λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι > προϊόντα >

Μηχανή σύνδεσης IC

Γρήγορη αλλαγή IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine

Όλες οι κατηγορίες

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

Επικοινωνήστε μαζί μας

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Επικοινωνήστε τώρα

Γρήγορη αλλαγή IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine

Ονομασία μάρκας:	Suneast
Αριθμός μοντέλου:	CBD2200
MOQ:	≥ 1 pc
Τιμή:	Διαπραγματεύσιμα
Πληροφορίες συσκευασίας:	Κουτί από αντιστοιχισμένο ξύλο
Όροι πληρωμής:	Τ/Τ

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Σενζέν, επαρχία Guangdong, Κίνα

Πιστοποίηση:

CE、ISO

Όνομα:

IC Bonder

Μοντέλο:

CBD2200

Διαστάσεις μηχανήματος:

1610(L) *1380(W) *1620(H) mm

Ακρίβεια τοποθέτησης:

±10um@3σ

Ακριβότητα γωνίας τοποθέτησης:

±0,3°@3σ

Μέγεθος κύβων:

0.25*0.25mm-10*10mm

Μέγεθος υποστρώματος:

Αριθμός των επιβατών

Πίεση τοποθέτησης:

30-500 γραμμάρια

Τρόπος τροφοδοσίας κόλλας:

Διανομή, βύθιση, ζωγραφική

Προσαρμόσιμη:

Επισημαίνω:

Δορυφορικές συσκευές

Πολυμονάδα συνδυασμένης συγκόλλησης κυμάτων επιλεκτική

Πολυμονάδα συγκόλλησης κυμάτων επιλεκτική

Περιγραφή του προϊόντος

Γρήγορη αλλαγή IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine

Επισκόπηση του προϊόντος

Το CBD2200 IC Bonder είναι ένα μηχάνημα υψηλής ακρίβειας που έχει σχεδιαστεί για μικρές εργασίες τοποθέτησης παρτίδων.

Βασικές προδιαγραφές

Σχήμα

CBD2200

Μέγεθος μηχανής

1610 ((L) × 1380 ((W) × 1620 ((H) mm

Ακριβότητα τοποθέτησης

±10um@3σ

Περιοχή μεγέθους ζεύξης

0.25 × 0,25 mm έως 10 × 10 mm

Μέγεθος υποστρώματος

L300 × W100

Πίεση εγκατάστασης

30-500 γραμμάρια

Προχωρημένα χαρακτηριστικά

Ικανότητα τοποθέτησης Supermini chip
Τεχνολογία σύνδεσης με υπερλεπτό πεδίο
Σύστημα αυτόματης αλλαγής ακροβωτίου
Φωτογραφία κάτω για υψηλής ακρίβειας τοποθέτηση
Γρήγορη μετάβαση μεταξύ των δραστηριοτήτων

Τεχνικές προδιαγραφές

Παράμετρος	Προδιαγραφές
Ακριβότητα τοποθέτησης	±10um@3σ
Ακριβότητα γωνίας τοποθέτησης	±0,3°@3σ
Τρόπος φόρτωσης	Κουτί για βάφλες
Επικεφαλής τοποθέτησης	0-360° περιστροφή/Αυτοκίνητη αλλαγή ακροφύλλου (προαιρετική)
Κεντρική μονάδα κίνησης	Γραμμικός κινητήρας + κλίμακα πλέγματος
Βάση πλατφόρμας	Μαρμάρινη πλατφόρμα

Πρωταρχικές εφαρμογές

Ιδανικό για την παραγωγή μικρών παρτίδων στρατιωτικών προϊόντων RF, μονάδων ισχύος και ενισχυτών ισχύος.Με δυνατότητα αυτόματης εναλλαγής μεταξύ διαφόρων κεφαλών τοποθέτησης για την προσαρμογή σε διαφορετικές παραμέτρους τσιπ.

Απαιτήσεις λειτουργίας

Διακόπτης προστασίας από διαρροές:≥ 100 μm
Συμπυκνωμένος αέρας:0.4-0.6Mpa (σωλήνας εισόδου: Ø10mm)
Απαιτούμενο κενό:<-88kPa (σωλήνας εισόδου: Ø10mm)
Δύναμη:AC220V, 50/60HZ (Τρεις πυρήνες καλωδίου χαλκού ισχύος ≥ 2,5 mm2)
Απαιτούμενη βάση:Πρέπει να αντέχει πίεση 800 kg/m2

Ετικέτες:

Μηχανές συγκόλλησης κυμάτων

Φούρνος συγκόλλησης Reflow

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

Ψηλός φούρνος στεγνώσεως

Φούρνοι σήραγγας

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Μηχανή σύνδεσης IC

Κούφοι ημιαγωγών

ΓΡΑΜΜΙΚΗ ΜΗΧΑΝΗ

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

Μηχανές συγκόλλησης κυμάτων

Φούρνος συγκόλλησης Reflow

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

Ψηλός φούρνος στεγνώσεως

Φούρνοι σήραγγας

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Μηχανή σύνδεσης IC

Κούφοι ημιαγωγών

ΓΡΑΜΜΙΚΗ ΜΗΧΑΝΗ

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Μηχανές συγκόλλησης κυμάτων

Φούρνος συγκόλλησης Reflow

Εκλεκτική συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

Ψηλός φούρνος στεγνώσεως

Φούρνοι σήραγγας

εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Μηχανή σύνδεσης IC

Κούφοι ημιαγωγών

ΓΡΑΜΜΙΚΗ ΜΗΧΑΝΗ

Περιφερειακός εξοπλισμός SMT

Γρήγορη αλλαγή IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine

Δορυφορικές συσκευές

Πολυμονάδα συνδυασμένης συγκόλλησης κυμάτων επιλεκτική

Πολυμονάδα συγκόλλησης κυμάτων επιλεκτική