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Cambio rapido IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine
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Cambio rapido IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine

Marchio: Suneast
Numero di modello: CBD2200
MOQ: ≥ 1 pc
Prezzo: Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio: Casse di compensato
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, provincia del Guangdong, Cina
Certificazione:
CE、ISO
Nome:
IC Bonder
Modello:
CBD2200
Dimensione della macchina:
1610(L) *1380(W) *1620(H) mm
Precisione del posizionamento:
±10um@3σ
Accuratezza dell'angolo di posizionamento:
±0,3°@3σ
Estruso:
0.25*0,25mm-10*10mm
Dimensione del substrato:
L300*W100
Pressione di posizionamento:
30-500 g
Modalità di alimentazione della colla:
Distribuzione, immersione, verniciatura
Personalizzabile:
- Sì, sì.
Evidenziare:

saldatura a ondate

,

multi-modulo combinato selettivo

,

Scelta di saldatura a onde combinata multi-modulo

Descrizione del prodotto
Cambio rapido IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine
Visualizzazione del prodotto

Il CBD2200 IC Bonder è una macchina ad alta precisione progettata per operazioni di posizionamento di piccoli lotti.

Specificità principali
Modello
CBD2200
Dimensioni della macchina
1610 ((L) × 1380 ((W) × 1620 ((H) mm
Accuratezza del posizionamento
±10um@3σ
Distanza di dimensioni della stella
0.25 × 0,25 mm a 10 × 10 mm
Dimensione del substrato
L300 × W100
Pressione di posizionamento
30-500 g
Caratteristiche avanzate
  • Capacità di posizionamento del chip Supermini
  • Tecnologia di incollaggio a stampo ultrasottile
  • Sistema di cambio automatico dell'ugello
  • Fotografia di fondo per posizionamento di alta precisione
  • Trasferimento rapido tra le operazioni
Cambio rapido IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine 0 Cambio rapido IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine 1
Specifiche tecniche
Parametro Specificità
Accuratezza del posizionamento ±10um@3σ
Accuratezza dell'angolo di posizionamento ±0,3°@3σ
Modalità di caricamento Scatola di wafer
Responsabile del collocamento 0-360° di rotazione/ugello di cambio automatico (opzionale)
Modulo di movimento centrale Motore lineare + scala della griglia
Base della piattaforma Piattaforma in marmo
Applicazioni principali

Ideale per la produzione di piccoli lotti di prodotti RF militari, moduli di potenza e amplificatori di potenza.con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mm.

Requisiti operativi
  • Interruttore di protezione contro le perdite:≥ 100 ma
  • Aria compressa:0.4-0.6Mpa (tubo di ingresso: Ø10mm)
  • Requisito di vuoto:< 88 kPa (tubo di ingresso: Ø10 mm)
  • Potenza:AC220V, 50/60HZ (cavo di rame a tre nuclei ≥ 2,5 mm2)
  • Requisito di fondamento:Deve resistere a una pressione di 800 kg/m2
Tag: 

macchine per l'incollaggio a stampo  

bonder automatico a stampo  

macchine per incollatura a chip

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Indirizzo

Suneast Ind.Park, no.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, città di Shenzhen, provincia di Guangdong, Cina

Telefono

+86--13714780575

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