details van de producten

Thuis > Producten >

IC-bindingsmachine

Multilayer IC Bonding Machine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Equipment

Alle Categorieën

Wave soldeermachines

Reflow-soldeeroven

Selectieve Golf Solderende Machine

verticale verhardingsoven

Tunnelovens

de printer van het soldeerseldeeg

IC-bindingsmachine

met een vermogen van niet meer dan 10 kW

LINEAIRE MOTOR

Het Perifere materiaal van SMT

Neem contact met ons op

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Contact opnemen

Multilayer IC Bonding Machine 0,250,25mm-1010mm Die Bonder Equipment

Merknaam:	Suneast
Modelnummer:	WBD2200
MOQ:	≥ 1 pc
Prijs:	Onderhandelbaar
Verpakking:	Kist van triplex
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Shenzhen, provincie Guangdong, China

Certificering:

CE、ISO

Naam:

IC Bonder

Model:

WBD2200

afmeting van de machine:

1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm

Nauwkeurigheid van plaatsing:

±15um@3σ

Matrijzengrootte:

0.25*0,25mm-10*10mm

Substraatgrootte:

150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) mm

Substraatdikte:

0.1~2 mm

Plaatsdruk:

30 ‰ 7500 g

Mode van toevoer van lijm:

Afleveren, dompelen lijm, verven lijm

Aanpasbaar:

Markeren:

combinatie van multi-module soldeergolfselectief

selectief combinatiegolfsolderen met meerdere modules

combinatiegolfsoldering selectieve multi-module

Productbeschrijving

Multilayer IC Bonding Machine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Equipment

Productoverzicht

De WBD2200 IC Bonder is een hoge-precisie meerlagige bindmachine ontworpen voor multi-chip plaatsing.het levert uitzonderlijke nauwkeurigheid en snelheid voor industriële halfgeleidertoepassingen.

Belangrijkste specificaties

Aantekening	Specificatie
Model	WBD2200
Afmetingen van de machine	1255 ((L) × 1625 ((W) × 1610 ((H) mm
Plaatsnauwkeurigheid	±15um@3σ
De grootte van de matras	0.25 × 0,25 mm tot 10 × 10 mm
Substraatgrootte	150 ((L) × 50 ((W) tot 300 ((L) × 100 ((W) mm
Substraatdikte	0.1-2 mm
Plaatsdruk	30-7500 g
Glijvoeding	Verspreiden, dompelen van lijm, verven van lijm
Aanpassing	Beschikbaar

Geavanceerde functies

Meerschaalcapaciteit:Ondersteunt complexe multi-chip-configuraties
System-in-package technologie:Ideaal voor geavanceerde SIP-toepassingen
Ultrathin Die Bonding:Precieze behandeling van delicate onderdelen
Supermini Chip Bonding:met een diameter van niet meer dan 50 mm,
Snel overstappen:Minimaliseert de stilstand tussen de productietijden

Industriële toepassingen

De WBD2200 is geschikt voor IC-, WLCSP-, TSV-, SIP-, QFN-, LGA- en BGA-processen.,5G RF-componenten, geheugenapparaten, MEMS en verschillende sensoren.

Technische parameters

Parameter	Specificatie
Plaatsnauwkeurigheid	±15um@3σ
Wafergrootte	4"/6"/8" (optioneel: 12")
Plaatsingshoofd	0-360° rotatie met automatisch wisselstuk (optioneel)
Kernbewegingsmodule	Lineaire motor + roosterschaal
Machinabasis	Marmeren platform voor stabiliteit
Laad/ontladen	Handmatige of automatische opties

Installatievereisten

1Sluiting tegen lekken: ≥ 100 ma

2Gecomprimeerde lucht: 0,4-0,6 MPa (inlaatpijp: Ø10 mm)

3Vacuümvereiste: <-88 kPa (inlaatpijp: Ø10 mm, 2 luchtpijpgewrichten)

4Vermogen: AC220V, 50/60Hz (drie kernkrachtkoperdraad ≥2,5 mm2, 50A lekkagebeschermingsschakelaar ≥100mA)

5Vloerbelasting: ≥ 800 kg/m2

Taggen:

Thuis Over. Wij. producten Video Nieuws Gevallen Neem contact met ons op

Snel contact

Adres

Suneast Ind.Park, Nee.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen stad, Guangdong Provincie, China

Telefoon

+86--13714780575

E-mail

yanglin@suneast.com.cn

Onze Nieuwsbrief

Abonneer u op onze nieuwsbrief voor kortingen en meer.