Karakteristik industri semikonduktor dan persyaratan proses oven reflow:

Untuk memenuhi persyaratan desain kepadatan tinggi, kandungan void rendah, dan miniaturisasi produk elektronik, kualitas pengelasan kemasan menjadi semakin tinggi, banyak produsen elektronik membutuhkan oven reflow semikonduktor, untuk membuat pasta solder yang dicetak pada permukaan logam cembung direflow menjadi bentuk bola, dan membuat bola timah bergabung dengan papan dasar, dan kemudian chip disambungkan ke papan sirkuit terpadu, Juga diperlukan untuk mengelas chip dan papan sirkuit bersama-sama, jadi hal ini penting untuk pengemasan chip dan pembuatan sirkuit terpadu.

Mewakili pelanggan pengelasan chip semikonduktor, seperti ASE, Tianshui Huatian, STS, dll.

Chip semikonduktor termasuk produk berukuran kecil, partikel bantalan las kecil, sehingga memiliki persyaratan yang lebih tinggi untuk stabilitas sistem transportasi pengelasan, kontrol volume udara panas, kontrol volume udara pendingin, keseragaman suhu udara panas, perlindungan nitrogen, keseragaman kandungan oksigen tungku, dan sebagainya.

Solusi oven reflow semikonduktor Suneast:

Untuk pengelasan chip semikonduktor, ia memiliki persyaratan tinggi untuk tingkat kekosongan untuk lasan, bentuk sambungan solder, dan kecerahan permukaan sambungan solder, sehingga keseragaman untuk kontrol suhu penyolderan reflow semikonduktor, perlindungan nitrogen, kontrol kandungan oksigen, stabilitas transportasi dan sebagainya sangat penting untuk oven reflow semikonduktor, jika tidak, dapat menyebabkan beberapa sambungan solder pengelasan virtual, permukaan mungkin memiliki titik cekung, tingkat kekosongan mungkin lebih tinggi, sambungan solder offset, bentuk tidak beraturan dan fenomena yang tidak diinginkan lainnya, yang tidak dapat memenuhi persyaratan proses pengelasan.

Oven reflow Suneast memiliki karakteristik berikut untuk industri semikonduktor:

1. Transmisi sabuk jala, stabil, andal, mudah dirawat.

2. Beberapa bagian kontrol suhu independen, kontrol konverter frekuensi terpisah untuk setiap bagian, secara efektif mengontrol volume udara panas di setiap bagian area suhu, untuk memastikan keseragaman suhu.

3. Seluruh proses diisi dengan nitrogen, dan nitrogen di setiap zona suhu dapat disesuaikan secara independen untuk memastikan bahwa nitrogen di dalam tungku seragam dan andal.

4. Tiga zona pendinginan, yang dikontrol oleh inverter independen, secara efektif mengontrol lereng pendinginan, dan memenuhi persyaratan proses.

5. Deteksi konsentrasi oksigen multi-titik di dalam tungku, deteksi real-time data kandungan oksigen di setiap bagian proses tungku.

6. Sistem pemulihan fluks baru, memastikan pemulihan fluks lebih menyeluruh, menjaga tungku tetap bersih, menghemat waktu perawatan, mengurangi biaya penggunaan.