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Plaquettes IC Bonder de haute précision de 8 à 12 pouces

IC Bonding Machine
December 29, 2025
Catégorie Connexion: Machine de liaison IC
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Les étiquettes:
#machine à lier à la matrice #bondsur automatique à matrices #machine à lier les copeaux
Bref: Observez le fonctionnement étape par étape et voyez des exemples pratiques d'utilisation dans cette vidéo présentant la machine de collage de circuits intégrés de haute précision WBD2200 PLUS. Vous verrez une démonstration détaillée de son changement automatique de buse, de son placement de haute précision pour des tranches de 8 à 12 pouces et de son application dans les processus d'emballage SIP, de Memory Stack Die et MEMS. Découvrez comment ses systèmes de reconnaissance visuelle et de compensation en temps réel garantissent une précision de montage stable pour l'électronique automobile et médicale.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Atteint une précision de placement élevée de ≤ ± 15 um et une précision d'angle de ± 0,3 ° pour les tailles de matrice supérieures à 1 x 1 mm.
  • Dispose d'un changement automatique de buse et prend en charge les modes d'alimentation en colle de distribution et de peinture.
  • Capable de gérer des puces supermini de 0,25x0,25 mm à 10x10 mm.
  • Compatible avec les tranches de 8 à 12 pouces et inclut une technologie de liaison de puces ultra fine.
  • Équipé d'une prise de photo par le bas et d'une reconnaissance visuelle pour un placement de haute précision.
  • Offre un chargement et un déchargement automatiques avec des options de caisse de matériaux et de chargement par empilement.
  • Comprend une compensation en temps réel pour détecter les images après la liaison et maintenir une précision stable.
  • Prend en charge la capacité multicouche et est personnalisable pour diverses applications industrielles.
Les questions:
  • Quelle est la précision de placement du WBD2200 PLUS IC Bonder ?
    Le WBD2200 PLUS offre une précision de placement élevée de ≤ ± 15 um à 3σ, garantissant une liaison précise des puces pour les applications exigeantes.
  • Avec quelles tailles de plaquettes cette machine à coller est-elle compatible ?
    Cette machine est compatible avec les tranches de 8 pouces (150 mm) à 12 pouces (300 mm), ce qui la rend polyvalente pour divers besoins de fabrication de semi-conducteurs.
  • La machine prend-elle en charge le chargement et le déchargement automatiques ?
    Oui, le WBD2200 PLUS prend en charge le chargement/déchargement manuel et automatique, y compris les systèmes de chargement de caisses de matériaux et d'empilage pour une production efficace.
  • Dans quelles industries ce liant IC est-il principalement utilisé ?
    Il est principalement utilisé dans l’électronique automobile, l’électronique médicale, l’optoélectronique, les téléphones mobiles et d’autres industries nécessitant une liaison de puces de haute précision.
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