• 고급 마크 포인트 인식 기술은 정확한 솔더 페이스트 도포를 위한 정밀한 정렬과 안정적인 시스템 성능을 보장합니다.
• 자동 균형 조정 가능한 스퀴지 압력 시스템은 균일한 페이스트 분배를 위해 0~20kg까지 일관된 압력 제어를 제공합니다.
• 독일 BASLER 카메라의 지능형 2D 감지 기능을 통해 고정밀 부품 인식 및 정렬이 가능합니다.
• 진공 청소 옵션이 포함된 표준 건식/습식 청소 시스템은 최적의 인쇄 품질과 기계 청결을 유지합니다.
• 중국 최초의 온라인 교정 기술은 생산 작업 중 지속적인 정확도 유지를 보장합니다.
• 옵션인 얇은 기판 인쇄 기능은 특수 지그 요구 사항에 따라 0.2mm~6mm의 PCB 두께를 지원합니다.
• 고정밀 모션 제어 시스템은 ±0.01mm의 위치 정확도와 ±0.025mm의 인쇄 정확도를 제공합니다.
• 스마트 제조 통합을 위한 바코드 추적성 및 생산 분석을 포함한 Industry 4.0 기능.

• T3 PLUS가 처리할 수 있는 최대 PCB 크기는 얼마입니까?
  T3 PLUS 솔더 페이스트 프린터 기계는 최소 50×50 mm에서 최대 400×310 mm 범위의 PCB 크기를 처리할 수 있으며 SMT 생산 요구 사항에 맞는 다양한 보드 치수를 수용합니다.
• 마크 포인트 인식 기술은 어떻게 작동하나요?
  이 기계는 직경 또는 측면 길이가 1mm ~ 2mm인 독일 BASLER 카메라 시스템과 함께 고급 마크 포인트 인식 기능을 사용하여 정확한 솔더 페이스트 인쇄를 위해 정밀한 정렬을 유지하면서 최대 10%의 오프셋을 허용합니다.
• T3 PLUS에는 어떤 전원 공급 장치 요구 사항이 있습니까?
  T3 PLUS는 총 전력 소비가 약 3kw인 단상 AC 220V±10% 50/60HZ 전원 공급 장치에서 작동하며, 적절한 설치 및 작동을 위해서는 16A 접지 소켓이 있는 4-6mm² 전원 코드가 필요합니다.
• 기계가 얇은 PCB를 처리할 수 있으며 어떤 지원이 제공됩니까?
  예, T3 PLUS는 0.2mm ~ 6mm 두께의 얇은 기판 인쇄를 지원하며, 1mm 이하 PCB용 공압 상단 클램프 옵션과 안정적인 처리를 위한 자기 지지대, 자기 조각, 진공 챔버를 포함한 다양한 지원 옵션을 제공합니다.