machines à souder par ondes

machine de soudure de vague
December 24, 2024
Catégorie Connexion: imprimante de pâte de soudure
Bref: Nous montrons les étapes pratiques et les résultats afin que vous puissiez juger rapidement de l'adéquation. Cette vidéo montre l'imprimante de pâte à souder T3 PLUS en action, présentant sa technologie avancée de reconnaissance des points de marquage et son processus d'impression automatisé pour une application précise de pâte à souder sur les PCB. Vous verrez comment son système intelligent de détection 2D et de raclette à équilibrage automatique garantit une distribution uniforme de la pâte et une qualité de soudure améliorée dans les lignes de production SMT.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • La technologie avancée de reconnaissance des points de marquage garantit un alignement précis et des performances stables du système pour une application précise de la pâte à souder.
  • Le système de pression de raclette réglable à équilibrage automatique offre un contrôle constant de la pression de 0 à 20 kg pour une distribution uniforme de la pâte.
  • La capacité de détection 2D intelligente avec la caméra allemande BASLER permet une reconnaissance et un alignement de haute précision des composants.
  • Le système de nettoyage sec/humide standard avec aspiration en option maintient une qualité d'impression et une propreté de la machine optimales.
  • La première technologie d'étalonnage en ligne de Chine garantit un maintien continu de la précision pendant les opérations de production.
  • La capacité d'impression sur carte mince en option prend en charge des épaisseurs de PCB de 0,2 mm à 6 mm avec des exigences de gabarit spécialisées.
  • Le système de contrôle de mouvement de haute précision offre une précision de positionnement de ±0,01 mm et une précision d'impression de ±0,025 mm.
  • Capacités de l'industrie 4.0, notamment la traçabilité des codes-barres et l'analyse de la production pour une intégration intelligente de la fabrication.
Les questions:
  • Quelle est la taille maximale de PCB que le T3 PLUS peut gérer ?
    L'imprimante de pâte à souder T3 PLUS peut gérer des tailles de PCB allant d'un minimum de 50 × 50 mm à un maximum de 400 × 310 mm, s'adaptant à diverses dimensions de cartes pour les exigences de production SMT.
  • Comment fonctionne la technologie de reconnaissance des points de marquage ?
    La machine utilise une reconnaissance avancée des points de marquage avec un système de caméra allemand BASLER qui aligne automatiquement les marques d'un diamètre ou d'une longueur latérale de 1 mm à 2 mm, permettant un décalage jusqu'à 10 % tout en maintenant un alignement précis pour une impression précise de la pâte à souder.
  • Quelles sont les exigences d'alimentation électrique du T3 PLUS ?
    Le T3 PLUS fonctionne sur une alimentation monophasée AC 220 V ± 10 % 50/60 Hz avec une consommation électrique totale d'environ 3 kW, nécessitant un cordon d'alimentation de 4 à 6 mm² avec une prise de terre de 16 A pour une installation et un fonctionnement corrects.
  • La machine peut-elle gérer des PCB fins et quel support est disponible ?
    Oui, le T3 PLUS prend en charge l'impression sur panneaux fins de 0,2 mm à 6 mm d'épaisseur, avec une pince supérieure pneumatique en option pour les PCB ≤ 1 mm et diverses options de support, notamment un support magnétique, des pièces magnétiques et une chambre à vide pour un traitement stable.
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