Bref: Nous montrons les étapes pratiques et les résultats afin que vous puissiez juger rapidement de l'adéquation. Cette vidéo montre l'imprimante de pâte à souder T3 PLUS en action, présentant sa technologie avancée de reconnaissance des points de marquage et son processus d'impression automatisé pour une application précise de pâte à souder sur les PCB. Vous verrez comment son système intelligent de détection 2D et de raclette à équilibrage automatique garantit une distribution uniforme de la pâte et une qualité de soudure améliorée dans les lignes de production SMT.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
La technologie avancée de reconnaissance des points de marquage garantit un alignement précis et des performances stables du système pour une application précise de la pâte à souder.
Le système de pression de raclette réglable à équilibrage automatique offre un contrôle constant de la pression de 0 à 20 kg pour une distribution uniforme de la pâte.
La capacité de détection 2D intelligente avec la caméra allemande BASLER permet une reconnaissance et un alignement de haute précision des composants.
Le système de nettoyage sec/humide standard avec aspiration en option maintient une qualité d'impression et une propreté de la machine optimales.
La première technologie d'étalonnage en ligne de Chine garantit un maintien continu de la précision pendant les opérations de production.
La capacité d'impression sur carte mince en option prend en charge des épaisseurs de PCB de 0,2 mm à 6 mm avec des exigences de gabarit spécialisées.
Le système de contrôle de mouvement de haute précision offre une précision de positionnement de ±0,01 mm et une précision d'impression de ±0,025 mm.
Capacités de l'industrie 4.0, notamment la traçabilité des codes-barres et l'analyse de la production pour une intégration intelligente de la fabrication.
Les questions:
Quelle est la taille maximale de PCB que le T3 PLUS peut gérer ?
L'imprimante de pâte à souder T3 PLUS peut gérer des tailles de PCB allant d'un minimum de 50 × 50 mm à un maximum de 400 × 310 mm, s'adaptant à diverses dimensions de cartes pour les exigences de production SMT.
Comment fonctionne la technologie de reconnaissance des points de marquage ?
La machine utilise une reconnaissance avancée des points de marquage avec un système de caméra allemand BASLER qui aligne automatiquement les marques d'un diamètre ou d'une longueur latérale de 1 mm à 2 mm, permettant un décalage jusqu'à 10 % tout en maintenant un alignement précis pour une impression précise de la pâte à souder.
Quelles sont les exigences d'alimentation électrique du T3 PLUS ?
Le T3 PLUS fonctionne sur une alimentation monophasée AC 220 V ± 10 % 50/60 Hz avec une consommation électrique totale d'environ 3 kW, nécessitant un cordon d'alimentation de 4 à 6 mm² avec une prise de terre de 16 A pour une installation et un fonctionnement corrects.
La machine peut-elle gérer des PCB fins et quel support est disponible ?
Oui, le T3 PLUS prend en charge l'impression sur panneaux fins de 0,2 mm à 6 mm d'épaisseur, avec une pince supérieure pneumatique en option pour les PCB ≤ 1 mm et diverses options de support, notamment un support magnétique, des pièces magnétiques et une chambre à vide pour un traitement stable.