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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine
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Ms. Yang
yanglin@suneast.com.cn
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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

Nome da marca: Suneast
Número do modelo: CBD2200
Quantidade mínima: ≥ 1 por cento
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen, província de Guangdong, China
Certificação:
CE、ISO
Nome:
IC Bonder
Modelo:
CBD2200
dimensão da máquina:
1610 ((L) * 1380 ((W) * 1620 ((H) mm
Precisão do posicionamento:
±10um@3σ
Precisão do ângulo de colocação:
±0,3°@3σ
Morre o tamanho:
0.25*0,25mm-10*10mm
Tamanho do substrato:
L300*W100
Pressão de colocação:
30 a 500 g
Modo de alimentação da cola:
Distribuição, imersão, pintura
Personalizável:
Sim
Destacar:

Soldagem por ondas com módulos múltiplos combinados seletivos

,

Soldagem por ondas combinada multimodular seletiva

,

Combinado seletivo de solda por ondas de múltiplos módulos

Descrição do produto
Máquina de Colagem de Matrizes IC de Troca Rápida Supermini
Visão Geral do Produto

A Coladeira de IC CBD2200 é uma máquina de alta precisão projetada para operações de colocação em pequenos lotes. Possui capacidade de troca automática da cabeça de colagem para lidar com chips com parâmetros variáveis.

Especificações Principais
Modelo
CBD2200
Dimensões da Máquina
1610(C)×1380(L)×1620(A)mm
Precisão de Colocação
±10um@3σ
Faixa de Tamanho da Matriz
0,25×0,25mm a 10×10mm
Tamanho do Substrato
L300×W100
Pressão de Colocação
30-500g
Recursos Avançados
  • Capacidade de colocação de chip Supermini
  • Tecnologia de colagem de matriz ultrathin
  • Sistema automático de troca de bicos
  • Foto inferior para colocação de alta precisão
  • Troca rápida entre operações
Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine 0 Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine 1
Especificações Técnicas
Parâmetro Especificação
Precisão de Colocação ±10um@3σ
Precisão do Ângulo de Colocação ±0,3°@3σ
Modo de Carregamento Caixa de wafer
Cabeça de Colocação Rotação de 0-360°/Troca automática de bico (opcional)
Módulo de Movimento Central Motor linear + escala de grade
Base da Plataforma Plataforma de mármore
Aplicações Primárias

Ideal para produção em pequenos lotes de produtos RF militares, módulos de potência e amplificadores de potência. Capaz de alternar automaticamente entre várias cabeças de montagem para acomodar diferentes parâmetros de chip.

Requisitos de Operação
  • Interruptor de proteção contra vazamento: ≥100mA
  • Ar comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)
  • Requisito de vácuo: < -88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm)
  • Energia: AC220V, 50/60HZ (Fio de cobre de alimentação de três núcleos ≥2,5mm²)
  • Requisito de aterramento: Deve suportar pressão de 800kg/m²
Etiquetas: 

Máquina de colagem a moagem  

Aço inoxidável  

máquina de ligação de chips

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Endereço

Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China

Telefone

+86--13714780575

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