Elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bir otomatik lehimleme teknolojisi olan dalga lehimleme, PCB pin bileşenlerinin manuel lehimleme demiri ile noktadan noktaya lehimlenmesini sağlar ve otomatik geniş alanlı yüksek verimli lehimlemenin yeni bir aşamasına girer. Dalga lehimleme teknolojisi temel olarak, takılabilir PCBA'nın lehimleme yüzeyini doğrudan yüksek sıcaklıklı sıvı kalay dalgasıyla temas ettirerek, güvenilir lehimleme kalitesi, parlak ve dolu lehim bağlantısı görünümü, iyi lehimleme tutarlılığı, basit kullanım ve insan faktörlerinin ürün kalitesi üzerindeki etkisini ortadan kaldırmayı amaçlar.

Pratik uygulamada, dalga lehimlemenin kalitesi de çeşitli faktörlerden etkilenir, başlıca üç yönü içerir: PCB ürün tasarımı, flux ve lehim seçimi, lehimleme süreci ve lehimleme ekipmanı.

PCB tasarımı hakkında

Teknolojinin sürekli gelişimi, PCB'leri daha karmaşık ve hassas hale getirir ve lehimleme kalitesi için gereksinimler giderek artmaktadır. Lehimleme kalitesi söz konusu olduğunda, ürünlerin güvenilirliği tasarım aşamasından başlamalıdır. PCB tasarımı aşağıdaki hususlara dikkat etmelidir:

$1$ Montaj ve işleme sırasında PCB yüzeyindeki gerilim dağılımı

Yapısal dayanım açısından bakıldığında, PCB kötü bir yapıdır, düzensiz yük taşır, eğilebilir. Şu anda bileşen hasarından önce maksimum eğilme derecesini belirlemek için bir standart olmamasına rağmen, montajın eğilme derecesi imalat ve montaj sırasında kontrol edilmelidir.

$2$ Bileşenler arasındaki mesafe

Bileşenlerin mesafesi de dalga tepe lehimlemesinin kusur oranını (köprü bağlantısı) etkiler, bu da üretim maliyetinin artmasına yol açan önemli bir faktördür. Bu nedenle, tasarımda bileşenlerin mesafesi mümkün olduğunca büyük olmalıdır.

$3$ Lehim direnç filmi tasarımı

Lehim direnç filminin uygunsuz tasarımı da lehimleme kusurlarına yol açacaktır. Dalga tepe lehimleme süreci dikkate alındığında, lehim direnç filminin tasarımı aşağıdaki iki noktaya dikkat etmelidir:

1. İki ped arasında tel geçişi yoksa, lehim direnç maskesi pencere deliği formu benimsenir. İki ped arasında tel geçişi varsa, köprü bağlantısını önlemek için Şekil B formu benimsenmelidir.

2. Birbirine yakın ve bir tel bölümünü paylaşan ikiden fazla SMC pedi varsa, bunları ayırmak için lehim direnç filmini kullanın, böylece lehimin büzülmesinin neden olduğu gerilimin SMC'yi kaydırmasını veya çatlamasını önleyin.

$4$ Ped ve deliklerin eşmerkezliliği

Pedler ve delikler eşmerkezli olmalıdır. Pedler ve delikler tek taraflı PCB'de farklı merkezlere sahipse, delikler, gözenekler veya düzensiz kalay yeme gibi neredeyse %100 lehimleme kusurları olacaktır.

$5$ Delik ve tel boşluğunun dalga tepe lehimlemesi üzerindeki etkisi

Önerilen boşluk (0,05 mm ~ 0,2 mm). Otomatik takma durumunda, boşluk (0,3 mm~0,4 mm) daha iyidir.

Flux ve lehim kalayı seçimi

Flux, PCBA lehimlemede önemli bir yardımcı malzemedir, flux'ın kalitesi doğrudan PCBA lehimleme kalitesini etkileyecektir. Flux, lehimleme yüzeyindeki oksidi temizleyebilir, lehimleme sırasında lehim ve lehimleme yüzeyinin ikincil oksidasyonunu önleyebilir ve lehimin yüzey gerilimini azaltabilir. Ayrıca, pratik de lehim bağlantılarının gücü ve güvenilirliğinin esas olarak lehimlenecek metalin iyi ıslanabilirliğine bağlı olduğunu kanıtlamıştır, bu nedenle süreç, iyi performansa sahip lehim malzemesi ve flux seçmelidir, bunlar ıslanma etkisini doğrudan etkileyen göz ardı edilemez faktörlerdir.

Lehimleme süreci ve lehimleme ekipmanı hakkında

Dalga tepe lehimleme sürecinde, flux penetrasyonu, sıcaklık homojenliği, dalga tepe kararlılığı ve oksidasyon miktarı ve diğer faktörler lehimleme etkisini etkileyecektir. Mükemmel dalga lehimleme ekipmanı ve makul süreç parametreleri, lehimleme kalitesini sağlamanın temelidir.

Suneast Technology dalga lehimleme: Yüksek performans, yüksek kaliteli lehimleme sağlar

Suneast dalga lehimleme sprey modülü, delikten geçişe flux penetrasyonunu iyileştirmek ve lehimleme kalitesini etkili bir şekilde iyileştirmek için dikey sprey (Suneat patenti) kullanır.

Sıcaklık kontrolünde, ekipman ön ısıtma modülü, çekmece tipi modüler tasarımı benimser, karışık ön ısıtma modunu (kızılötesi, sıcak hava keyfi kombinasyonu) esnek bir şekilde seçebilir, sıcaklık homojen ve kararlıdır, farklı PCB ön ısıtma gereksinimlerine uyum sağlar, en iyi ön ısıtma etkisini elde etmek için.

Oksidasyon miktarını azaltmak için, Suneast dalga lehimleme bir yönlendirme cihazı (Suneast patenti), anti-oksidasyon kapağı ve ayarlanabilir nozul ekledi, kalay sıvısı ile hava arasındaki temas yüzeyini azaltır, akış hızını ve düşüşü azaltır, böylece oksidasyon miktarını azaltır. Ayrıca, yeni pervane tasarımı (Suneast patenti) sayesinde, dalga tepe kararlılığını büyük ölçüde iyileştirir.

Mükemmel performans ve mükemmel lehimleme kalitesi ile Suneast dalga lehimleme ekipmanı, ev aletleri, güç kaynağı, bilgisayar, tüketici elektroniği ve diğer endüstrilerde yaygın olarak kullanılmıştır, müşterilerin ürünlerinin lehimleme verimini etkili bir şekilde iyileştirir.