:
CE、ISO
nazwisko:
Łącznik IC
Model:
CBD2200
Wymiar maszyny:
1610(dł.)*1380(szer.)*1620(wys.)mm
Dokładność umieszczenia:
±10um@3σ
Dokładność kąta ustawienia:
±0,3°@3σ
Rozmiar matrycy:
0,25*0,25 mm-10*10 mm
Wielkość podłoża:
Długość 300*Szerokość 100
Ciśnienie w miejscu umieszczenia:
30-500g
Tryb podawania kleju:
Dozowanie, zanurzanie, malowanie
Dostosowywalne:
- Tak, proszę.
Podkreślić:

Lutowanie falowe selektywne złożone z wielu modułów

,

selektywne wielo-modułowe łączne lutowanie falowe

,

wielo-modułowe lutowanie falowe selektywne

Opis produktu
Szybka zmiana maszyny do wiązania IC z gniazdką Supermini Chip Bonding Machine
Przegląd produktu

CBD2200 IC Bonder to wysokoprecyzyjna maszyna przeznaczona do operacji umieszczania małych partii.

Główne specyfikacje
Model
CBD2200
Wymiary maszyny
1610 ((L) × 1380 ((W) × 1620 ((H) mm
Dokładność umieszczenia
±10um@3σ
Zakres rozmiarów
00,25 × 0,25 mm do 10 × 10 mm
Wielkość podłoża
L300 × W100
Ciśnienie umieszczania
30-500 g
Zaawansowane funkcje
  • Możliwość umieszczania supermini
  • Technologia wiązania ultranymi ściankami
  • System automatycznej zmiany dyszy
  • Fotografowanie dolnej części do wysokiej precyzji umieszczenia
  • Szybkie przejście między operacjami
Szybka zmiana maszyny do wiązania IC z gniazdkiem Supermini Chip Bonding Machine 0 Szybka zmiana maszyny do wiązania IC z gniazdkiem Supermini Chip Bonding Machine 1
Specyfikacje techniczne
Parametry Specyfikacja
Dokładność umieszczenia ±10um@3σ
Dokładność kąta ustawienia ±0,3°@3σ
Tryb ładowania Pudełko do płytek
Dyrektor ds. zatrudnienia Obrót 0-360°/dźwięk automatycznej zmiany (opcjonalnie)
Moduł ruchu rdzenia Silnik liniowy + skala kratkowa
Baza platformy Platformy marmurowe
Główne zastosowania

Idealne do produkcji małych partii produktów RF wojskowych, modułów zasilania i wzmacniaczy mocy.Z możliwością automatycznego przełączania się między różnymi głowicami montażowymi w celu dostosowania się do różnych parametrów chipów.

Wymagania operacyjne
  • Przełącznik ochrony przed wyciekiem:≥ 100 mA
  • Powietrze sprężone:0.4-0.6Mpa (rura wpuszczająca: Ø10mm)
  • Wymóg próżni:< 88kPa (rura wpuszczająca: Ø10mm)
  • Moc:AC220V, 50/60HZ (przewód miedziany o mocy trzech rdzeni ≥ 2,5 mm2)
  • Wymóg uzasadniony:Muszą wytrzymać ciśnienie 800 kg/m2
Znaków: 

maszyna do łączenia gniazdek  

automatyczny złączacz ścierania  

maszyna do łączenia chipów

ZAŁĄCZONE PRODUKTY
Wielowarstwowa maszyna do wiązania IC 0,25*0,25mm-10*10mm Sprzęt do wiązania Wideo

Wielowarstwowa maszyna do wiązania IC 0,25*0,25mm-10*10mm Sprzęt do wiązania

Najlepszą cenę
Wysokiej precyzji IC łączącej maszyny 8-12 cali płytek Die łączy Wideo

Wysokiej precyzji IC łączącej maszyny 8-12 cali płytek Die łączy

Najlepszą cenę
Wysokiej prędkości małe odciski IC łączące maszyny platformy modułowej Die Bonder Machine Wideo

Wysokiej prędkości małe odciski IC łączące maszyny platformy modułowej Die Bonder Machine

Najlepszą cenę
Spoiwo do spiekania SDB 200 Wideo

Spoiwo do spiekania SDB 200

Najlepszą cenę
Maszyna do wiązania IC Wideo

Maszyna do wiązania IC

Najlepszą cenę
Szybki link
Dom O... My. produkty Wideo Nowości Sprawy Skontaktuj się z nami
Szybki kontakt

Adres

Suneast Ind.Park, nie.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, miasto Shenzhen, prowincja Guangdong, China

Tel.

+86--13714780575

Wiadomość elektroniczna

yanglin@suneast.com.cn
Nasz biuletyn
Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.
Polityka prywatności |  Sitemap  | Chiny dobre. Jakość Maszyny do lutowania falami Sprzedawca. 2024-2025 Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd Wszystkie. Prawa zastrzeżone.