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Selektive Wellen-Lötanlage

PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	SUNFLOW 3/450
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

Selektive Lötmaschine

Modell:

SUNFLOW 3/450

Dimension:

2710(L) *1930(W) *1630(H) mm

Gewicht:

1500 kg

maximale PWB-Größe:

510 ((L) * 450 ((W) mm

Minimale PWB-Größe:

120 ((L) * 50 ((W) mm

Lufteingangsdruck:

0.6Mpa

Notwendige Reinheit von Stickstoff:

>99,999%

Versorgungsspannung:

380 VAC

Maximaler Stromverbrauch:

< 30 kW

Maximale Lötemperatur:

angepasst werden:

- Ja, das ist es.

Hervorheben:

Mehrmodul-Selektives Löten

Mehrmodul-Selektives Lötsystem

Mehrmodul-Selektive Lötsysteme

Beschreibung des Produkts

PCB Automatisches Selektivlötsystem 30kw Select Lötmaschine Einzeln

Produktspezifikationen

Name	Selektive Lötmaschine
Modell	SUNFLOW 3/450
Abmessung	2710(L)1930(B)1630(H)mm
Gewicht	1500kg
Max. Leiterplattengröße	510(L)*450(B)mm
Min. Leiterplattengröße	120(L)*50(B)mm
Luftanschlussdruck	0,6 MPa
Erforderliche Reinheit von Stickstoff	>99,999%
Versorgungsspannung	380VAC
Max. Stromverbrauch	<30 kW
Max. Löttemperatur	330℃
Anpassbar	Ja

Produktübersicht

Die selektive Lötmaschine Single mit elektromagnetischer Pumpe SUNFLOW 3/450 ist ein spezielles Wellenlötsystem, das für PCB-Plug-in-Durchgangsloch-Lötanwendungen entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System besteht aus drei Schlüsselmodulen: Flux-Sprühen, Vorheizen und Löten, die alle gemäß vorprogrammierten Anweisungen für präzises, gezieltes Löten arbeiten.

Hauptmerkmale

Unabhängige Forschungs- und Entwicklungstechnologie für elektromagnetische Pumpen
Hybrides Ketten- und Rollenantriebssystem für optimalen Transport
Automatisches Schienenbreitenanpassungssystem
Hochpräzise Sprühdüse mit 130μm Durchmesser
Kombination aus Infrarot-Vorheizung auf der Unterseite und Heißluft auf der Oberseite
Flexible Online-/Offline-Programmieroptionen
Individuelle Lötstellen-Parametereinstellungen
Echtzeit-Schweißstatusüberwachung
Erweiterbar auf eine Doppel-Elektromagnetpumpenkonfiguration

Lötprozess

Leiterplatte wird zum Flux-Modul transportiert
Sprühkopf bewegt sich zum programmierten Bereich und trägt Flux nur auf die vorgesehenen Lötstellen auf
Vorheizen auf der Ober- und Unterseite erfolgt
Elektromagnetische Pumpe führt präzises Löten durch
Fertige Leiterplatte wird ausgetragen

Kernmaschinenmodule

Flux-Applikationsmodul
Vorheizmodul
Lötmodul
Fördersystem

Erweiterte Systemfähigkeiten

Programmierflexibilität: Mehrere Programmieroptionen mit individuellen Parametern für jeden Lötpunkt, Offline-Programmierfähigkeit und Prozessdatenaufzeichnung.

Präzisionstransport: Hybrides Fördersystem kombiniert Kettenantrieb in Flux-/Vorheizmodulen mit Rollenantrieb im Lötmodul für optimale Positioniergenauigkeit.

Flux-Effizienz: Präzisions-Tropfdüse minimiert die Sprühfläche auf 3 mm und reduziert den Flux-Verbrauch um 90 % im Vergleich zu herkömmlichen Methoden.

Wärmemanagement: Duales Heizsystem kombiniert Konvektion von oben und IR-Heizung von unten für eine gleichmäßige Temperaturverteilung über Mehrschichtplatinen.

Lötqualität: Elektromagnetische Pumpe sorgt für eine stabile Wellenhöhe mit schnell wechselbaren Lötdüsen und minimalem Wartungsaufwand.

Verfügbare Optionen

Automatisches Verzinnen: Unterstützt 2 mm Durchmesser Zinn Draht mit einstellbarer Zugabefrequenz und Zeiteinstellungen
Automatische Reinigung: Pulverreinigungsverfahren mit anpassbaren Einstellungen für Ort, Frequenz und Dauer
Fiducial-Erkennung: Hochauflösendes Kamerasystem mit mehreren Bilderkennungsmodi

Technische Daten

Parameter	SUNFLOW 3/450	SUNFLOW 3/610
Allgemeine Parameter
Gesamtabmessung (mm)	2710(L)1930(B)1630(H)	3040(L)2240(B)1630(H)
Gerätegewicht (kg)	1550	2000
Max. Leiterplattengröße (mm)	510(L)*450(B)	610(L)*610(B)
Min. Leiterplattengröße (mm)	120(L)*50(B)	120(L)*50(B)
Leiterplatten-Oberseitenabstand (mm)	120	120
Leiterplatten-Unterseitenabstand (mm)	60	60
Leiterplatten-Prozesskante (mm)	≥3	≥3
Fördererhöhe vom Boden (mm)	900±20	900±20
Leiterplatten-Fördergeschwindigkeit (m/min)	0,2-10	0,2-10
Max. Leiterplatten-Gewicht (kg)	≤8	≤8
Leiterplatten-Dicke mit Vorrichtung (mm)	1-6	1-6
Fördererbreiten-Einstellbereich (mm)	50-450	50-610
Fördererbreiten-Einstellmodus	Elektrisch	Elektrisch
Leiterplatten-Förderrichtung	Links nach rechts	Links nach rechts
Luftanschlussdruck (Mpa)	0,6	0,6
Stickstoffversorgung	Vom Kunden bereitgestellt
Stickstoff-Eingangsdruck (Mpa)	0,6	0,6
Stickstoffverbrauch (m³/h)	1,5	1,5
Erforderliche Reinheit von Stickstoff (%)	＞99,999	＞99,999
Versorgungsspannung (VAC)	380	380
Frequenz (HZ)	50/60	50/60
Max. Stromverbrauch (kW)	＜30	＜36
Max. Strom (A)	＜56	＜61
Umgebungstemperatur (℃)	10-35	10-35
Geräuschpegel (dB)	＜65	＜65
Kommunikationsschnittstelle	SMEMA	SMEMA
Lötsystem
Max. Lötentfernung der X-Achse (mm)	510	610
Max. Lötentfernung der Y-Achse (mm)	450	610
Max. Lötentfernung der Z-Achse (mm)	60	60
Min. Außendurchmesser der Düse (mm)	5,5	5,5
Innendurchmesser der Düse (mm)	2,5-10	2,5-10
Max. Lötwellenhöhe (mm)	5	5
Löttopfkapazität (kg)	Ca. 13 kg (Sn63Pb)/12 kg (bleifrei)	Ca. 13 kg (Sn63Pb)/12 kg (bleifrei)
Max. Löttemperatur (℃)	330	330
Löt-Heizleistung (kW)	1,15	1,15
Vorheizsystem
Vorheiztemperaturbereich (℃)	＜200	＜200
Heizleistung (kW)	17	21,5
Heizmodus	Heißluft+Infrarot	Heißluft+Infrarot
Oberseiten-Vorheizung	Heißluft	Heißluft
Sprühsystem
Max. Hub der X-Achse (mm)	510	610
Max. Hub der Y-Achse (mm)	450	610
Sprühhöhe (mm)	60	60
Positionsgeschwindigkeit (mm/s)	＜400	＜400
Sprühkopf automatische Reinigung	Programmsteuerung	Programmsteuerung
Fluxbox-Kapazität (L)	2	2

Installationsanforderungen

Stromversorgung:

Dreiphasen-Fünf-Draht: Spannung 380 V, Frequenz 50/60 Hz
Drahtdurchmesseranforderung: 16 mm²
Leckageschutzschalter: 125 A mit Leckagekapazität von 150-200 mA

Erdungsanforderungen: Muss einem Druck von 1000 kg/m² standhalten

Belüftungsanforderungen:

Sprühen: Ø150 mm Kanal mit 150 m³/h Abluftvolumen
Schweißen: Ø150 mm Kanal mit 150 m³/h Abluftvolumen

Schlagworte:

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

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Maschinen zum Wellenlöten

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Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

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PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW

Mehrmodul-Selektives Löten

Mehrmodul-Selektives Lötsystem

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