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Notícias da empresa sobre Forno de refusão Suneast totalmente preenchido com nitrogênio em aplicação de soldagem Mini LED

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Ms. Yang
yanglin@suneast.com.cn
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Forno de refusão Suneast totalmente preenchido com nitrogênio em aplicação de soldagem Mini LED

2025-12-18
Mini LED refere-se ao tamanho dos chips LED entre 50-200μm, é o resultado de um pequeno espaçamento LED refinamento adicional.Mini LED tem maior resolução e efeito de exibição superior, menor tamanho de partícula, para fazer tela mais fina, velocidade de resposta mais rápida, e maior confiabilidade de alta temperatura.e a função de mudanças de luz é mais precisamenteCom o rápido desenvolvimento da tecnologia de exibição Mini LED, o Mini LED foi aplicado a grandes ecrãs e campos de exibição HIGH-DEFINITION,como comando de monitorização, radiodifusão de alta definição, publicidade, diagnóstico médico, telemóveis inteligentes, painéis de automóveis e outros produtos.
No entanto, ainda existem muitos desafios na aplicação prática do Mini-LED.e o chip é menorAo mesmo tempo, o Mini LED adota principalmente embalagens integradas (COB), que têm altos requisitos de estabilidade e consistência no processo de operação.a realização de soldagem de chips e substrato estável e confiável no processo de embalagem é um dos passos mais importantes no processo de aplicação de Mini LEDCada placa de circuito Mini LED normalmente tem milhares de chips e dezenas de milhares de juntas de solda para conectar chips tricolores RGB.Tal grande número de juntas de solda trazem grande dificuldade para soldagem de embalagens de chipDevido ao pequeno tamanho das partículas dos mini LED pads, existem requisitos mais elevados para a soldadura de refluxo do controle de volume de ar quente/ar de arrefecimento, uniformidade de temperatura, proteção de nitrogênio,teor de oxigénio no forno e assim por diante.
Solução de equipamento de soldadura por refluxo mini LED:
Diante destes problemas, a tecnologia Suneast continua a estudar o processo Mini LED, utilizando anos de experiência em tecnologia de soldagem e experiência em aplicações industriais,para explorar o forno de refluxo de enchimento de nitrogênio completo que pode atender aos requisitos da soldadura Mini LED.
O forno de refluxo cheio de nitrogénio tem as seguintes características para a solda industrial Mini LED:
  1. O equipamento adota um controlo de temperatura independente segmentado, cada secção é controlada por um inversor separado que pode controlar eficazmente o volume de ar quente em cada zona de temperatura,para assegurar a uniformidade da temperatura, a diferença de temperatura transversal é controlada dentro de 1°C;
  2. O processo inteiro é preenchido com nitrogénio e o nitrogénio em cada zona de temperatura é ajustado de forma independente para garantir nitrogénio uniforme e fiável no forno;
  3. Com zonas de duplo arrefecimento superior e inferior, controlo independente do inversor, controlo eficaz da inclinação de arrefecimento;
  4. Equipado com um analisador de oxigénio de alta precisão, detecção de concentração de oxigénio em vários pontos no forno, detecção em tempo real dos dados de teor de oxigénio em cada secção de processo do forno,e o teor de oxigénio pode atingir menos de 50PPM;
  5. Utilize filtragem em vários estágios para recuperação de fluxo, com uma caixa de reciclagem independente, a reciclagem é mais completa, para manter o forno limpo, economizar tempo de manutenção e reduzir o custo de uso;
  6. Pode atender às necessidades de milhares, dez mil vezes a limpeza do ambiente de produção.
Atualmente, a indústria de exibição Mini LED entrou em um novo estágio de integração de inovação de aplicação e tecnologia.reforçar a modernização técnica dos equipamentos de solda Mini LED, fornecer aos clientes equipamentos de alta qualidade e serviços de apoio profissionais, e promover a melhoria da tecnologia Mini LED.
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Forno de refusão Suneast totalmente preenchido com nitrogênio em aplicação de soldagem Mini LED

2025-12-18
Mini LED refere-se ao tamanho dos chips LED entre 50-200μm, é o resultado de um pequeno espaçamento LED refinamento adicional.Mini LED tem maior resolução e efeito de exibição superior, menor tamanho de partícula, para fazer tela mais fina, velocidade de resposta mais rápida, e maior confiabilidade de alta temperatura.e a função de mudanças de luz é mais precisamenteCom o rápido desenvolvimento da tecnologia de exibição Mini LED, o Mini LED foi aplicado a grandes ecrãs e campos de exibição HIGH-DEFINITION,como comando de monitorização, radiodifusão de alta definição, publicidade, diagnóstico médico, telemóveis inteligentes, painéis de automóveis e outros produtos.
No entanto, ainda existem muitos desafios na aplicação prática do Mini-LED.e o chip é menorAo mesmo tempo, o Mini LED adota principalmente embalagens integradas (COB), que têm altos requisitos de estabilidade e consistência no processo de operação.a realização de soldagem de chips e substrato estável e confiável no processo de embalagem é um dos passos mais importantes no processo de aplicação de Mini LEDCada placa de circuito Mini LED normalmente tem milhares de chips e dezenas de milhares de juntas de solda para conectar chips tricolores RGB.Tal grande número de juntas de solda trazem grande dificuldade para soldagem de embalagens de chipDevido ao pequeno tamanho das partículas dos mini LED pads, existem requisitos mais elevados para a soldadura de refluxo do controle de volume de ar quente/ar de arrefecimento, uniformidade de temperatura, proteção de nitrogênio,teor de oxigénio no forno e assim por diante.
Solução de equipamento de soldadura por refluxo mini LED:
Diante destes problemas, a tecnologia Suneast continua a estudar o processo Mini LED, utilizando anos de experiência em tecnologia de soldagem e experiência em aplicações industriais,para explorar o forno de refluxo de enchimento de nitrogênio completo que pode atender aos requisitos da soldadura Mini LED.
O forno de refluxo cheio de nitrogénio tem as seguintes características para a solda industrial Mini LED:
  1. O equipamento adota um controlo de temperatura independente segmentado, cada secção é controlada por um inversor separado que pode controlar eficazmente o volume de ar quente em cada zona de temperatura,para assegurar a uniformidade da temperatura, a diferença de temperatura transversal é controlada dentro de 1°C;
  2. O processo inteiro é preenchido com nitrogénio e o nitrogénio em cada zona de temperatura é ajustado de forma independente para garantir nitrogénio uniforme e fiável no forno;
  3. Com zonas de duplo arrefecimento superior e inferior, controlo independente do inversor, controlo eficaz da inclinação de arrefecimento;
  4. Equipado com um analisador de oxigénio de alta precisão, detecção de concentração de oxigénio em vários pontos no forno, detecção em tempo real dos dados de teor de oxigénio em cada secção de processo do forno,e o teor de oxigénio pode atingir menos de 50PPM;
  5. Utilize filtragem em vários estágios para recuperação de fluxo, com uma caixa de reciclagem independente, a reciclagem é mais completa, para manter o forno limpo, economizar tempo de manutenção e reduzir o custo de uso;
  6. Pode atender às necessidades de milhares, dez mil vezes a limpeza do ambiente de produção.
Atualmente, a indústria de exibição Mini LED entrou em um novo estágio de integração de inovação de aplicação e tecnologia.reforçar a modernização técnica dos equipamentos de solda Mini LED, fornecer aos clientes equipamentos de alta qualidade e serviços de apoio profissionais, e promover a melhoria da tecnologia Mini LED.
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