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企業ニュース ミニLED溶接用途における、スネスト社製窒素充填リフローオーブン

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Ms. Yang
yanglin@suneast.com.cn
+86--13714780575
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ミニLED溶接用途における、スネスト社製窒素充填リフローオーブン

2025-12-18
Mini LEDとは、50～200μmのLEDチップのサイズを指し、小型間隔LEDをさらに洗練させたものです。従来のLEDと比較して、Mini LEDはより高い解像度と優れた表示効果、より小さな粒子サイズを持ち、より薄い画面、より速い応答速度、より高い高温信頼性を実現します。同時に、従来のLEDよりも省エネであり、光の変化機能がより正確で、LEDバックライトのムラの問題もありません。Mini LEDディスプレイ技術の急速な発展に伴い、Mini LEDは、監視コマンド、高精細放送、広告表示、医療診断、スマートフォン、自動車パネルなどの大型スクリーンおよび高精細表示分野に適用されています。
しかし、Mini LEDの実用化にはまだ多くの課題があります。Mini LEDのパッドは非常に小さく（約100um）、はんだペーストの量も少なく、チップも小さいです。同時に、Mini LEDは主に統合パッケージング（COB）を採用しており、操作プロセスにおける安定性と一貫性に対する高い要求があります。したがって、パッケージングプロセスにおける安定した信頼性の高いチップと基板の溶接の実現は、Mini LEDのアプリケーションプロセスにおける最も重要なステップの1つです。各Mini LED回路基板には、通常、数千個のチップと数万個のはんだ接合部があり、RGB三色チップを接続します。このような多数のはんだ接合部は、チップパッケージング溶接に大きな困難をもたらします。Mini LEDパッドの粒子サイズが小さいため、熱風/冷却風量制御、温度均一性、窒素保護、炉内の酸素含有量などに対するリフロー溶接の要件が高くなっています。
Mini LEDリフロー溶接装置ソリューション:
これらの問題に直面し、SuneastテクノロジーはMini LEDプロセスの研究を続け、長年の溶接技術経験と業界アプリケーション経験を活かし、Mini LED溶接の要件を満たすことができる全窒素充填リフローオーブンを開発しています。
全窒素充填リフローオーブンは、Mini LED業界の溶接に関して以下の特徴を持っています:
  1. この装置は、セグメント化された独立温度制御を採用しており、各セクションは独立したインバーターによって制御され、各温度ゾーンの熱風量を効果的に制御し、温度均一性を確保し、横方向の温度差は1℃以内に制御されます。
  2. 全プロセスが窒素で充填され、各温度ゾーンの窒素が独立して調整され、炉内の均一で信頼性の高い窒素を確保します。
  3. 上部と下部の二重冷却ゾーンを備え、独立したインバーター制御により、冷却勾配を効果的に制御します。
  4. 高精度酸素分析計を搭載し、炉内の多点酸素濃度検出、炉の各プロセスセクションにおける酸素含有量データのリアルタイム検出を行い、酸素含有量は50PPM以下に達します。
  5. フラックス回収には多段階ろ過を使用し、独立したリサイクルボックスを備え、リサイクルをより徹底し、炉を清潔に保ち、メンテナンス時間を節約し、使用コストを削減します。
  6. 数千、数万回のクリーンな生産環境の要件を満たすことができます。
現在、Mini LEDディスプレイ業界は、アプリケーションと技術革新の統合という新たな段階に入っています。Suneastテクノロジーは、引き続き主要技術を開発し、Mini LED溶接装置の技術アップグレードを強化し、顧客に高品質な装置と専門的なサポートサービスを提供し、Mini LED技術の向上を促進します。
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ミニLED溶接用途における、スネスト社製窒素充填リフローオーブン

2025-12-18
Mini LEDとは、50～200μmのLEDチップのサイズを指し、小型間隔LEDをさらに洗練させたものです。従来のLEDと比較して、Mini LEDはより高い解像度と優れた表示効果、より小さな粒子サイズを持ち、より薄い画面、より速い応答速度、より高い高温信頼性を実現します。同時に、従来のLEDよりも省エネであり、光の変化機能がより正確で、LEDバックライトのムラの問題もありません。Mini LEDディスプレイ技術の急速な発展に伴い、Mini LEDは、監視コマンド、高精細放送、広告表示、医療診断、スマートフォン、自動車パネルなどの大型スクリーンおよび高精細表示分野に適用されています。
しかし、Mini LEDの実用化にはまだ多くの課題があります。Mini LEDのパッドは非常に小さく（約100um）、はんだペーストの量も少なく、チップも小さいです。同時に、Mini LEDは主に統合パッケージング（COB）を採用しており、操作プロセスにおける安定性と一貫性に対する高い要求があります。したがって、パッケージングプロセスにおける安定した信頼性の高いチップと基板の溶接の実現は、Mini LEDのアプリケーションプロセスにおける最も重要なステップの1つです。各Mini LED回路基板には、通常、数千個のチップと数万個のはんだ接合部があり、RGB三色チップを接続します。このような多数のはんだ接合部は、チップパッケージング溶接に大きな困難をもたらします。Mini LEDパッドの粒子サイズが小さいため、熱風/冷却風量制御、温度均一性、窒素保護、炉内の酸素含有量などに対するリフロー溶接の要件が高くなっています。
Mini LEDリフロー溶接装置ソリューション:
これらの問題に直面し、SuneastテクノロジーはMini LEDプロセスの研究を続け、長年の溶接技術経験と業界アプリケーション経験を活かし、Mini LED溶接の要件を満たすことができる全窒素充填リフローオーブンを開発しています。
全窒素充填リフローオーブンは、Mini LED業界の溶接に関して以下の特徴を持っています:
  1. この装置は、セグメント化された独立温度制御を採用しており、各セクションは独立したインバーターによって制御され、各温度ゾーンの熱風量を効果的に制御し、温度均一性を確保し、横方向の温度差は1℃以内に制御されます。
  2. 全プロセスが窒素で充填され、各温度ゾーンの窒素が独立して調整され、炉内の均一で信頼性の高い窒素を確保します。
  3. 上部と下部の二重冷却ゾーンを備え、独立したインバーター制御により、冷却勾配を効果的に制御します。
  4. 高精度酸素分析計を搭載し、炉内の多点酸素濃度検出、炉の各プロセスセクションにおける酸素含有量データのリアルタイム検出を行い、酸素含有量は50PPM以下に達します。
  5. フラックス回収には多段階ろ過を使用し、独立したリサイクルボックスを備え、リサイクルをより徹底し、炉を清潔に保ち、メンテナンス時間を節約し、使用コストを削減します。
  6. 数千、数万回のクリーンな生産環境の要件を満たすことができます。
現在、Mini LEDディスプレイ業界は、アプリケーションと技術革新の統合という新たな段階に入っています。Suneastテクノロジーは、引き続き主要技術を開発し、Mini LED溶接装置の技術アップグレードを強化し、顧客に高品質な装置と専門的なサポートサービスを提供し、Mini LED技術の向上を促進します。
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