Beobachten Sie die Schritt-für-Schritt-Anleitung und sehen Sie sich praktische Anwendungsbeispiele in diesem Video an, das die hochpräzise IC-Bondingmaschine WBD2200 PLUS vorstellt. Sie werden eine detaillierte Demonstration des automatischen Düsenwechsels, der hochpräzisen Platzierung für 8-12-Zoll-Wafer und seiner Anwendung in SIP-Verpackungen, Memory Stack Die- und MEMS-Prozessen sehen. Erfahren Sie, wie seine visuellen Erkennungs- und Echtzeit-Kompensationssysteme eine stabile Montagegenauigkeit für Automobil- und Medizinelektronik gewährleisten.