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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | WBD2200 PLUS |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
| 属性 | 値 |
|---|---|
| 名称 | ICボンダー |
| モデル | WBD2200 PLUS |
| 機械寸法 | 2480(L)*1470(W)*1700(H)mm |
| 配置精度 | ≤±15um@3σ |
| 配置角度精度 | ±0.3 °@3σ |
| ダイサイズ | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| コアモジュール移動モード | リニアモーター + グレーティングスケール |
| 接着剤供給モード | ディスペンシング + ペイント接着剤 |
| ローディング/アンローディング | 手動/自動 |
| カスタマイズ可能 | はい |
自動ノズル交換式高精度ICボンディングマシン WBD2200 PLUS 8-12インチウェーハ
汎用タイプの高精度ICボンダーで、大量のウェーハローディング製品、SIPパッケージング、メモリスタックダイ（メモリスタック）、CMOS、MEMSなどのプロセスに適しています。
大量のウェーハローディング製品、SIPパッケージング、メモリスタックダイ（メモリスタック）、CMOS、MEMSなどのプロセスに適しています。主に自動車エレクトロニクス、医療エレクトロニクス、光エレクトロニクス、携帯電話などの業界で使用されています。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 配置精度 | ±15um@3σ |
| 配置角度精度 | ±0.3°@3σ |
| 力制御範囲 | 20~1000g（異なる構成により、最大7500gをサポート） |
| 力制御精度 | 20g-150g：±2g@3σ 150g-1000g：±5%@3σ |
| シリコンウェーハ処理(mm) | 最大12インチ(300mm) 8インチ(150mm)対応 |
| ダイサイズ(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| ローディング/アンローディング | 手動/自動 |
| 適用可能なマテリアルボックス(mm) | L 110-310; W 20-110; H 70-153 |
| 適用可能なリードフレーム(mm) | L 100-300; W38-100; H 0.1-0.8 |
| コアモジュール移動モード | リニアモーター + グレーティングスケール |
| 接着剤供給モード | ディスペンシング + ペイント接着剤 |
| ボトムフォト撮影 | オプション |
| 機械寸法(mm) | L(2480)*W(1470)*H(1700) |
| 重量 | 装置の正味重量：約1800Kg |
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