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Hochpräzisions-IC-Bindemaschine 8-12 Zoll Wafer Die-Bonders

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

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Hochpräzisions-IC-Bindemaschine 8-12 Zoll Wafer Die-Bonders

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	WBD2200 PLUS
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

IC Bonder

Modell:

WBD2200 PLUS

Maschinenabmessung:

2480 ((L) * 1470 ((W) * 1700 ((H) mm

Platzierungsgenauigkeit:

≤ ±15um@3σ

Genauigkeit des Platzierungswinkels:

± 0,3 °@3σ

Sterben Größe:

0.25*0,25mm-10*10mm

Bewegungsmodus des Kernmoduls:

Linearmotor + Gitterwaage

Modus der Leimzufuhr:

Verteilung + Farbkleber

Beförderung / Entladen:

Handbuch/Selbst

Anpassbar:

- Ja, das ist es.

Hervorheben:

kombiniertes Wellenlöten mit mehreren Modulen selektiv

Magnetfedermotor

Isoc Magnetfedermotor

Beschreibung des Produkts

Hochpräzisions-IC-Bindemaschine 8-12 Zoll Wafer Die-Bonders

Produktspezifikationen

Eigenschaft	Wert
Name	IC Bonder
Modell	WBD2200 PLUS
Maschinenabmessung	2480 ((L) * 1470 ((W) * 1700 ((H) mm
Anordnungsgenauigkeit	≤ ±15um@3σ
Genauigkeit des Platzierungswinkels	± 0,3 °@3σ
Die Größe	0.250,25mm-1010mm
Bewegungsmodus des Kernmoduls	Linearmotor + Gitterwaage
Modus der Leimzufuhr	Verteilung + Farbkleber
Beförderung / Entladen	Manuell / automatisch
Anpassbar	- Ja, das ist es.

Beschreibung des Produkts

Automatischer Düsenwechsel Hochpräzisions-IC-Bindemaschine WBD2200 PLUS 8-12 Zoll Wafer

Allgemeiner Typ hochpräziser IC-Binder, geeignet für Massenwafer-Ladungsprodukte, SIP-Verpackungen, Memory Stack Die (Memory Stack), CMOS, MEMS und andere Verfahren.

Eigenschaften

Mehrschichtfähigkeit
Automatischer Düsenwechsel
Supermini-Chip-Platzierung
Kompatibel mit 8-12 Zoll Wafern
Ultrathin-Die-Bindetechnologie
Fotografie von unten, hochpräzise Platzierung
Automatisches Be- und Entladen
Automatischer Waferwechsel

Hauptanwendung

Es eignet sich für Massenwafer-Ladungsprodukte und für SIP-Verpackungen, Memory Stack Die (Memory Stack), CMOS, MEMS und andere Prozesse.Medizintechnik, Optoelektronik, Mobiltelefone und andere Industriezweige.

Produktvorteile

Hohe Präzision
Genauigkeit: ±15μm@3σ
Winkel: Druckmasse: > 1 x 1 mm ±0,3°@3σ
Die Abmessung der Druckmaschine: < 1 x 1 mm ±1°@3σ

Verladung der Materialbox
Vollautomatische Zufuhr und Entladung Lagerverarbeitungssystem, unterstützt durch SMEMA Online-Kommunikationsvereinbarung, unterstützt das SECS/GEM-Protokoll

Stapelladung
Mehrfache Fütterungsmethoden, kompatibel mit der Stapelfütterungsfunktion, verbessert die Kundenselektivität

Düsenstation
Ausgestattet mit einem vollautomatischen System zur Bearbeitung von Wafer-Ladung und -Entladung, Unterstützung des SECS/GEM-Protokolls

Visuelle Erkennung
2448x2048 Auflösung 256 Graustufen Unterstützt Grauwertvorlage, benutzerdefinierte Formvorlage Die Plattform kann zweimal positioniert werden Der Winkelfehler beträgt ±0,01°

Ausgleich in Echtzeit
Es kann das Bild nach der Bindung erkennen und automatische Echtzeitkompensation durchführen, um eine stabile Montagegenauigkeit zu gewährleisten

Technische Parameter

Artikel	Spezifikation
Anordnungsgenauigkeit	±15um@3σ
Genauigkeit des Platzierungswinkels	±0,3°@3σ
Leistungsbereich der Kraftregelung	20 ~ 1000 g ((mit unterschiedlichen Konfigurationen beträgt die maximale Stütze 7500 g)
Genauigkeit der Kraftregelung	20g-150g:± 2g@3σ 150g-1000g:± 5%@3σ
Verarbeitung von Siliziumwaffen ((mm)	Maximal 12" (ohne 300mm) Kompatibel 8" (ohne 150mm)
Die Größe ((mm)	0.250,25mm-1010mm
Beförderung / Entladen	Manuell / automatisch
Anwendbares Materialkästchen ((mm)	L 110-310; W 20-110; H 70-153
Anwendbarer Bleiframm ((mm)	L 100-300; W38-100; H 0,1-0.8
Bewegungsmodus des Kernmoduls	Linearmotor + Gitterwaage
Modus der Leimzufuhr	Verteilung + Farbkleber
Fotografieren von unten	Option
Maschinenabmessung ((mm)	L ((2480) * W ((1470) * H ((1700)
Gewicht	Nettogewicht der Ausrüstung: ca. 1800 kg

Anforderungen an die Installation

1Leckenschutzschalter: ≥ 100 mA

2Druckluftbedarf: 0,4-0,6 MPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm

3. Vakuumbedarf: <-88 kPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm
Tracheale Gelenk: 2 Stück

4Leistungsbedarf:
1Spannung: AC220V, Frequenz 50/60HZ;
2Bedingungen an den Draht: Drei Kupferdraht mit Kern, Drahtdurchmesser ≥ 2,5 mm2, Leckschutzschalter 50A, Leckschutzschalter ≥ 100mA.

5Der Boden muss einem Druck von 800 kg/m2 standhalten.

Schlagworte:

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

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Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Hochpräzisions-IC-Bindemaschine 8-12 Zoll Wafer Die-Bonders

kombiniertes Wellenlöten mit mehreren Modulen selektiv

Magnetfedermotor

Isoc Magnetfedermotor