Máquinas de soldadura por ondas seletivas de múltiplos módulos
,
Soldagem por ondas seletivas multimodais
,
Módulo multi-soldagem por ondas seletivas
Descrição do produto
Máquina de Soldagem por Onda Seletiva Multi-Módulo Combinada
Sistema de soldagem por onda seletiva combinado multi-módulo de alto desempenho projetado para aplicações de soldagem de orifícios passantes de PCB de precisão.
Visão Geral do Produto
A soldagem por onda seletiva é um processo especializado para soldagem de orifícios passantes de plug-in de PCB, consistindo em três módulos integrados: pulverização de fluxo, pré-aquecimento e soldagem. O sistema opera por meio de comandos pré-programados para direcionar com precisão os locais de solda, garantindo resultados ideais.
Aplicações
Ideal para fabricação eletrônica de ponta, incluindo aeroespacial militar, eletrônica automotiva, sistemas ferroviários e fontes de alimentação de comutação. Projetado especificamente para PCBs multicamadas com requisitos de soldagem exigentes e processos complexos.
Principais Características
Design modular para expansão flexível
Sistema de controle integrado
Vários tamanhos de bicos de solda para diferentes posições
Operação de alta eficiência e capacidade
Forma de Combinação Comum
Especificações do Sistema
Opções de Programação
Múltiplos métodos de programação disponíveis
Parâmetros personalizados para cada ponto de soldagem
Capacidade de programação offline
Registro abrangente de dados do processo
Sistema de Transporte
Sistema de transporte híbrido combinando mecanismos de corrente e roletes. O transporte por corrente nos módulos de fluxo e pré-aquecimento garante estabilidade, enquanto o transporte por roletes no módulo de soldagem fornece posicionamento preciso da placa e repetibilidade.
Sistema de Pulverização de Precisão
A configuração padrão inclui bico de precisão de gota de 130μm para aplicação uniforme de fluxo. A área mínima de pulverização de 3 mm atinge mais de 90% de economia de fluxo em comparação com os sistemas convencionais.
Sistema de Pré-aquecimento Avançado
Sistema de aquecimento duplo combinando aquecedores de convecção superior e emissores IR inferiores garante distribuição uniforme de temperatura em toda a placa. Aquecedor superior adicional mantém temperatura consistente durante todo o ciclo de soldagem, ideal para soldagem sem chumbo e placas multicamadas.
Sistema de Soldagem de Alta Qualidade
Tecnologia de bomba de solda eletromagnética
Manutenção consistente da altura da onda
Bicos de solda de troca rápida
Designs de bicos especializados disponíveis
Baixos requisitos de manutenção
Registro abrangente do processo de soldagem
Opções Disponíveis
Estanhagem Automática
Suporta fio de estanho de 2 mm de diâmetro
Acomoda bobinas de fio de estanho de 1 kg a 4 kg
Frequência e duração de adição de estanho personalizáveis
Limpeza Automática
Método de limpeza à base de pó
Locais de limpeza personalizáveis
Frequência e duração de limpeza ajustáveis
Evita a oxidação do bico
Sistema de Reconhecimento Fiducial
Configuração de câmera de alta definição
Múltiplos modos de reconhecimento de imagem
Funções de reconhecimento selecionáveis
Requisitos de Instalação
Energia: Trifásico cinco fios: 380V, 50/60Hz; diâmetro do fio de 16mm² com disjuntor de proteção contra fuga de 125A (capacidade de 150-200mA)
Chão: Deve suportar pressão de 1000kg/m²
Ventilação:
Módulo de pulverização: duto Ø150mm, exaustão de 150M³/H
Módulo de soldagem: duto Ø150mm, exaustão de 150M³/H