Máquinas de soldadura por ondas selectivas de módulos múltiples
,
Soldadura por ondas selectivas de varios módulos
,
Modulo múltiple de soldadura por onda selectiva
Descripción del producto
Máquina de Soldadura por Ola Selectiva Multi-Módulo Combinada
Sistema de soldadura por ola selectiva combinado de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de soldadura de orificios pasantes de PCB de precisión.
Descripción general del producto
La soldadura por ola selectiva es un proceso especializado para la soldadura de orificios pasantes de PCB, que consta de tres módulos integrados: pulverización de fundente, precalentamiento y soldadura. El sistema funciona mediante comandos preprogramados para apuntar con precisión a las ubicaciones de soldadura, lo que garantiza resultados óptimos.
Aplicaciones
Ideal para la fabricación electrónica de alta gama, incluyendo la aeroespacial militar, la electrónica automotriz, los sistemas ferroviarios y las fuentes de alimentación conmutadas. Diseñado específicamente para PCB multicapa con requisitos de soldadura exigentes y procesos complejos.
Características principales
Diseño modular para una expansión flexible
Sistema de control integrado
Múltiples tamaños de boquillas de soldadura para diferentes posiciones
Operación de alta eficiencia y capacidad
Forma de combinación común
Especificaciones del sistema
Opciones de programación
Múltiples métodos de programación disponibles
Parámetros personalizados para cada punto de soldadura
Capacidad de programación fuera de línea
Registro completo de datos del proceso
Sistema de transporte
Sistema de transporte híbrido que combina mecanismos de cadena y rodillos. El transporte por cadena en los módulos de fundente y precalentamiento garantiza la estabilidad, mientras que el transporte por rodillos en el módulo de soldadura proporciona un posicionamiento y una repetibilidad precisos de la placa.
Sistema de pulverización de precisión
La configuración estándar incluye una boquilla de precisión de 130μm para una aplicación uniforme del fundente. Un área de pulverización mínima de 3 mm logra más del 90% de ahorro de fundente en comparación con los sistemas convencionales.
Sistema de precalentamiento avanzado
Sistema de doble calentamiento que combina convección superior y calentadores emisores IR inferiores que garantizan una distribución uniforme de la temperatura en toda la placa. El calentador superior adicional mantiene una temperatura constante durante todo el ciclo de soldadura, ideal para la soldadura sin plomo y las placas multicapa.
Sistema de soldadura de alta calidad
Tecnología de bomba de soldadura electromagnética
Mantenimiento constante de la altura de la ola
Boquillas de soldadura de cambio rápido
Diseños de boquillas especializados disponibles
Requisitos de bajo mantenimiento
Registro completo del proceso de soldadura
Opciones disponibles
Estañado automático
Admite alambre de estaño de 2 mm de diámetro
Admite bobinas de alambre de estaño de 1 kg a 4 kg
Frecuencia y duración de adición de estaño personalizables
Limpieza automática
Método de limpieza a base de polvo
Ubicaciones de limpieza personalizables
Frecuencia y duración de limpieza ajustables
Evita la oxidación de la boquilla
Sistema de reconocimiento fiducial
Configuración de cámara de alta definición
Múltiples modos de reconocimiento de imágenes
Funciones de reconocimiento seleccionables
Requisitos de instalación
Potencia: Trifásico de cinco hilos: 380 V, 50/60 Hz; diámetro de cable de 16 mm² con interruptor de protección contra fugas de 125 A (capacidad de 150-200 mA)
Suelo: Debe soportar una presión de 1000 kg/m²
Ventilación:
Módulo de pulverización: conducto de Ø150 mm, escape de 150 M³/H
Módulo de soldadura: conducto de Ø150 mm, escape de 150 M³/H