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Máquina de ligação IC

Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

Todas as categorias

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Máquina de solda da onda seletiva

Equipamento periférico de SMT

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

Nome da marca:	Suneast
Número do modelo:	CBD2200
Quantidade mínima:	≥ 1 por cento
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, província de Guangdong, China

Certificação:

CE、ISO

Nome:

IC Bonder

Modelo:

CBD2200

dimensão da máquina:

1610 ((L) * 1380 ((W) * 1620 ((H) mm

Precisão do posicionamento:

±10um@3σ

Precisão do ângulo de colocação:

±0,3°@3σ

Morre o tamanho:

0.25*0,25mm-10*10mm

Tamanho do substrato:

L300*W100

Pressão de colocação:

30 a 500 g

Modo de alimentação da cola:

Distribuição, imersão, pintura

Personalizável:

Destacar:

Soldagem por ondas com módulos múltiplos combinados seletivos

Soldagem por ondas combinada multimodular seletiva

Combinado seletivo de solda por ondas de múltiplos módulos

Descrição do produto

Máquina de Colagem de Matrizes IC de Troca Rápida Supermini

Visão Geral do Produto

A Coladeira de IC CBD2200 é uma máquina de alta precisão projetada para operações de colocação em pequenos lotes. Possui capacidade de troca automática da cabeça de colagem para lidar com chips com parâmetros variáveis.

Especificações Principais

Modelo

CBD2200

Dimensões da Máquina

1610(C)×1380(L)×1620(A)mm

Precisão de Colocação

±10um@3σ

Faixa de Tamanho da Matriz

0,25×0,25mm a 10×10mm

Tamanho do Substrato

L300×W100

Pressão de Colocação

30-500g

Recursos Avançados

Capacidade de colocação de chip Supermini
Tecnologia de colagem de matriz ultrathin
Sistema automático de troca de bicos
Foto inferior para colocação de alta precisão
Troca rápida entre operações

Especificações Técnicas

Parâmetro	Especificação
Precisão de Colocação	±10um@3σ
Precisão do Ângulo de Colocação	±0,3°@3σ
Modo de Carregamento	Caixa de wafer
Cabeça de Colocação	Rotação de 0-360°/Troca automática de bico (opcional)
Módulo de Movimento Central	Motor linear + escala de grade
Base da Plataforma	Plataforma de mármore

Aplicações Primárias

Ideal para produção em pequenos lotes de produtos RF militares, módulos de potência e amplificadores de potência. Capaz de alternar automaticamente entre várias cabeças de montagem para acomodar diferentes parâmetros de chip.

Requisitos de Operação

Interruptor de proteção contra vazamento: ≥100mA
Ar comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)
Requisito de vácuo: < -88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm)
Energia: AC220V, 50/60HZ (Fio de cobre de alimentação de três núcleos ≥2,5mm²)
Requisito de aterramento: Deve suportar pressão de 800kg/m²

Etiquetas:

Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder

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Sinterização Die Bonder SDB 200

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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

Nome da marca:	Suneast
Número do modelo:	CBD2200
Quantidade mínima:	≥ 1 por cento
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, província de Guangdong, China

Marca:

Suneast

Certificação:

CE、ISO

Número do modelo:

CBD2200

Nome:

IC Bonder

Modelo:

CBD2200

dimensão da máquina:

1610 ((L) * 1380 ((W) * 1620 ((H) mm

Precisão do posicionamento:

±10um@3σ

Precisão do ângulo de colocação:

±0,3°@3σ

Morre o tamanho:

0.25*0,25mm-10*10mm

Tamanho do substrato:

L300*W100

Pressão de colocação:

30 a 500 g

Modo de alimentação da cola:

Distribuição, imersão, pintura

Personalizável:

Sim

Quantidade de ordem mínima:

≥ 1 por cento

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

Caixas de madeira compensada

Tempo de entrega:

25 a 50 dias

Termos de pagamento:

T/T

Destacar:

Soldagem por ondas com módulos múltiplos combinados seletivos

Soldagem por ondas combinada multimodular seletiva

Combinado seletivo de solda por ondas de múltiplos módulos

Descrição do produto

Máquina de Colagem de Matrizes IC de Troca Rápida Supermini

Visão Geral do Produto

Especificações Principais

Modelo

CBD2200

Dimensões da Máquina

1610(C)×1380(L)×1620(A)mm

Precisão de Colocação

±10um@3σ

Faixa de Tamanho da Matriz

0,25×0,25mm a 10×10mm

Tamanho do Substrato

L300×W100

Pressão de Colocação

30-500g

Recursos Avançados

Capacidade de colocação de chip Supermini
Tecnologia de colagem de matriz ultrathin
Sistema automático de troca de bicos
Foto inferior para colocação de alta precisão
Troca rápida entre operações

Especificações Técnicas

Parâmetro	Especificação
Precisão de Colocação	±10um@3σ
Precisão do Ângulo de Colocação	±0,3°@3σ
Modo de Carregamento	Caixa de wafer
Cabeça de Colocação	Rotação de 0-360°/Troca automática de bico (opcional)
Módulo de Movimento Central	Motor linear + escala de grade
Base da Plataforma	Plataforma de mármore

Aplicações Primárias

Requisitos de Operação

Interruptor de proteção contra vazamento: ≥100mA
Ar comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)
Requisito de vácuo: < -88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm)
Energia: AC220V, 50/60HZ (Fio de cobre de alimentação de três núcleos ≥2,5mm²)
Requisito de aterramento: Deve suportar pressão de 800kg/m²

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