logo
vr
Rumah
Tentang Kami
Profil Perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Produk

Mesin Soldering Gelombang

Oven Penyolderan Reflow

Mesin Solder Gelombang Selektif

oven pengeras vertikal

Oven terowongan

Pencetak pasta solder

Mesin Ikatan IC

Oven Semikonduktor

MOTOR LINEAR

Peralatan Periferal SMT
Video
Peristiwa
Berita
Kasus-kasus
Blog
Hubungi Kami
Penjual
kutipan
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang Kami
Produk

Mesin Soldering Gelombang

Oven Penyolderan Reflow

Mesin Solder Gelombang Selektif

oven pengeras vertikal

Oven terowongan

Pencetak pasta solder

Mesin Ikatan IC

Oven Semikonduktor

MOTOR LINEAR

Peralatan Periferal SMT
Video
Peristiwa
Berita
Kasus-kasus
Hubungi Kami
Penjual
kutipan
Harga yang bagus on line

rincian produk

Rumah > Produk >
Mesin Ikatan IC
>
Multilayer IC Bonding Machine 0.25*0.25mm-10*10mm Peralatan Die Bonder
Semua Kategori

Mesin Soldering Gelombang

Oven Penyolderan Reflow

Mesin Solder Gelombang Selektif

oven pengeras vertikal

Oven terowongan

Pencetak pasta solder

Mesin Ikatan IC

Oven Semikonduktor

MOTOR LINEAR

Peralatan Periferal SMT
Hubungi Kami
Ms. Yang
yanglin@suneast.com.cn
+86 13714780575
Wechat wechat
Hubungi Sekarang
  • nama
  • nama
  • nama

Multilayer IC Bonding Machine 0.25*0.25mm-10*10mm Peralatan Die Bonder

Nama merek: Suneast
Nomor Model: WBD2200
MOQ: ≥1 buah
Harga: dapat dinegosiasikan
Detail Kemasan: Peti kayu lapis
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Rinci
Deskripsi Produk
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shenzhen, Provinsi Guangdong, Cina
Sertifikasi:
CE、ISO
nama:
Pengikat IC
Model:
WBD2200
Dimensi mesin:
1255(P)*1625(L)*1610(T) mm
Akurasi Penempatan:
±15um pada 3σ
Ukuran Mati:
0,25*0,25mm-10*10mm
Ukuran substrat:
150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) mm
Ketebalan substrat:
0,1~2 mm
Tekanan penempatan:
30～7500 gram
Modus pemasangan lem:
Memberi, mencelupkan lem, cat lem
Dapat disesuaikan:
Ya.
Menyoroti:

pengelasan gabungan multi modul gelombang selektif

,

pemotong gelombang gabungan multi-modul selektif

,

modul multi selektif pengelasan gelombang gabungan

Deskripsi Produk
Mesin Ikatan IC Multilayer 0.25*0.25mm-10*10mm Peralatan Die Bonder
Ikhtisar Produk
WBD2200 IC Bonder adalah mesin ikatan multilayer presisi tinggi yang dirancang untuk penempatan multi-chip. Menampilkan sistem penglihatan canggih dan algoritma kompensasi termal, ia memberikan akurasi dan kecepatan yang luar biasa untuk aplikasi semikonduktor industri.
Spesifikasi Utama
Atribut Spesifikasi
Model WBD2200
Dimensi Mesin 1255(P)×1625(L)×1610(T)mm
Akurasi Penempatan ±15um@3σ
Rentang Ukuran Die 0.25×0.25mm hingga 10×10mm
Ukuran Substrat 150(P)×50(L) hingga 300(P)×100(L)mm
Ketebalan Substrat 0.1-2mm
Tekanan Penempatan 30-7500g
Mode Pemberian Lem Penyaluran, Pencelupan Lem, Pengecatan Lem
Kustomisasi Tersedia
Fitur Lanjutan
  • Kemampuan Multilayer: Mendukung konfigurasi multi-chip yang kompleks
  • Teknologi System-in-Package: Ideal untuk aplikasi SIP canggih
  • Pengikatan Die Ultrathin: Penanganan presisi komponen yang halus
  • Pengikatan Chip Supermini: Mampu menangani chip sekecil 0.25×0.25mm
  • Pergantian Cepat: Meminimalkan waktu henti antar produksi
Aplikasi Industri
WBD2200 cocok untuk proses IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA, dan BGA. Ideal untuk manufaktur modul komunikasi optik, modul kamera, komponen LED, modul daya, elektronik kendaraan, komponen RF 5G, perangkat memori, MEMS, dan berbagai sensor.
Parameter Teknis
Parameter Spesifikasi
Akurasi Penempatan ±15um@3σ
Ukuran Wafer 4"/6"/8" (Opsional: 12")
Kepala Penempatan Rotasi 0-360° dengan nosel ganti otomatis (opsional)
Modul Gerak Inti Motor linier + skala kisi
Dasar Mesin Platform marmer untuk stabilitas
Pemuatan/Pembongkaran Pilihan manual atau otomatis
Persyaratan Instalasi
1. Sakelar pelindung kebocoran: ≥100ma
2. Udara terkompresi: 0.4-0.6Mpa (Pipa masuk: Ø10mm)
3. Persyaratan vakum: <-88kPa (Pipa masuk: Ø10mm, 2 sambungan trakea)
4. Daya: AC220V, 50/60Hz (Kawat tembaga daya tiga inti ≥2.5mm², sakelar pelindung kebocoran 50A ≥100mA)
5. Kapasitas beban lantai: ≥800kg/m²
Tag: 

mesin pengikat mati  

mesin pengikat mati otomatis  

mesin pengikat chip

Produk terkait
High Precision IC Bonding Machine 8-12 Inch Wafers Die Bonders Video

High Precision IC Bonding Machine 8-12 Inch Wafers Die Bonders

Dapatkan Harga Terbaik
Cepat Pergantian IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine Video

Cepat Pergantian IC Die Bonding Machine Supermini Chip Bonding Machine

Dapatkan Harga Terbaik
High Speed Small Footprint IC Bonding Machine Platform Modular Die Bonder Machine Mesin Video

High Speed Small Footprint IC Bonding Machine Platform Modular Die Bonder Machine Mesin

Dapatkan Harga Terbaik
Sintering Die Bonder SDB 200 Video

Sintering Die Bonder SDB 200

Dapatkan Harga Terbaik
Mesin Ikatan IC Video

Mesin Ikatan IC

Dapatkan Harga Terbaik
Tautan cepat
Rumah Tentang Kami Produk Video Berita Kasus-kasus Hubungi Kami
Kontak Cepat

Alamat

Suneast Ind.Park, tidak.13, Yongping 2nd Rd., Jalan Fuyong, Distrik Bao'an, kota Shenzhen, Provinsi Guangdong, Cina

Telp

+86--13714780575

Surat Kabar Kami
Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.
Kebijakan Privasi |  Sitemap  | Cina Baik Kualitas Mesin Soldering Gelombang Pemasok. Hak cipta © 2024-2025 Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd Semua. Semua hak dilindungi.