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Wafer da 8-12 pollici con bonder IC ad alta precisione

IC Bonding Machine
December 29, 2025
Connessione Categoria: Macchina di legatura IC
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Tag:
#macchine per l'incollaggio a stampo #bonder automatico a stampo #macchine per incollatura a chip
Breve: Osserva il funzionamento passo dopo passo e guarda esempi pratici di utilizzo in questo video che mostra la macchina incollatrice per circuiti integrati ad alta precisione WBD2200 PLUS. Vedrai una dimostrazione dettagliata del cambio automatico degli ugelli, del posizionamento ad alta precisione per wafer da 8-12 pollici e della sua applicazione nei processi di confezionamento SIP, Memory Stack Die e MEMS. Scopri come i suoi sistemi di riconoscimento visivo e di compensazione in tempo reale garantiscono una precisione di montaggio stabile per l'elettronica automobilistica e medica.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Raggiunge un'elevata precisione di posizionamento di ≤±15um e una precisione angolare di ±0,3° per dimensioni della matrice superiori a 1x1mm.
  • Presenta il cambio automatico degli ugelli e supporta sia la modalità di erogazione che quella di alimentazione della colla per verniciatura.
  • In grado di gestire chip supermini da 0,25x0,25 mm fino a 10x10 mm.
  • Compatibile con wafer da 8 pollici a 12 pollici e include la tecnologia die bonding ultrasottile.
  • Dotato di possibilità di scattare foto dal basso e di riconoscimento visivo per un posizionamento di alta precisione.
  • Offre carico e scarico automatico con scatola del materiale e opzioni di caricamento impilabile.
  • Include compensazione in tempo reale per rilevare le immagini dopo l'incollaggio e mantenere una precisione stabile.
  • Supporta funzionalità multistrato ed è personalizzabile per varie applicazioni industriali.
FAQ:
  • Qual è la precisione di posizionamento del WBD2200 PLUS IC Bonder?
    Il WBD2200 PLUS offre un'elevata precisione di posizionamento di ≤±15um a 3σ, garantendo un fissaggio preciso della matrice per applicazioni impegnative.
  • Con quali dimensioni di wafer è compatibile questa macchina incollatrice?
    Questa macchina è compatibile con wafer da 8 pollici (150 mm) a 12 pollici (300 mm), rendendola versatile per varie esigenze di produzione di semiconduttori.
  • La macchina supporta il carico e lo scarico automatico?
    Sì, il WBD2200 PLUS supporta il carico/scarico sia manuale che automatico, compresi contenitori di materiale e sistemi di caricamento impilabili per una produzione efficiente.
  • In quali settori viene utilizzato principalmente questo bonder IC?
    Viene utilizzato principalmente nell'elettronica automobilistica, nell'elettronica medica, nell'optoelettronica, nei telefoni cellulari e in altri settori che richiedono un incollaggio di stampi ad alta precisione.
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