Sistema de solda selectiva mini SUNFLOW FS/450

A soldadura por onda seletiva é uma forma especial de soldadura por onda aplicada à soldadura por furo de PCB.e soldaçãoO bico de fluxo desloca-se para a posição de comando de acordo com o programa pré-programado e pulveriza seletivamente a posição a ser soldada.Após o PCB ser pré-aquecido pelos módulos de pré-aquecimento superior e inferior, o módulo de soldagem executa a soldagem de acordo com o caminho de programação.

A solda por onda seletiva é utilizada principalmente em produtos eletrônicos de ponta, como aeronáutica militar, eletrônica automotiva, produtos ferroviários, fontes de alimentação de interruptores, etc.Pode satisfazer os requisitos de solda através de buracos de PCBs de várias camadas com altos requisitos de solda e processos complexos.

• Equipar com unidades de pulverização, pré-aquecimento e soldagem que podem completar todo o processo de soldagem em uma pequena máquina
• Projeto de trilho rotativo que permite carregar e descarregar PCB no mesmo lado da máquina
• Cobrir pequena área, mais curta do que a máquina SUNFLOW padrão
• Monitorização e registo em tempo real do processo de solda

• Enviar um PCB para o local especificado
• A pulverização seletiva de PCB, o pré-aquecimento e a solda são de acordo com o programa de instalação
• PCB é transportado para fora

• Módulo de fluxo
• Módulo de pré-aquecimento
• Módulo de solda
• Sistema de transporte

Após o PCB ser movido para a área de fluxo, a cabeça de pulverização é direcionada para a posição programada e o fluxo é aplicado apenas na junção de solda a ser feita.a bomba eletromagnética se move para a área alvo e a junção de solda é feita.

• Dispõe-se de várias opções de programação
• Parâmetro diferente para cada ponto de solda
• Programação offline
• Registo de dados do processo

O sistema de transporte de cadeia é escolhido em módulo de fluxo e pré-aquecimento.O módulo de solda utiliza o transporte de rolos que tem um bom desempenho em placa de localização e repetibilidade.

A máquina padrão utiliza um bocal de precipitação de precisão com diâmetro de 130 μm, que pode pulverizar uniformemente o fluxo para a área de solda necessária.Economia de fluxo de pelo menos 90% em comparação com a pulverização convencional.

Combine aquecedor de parada e aquecedor de fundo e ainda funciona perfeitamente mesmo para as placas de solda sem chumbo ou multicamadas.O aquecedor de convecção superior foi comprovado pela máquina Sun East Reflow por muitos anos e pode oferecer uma distribuição de temperatura uniforme em toda a placaO aquecedor infravermelho inferior fornece área de aquecimento opcional de acordo com a placa personalizada.outro aquecedor superior cobre o módulo de solda e pode manter a temperatura da placa em todo o tempo do ciclo.

• Bomba de solda eletromagnética
• Altura de onda estável
• Dispositivos de solda de mudança rápida
• Bico de solda especial
• Pouca manutenção necessária
• O processo de solda pode ser registado

1. Tinta automática
   • Fios de estanho de 2 mm de diâmetro
   • Instalação de bobinas de arame de estanho de 1 kg a 4 kg
   • A frequência e o tempo de adição de estanho podem ser definidos para satisfazer os requisitos da altura do nível do líquido
2. Limpeza automática
   • Método de limpeza em pó
   • Personalizar o local de limpeza
   • Suporta a definição da frequência de limpeza e do tempo de limpeza
   • Resolver o problema da oxidação do bico
3. Função de identificação e localização fiduciária
   • Configuração da câmara de alta definição
   • Pode definir vários modos de reconhecimento de imagem
   • A função de reconhecimento pode ser ligada ou desligada separadamente
   • Pode ligar ou desligar separadamente a função de reconhecimento