Wafers IC Bonder de alta precisão de 8-12 polegadas

Máquina de ligação IC
December 29, 2025
Video Description:
Observe o passo a passo da operação e veja exemplos práticos de utilização neste vídeo apresentando a Máquina de colagem IC de alta precisão WBD2200 PLUS. Você verá uma demonstração detalhada de sua troca automática de bico, posicionamento de alta precisão para wafers de 8 a 12 polegadas e sua aplicação em processos de empacotamento SIP, Memory Stack Die e MEMS. Saiba como seus sistemas de reconhecimento visual e compensação em tempo real garantem precisão de montagem estável para eletrônicos automotivos e médicos.
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