Wafer da 8-12 pollici con bonder IC ad alta precisione

Macchina di legatura IC
December 29, 2025
Video Description:
Osserva il funzionamento passo dopo passo e guarda esempi pratici di utilizzo in questo video che mostra la macchina incollatrice per circuiti integrati ad alta precisione WBD2200 PLUS. Vedrai una dimostrazione dettagliata del cambio automatico degli ugelli, del posizionamento ad alta precisione per wafer da 8-12 pollici e della sua applicazione nei processi di confezionamento SIP, Memory Stack Die e MEMS. Scopri come i suoi sistemi di riconoscimento visivo e di compensazione in tempo reale garantiscono una precisione di montaggio stabile per l'elettronica automobilistica e medica.
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