Bekijk de stapsgewijze bediening en bekijk praktische gebruiksvoorbeelden in deze video waarin de High Precision IC Bonding Machine WBD2200 PLUS wordt getoond. U zult een gedetailleerde demonstratie zien van de automatische vervanging van de spuitmondjes, de zeer nauwkeurige plaatsing voor wafers van 8-12 inch en de toepassing ervan in SIP-verpakkingen, Memory Stack Die- en MEMS-processen. Ontdek hoe de visuele herkenning en realtime compensatiesystemen zorgen voor een stabiele montagenauwkeurigheid voor auto- en medische elektronica.