Características da indústria Mini LED e requisitos do processo de soldagem por refluxo:

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de exibição Mini LED, os produtos de exibição Mini LED foram aplicados em telas HD super grandes, como monitores e comandos, estúdios HD, cinemas de alta qualidade, diagnóstico médico, exibição de publicidade, conferências e exposições, exibição de escritório, realidade virtual e outros campos comerciais. Mini LED é uma tecnologia de retroiluminação. Comparado com o LED tradicional, possui partículas menores, efeito de exibição mais fino e maior brilho. Ao mesmo tempo, é mais eficiente em termos de energia do que o LED tradicional e suporta escurecimento preciso, o que não causará o problema de retroiluminação irregular do LED. O tamanho da almofada do produto varia entre 50 e 200 μm.

Mini LED tem requisitos mais altos para controle de fluxo de ar quente, controle de fluxo de ar de resfriamento, uniformidade da temperatura do ar quente, proteção de nitrogênio, uniformidade do teor de oxigênio no forno e assim por diante, devido ao pequeno tamanho das partículas da almofada.

Solução de forno de refluxo Mini LED:

As almofadas Mini LED têm tamanhos grandes e pequenos. Geralmente, existem milhares de chips e dezenas de milhares de juntas de solda em cada placa de circuito Mini LED para conectar chips tricolores RGB. Os grandes pontos de soldagem no produto trazem muita dificuldade para a soldagem da embalagem do chip, para produtos de tamanho grande com número de pontos de soldagem, o controle da uniformidade da temperatura de soldagem por refluxo, o controle do teor de nitrogênio e oxigênio e outros aspectos são especialmente importantes, caso contrário, pode causar alguma soldagem virtual no ponto de soldagem, superfície preta, fenômeno de deslocamento dos pontos de soldagem, o que não pode atender aos requisitos do processo de soldagem.

O forno de refluxo da tecnologia Suneast tem as seguintes características para a indústria Mini LED:

1. Controle de temperatura independente segmentado, com controle de inversor separado, controla efetivamente o volume de ar quente em cada seção da área de temperatura, para garantir a uniformidade da temperatura.

2. Todo o processo é preenchido com nitrogênio, e o nitrogênio em cada zona de temperatura é ajustado independentemente para garantir que o nitrogênio no forno seja uniforme e confiável.

3. Zona de resfriamento dupla superior e inferior, com controle de inversor independente, controla efetivamente a inclinação de resfriamento.

4. Muitos pontos de detecção de concentração de oxigênio no forno, detecção em tempo real dos dados de teor de oxigênio em cada seção do processo do forno.

5. Novo sistema de recuperação de fluxo, garante a recuperação do fluxo de forma mais completa, mantém o forno limpo, economiza tempo de manutenção, reduz o custo de uso.