El 7 de julio, Suneast Technology fue invitada a asistir a la 76ª Cumbre de Fabricación Inteligente Electrónica de China CEIA, celebrada en Chengdu. Más de 400 representantes de varias empresas de Chengdu y sus áreas circundantes se reunieron con fabricantes de equipos de fabricación avanzada de todo el país para llevar a cabo debates en profundidad sobre la fabricación de precisión y la tecnología de alta fiabilidad.
Lin Yang, director de ventas de Suneast Technology, presentó el discurso principal "Aplicación del Horno de Reflujo Lleno de Nitrógeno" en la conferencia, y compartió el esquema de aplicación de la soldadura por reflujo llena de nitrógeno en MiniLED y el empaquetado de semiconductores.
El rápido desarrollo de la tecnología MiniLED en los últimos años ha brindado grandes oportunidades al mercado y grandes desafíos a la tecnología de producción. Especialmente, es uno de los problemas difíciles en el empaquetado de MiniLED realizar una soldadura estable y confiable de chips y sustratos. Las almohadillas de MiniLED son pequeñas y hay una gran cantidad de uniones de soldadura, existen altos requisitos para el control del flujo de aire caliente/aire frío, la uniformidad de la temperatura, la protección con nitrógeno, el contenido de oxígeno en el horno, etc. Suneast Technology ha continuado estudiando el proceso de producción de MiniLED. Con años de experiencia en tecnología de soldadura, Suneast Technology ha superado muchas dificultades y ha desarrollado equipos de soldadura por reflujo con llenado de nitrógeno que pueden cumplir con los requisitos de soldadura de MiniLED. Lo presentaremos en detalle en el próximo artículo.
Requisitos técnicos especiales para la soldadura de chips de empaquetado de semiconductores, como la temperatura/tiempo de soldadura, la pendiente de subida/bajada de la temperatura, el valor PPM y la limpieza, etc., Suneast Technology fabricó específicamente el equipo de soldadura por reflujo para la industria de semiconductores, la temperatura máxima es superior a 350 ℃, el valor PPM se controla por debajo de 500 PPM, y tiene la función de monitoreo en tiempo real de la temperatura y PPM, que se puede utilizar en la alta limpieza del entorno de producción.
El 7 de julio, Suneast Technology fue invitada a asistir a la 76ª Cumbre de Fabricación Inteligente Electrónica de China CEIA, celebrada en Chengdu. Más de 400 representantes de varias empresas de Chengdu y sus áreas circundantes se reunieron con fabricantes de equipos de fabricación avanzada de todo el país para llevar a cabo debates en profundidad sobre la fabricación de precisión y la tecnología de alta fiabilidad.
Lin Yang, director de ventas de Suneast Technology, presentó el discurso principal "Aplicación del Horno de Reflujo Lleno de Nitrógeno" en la conferencia, y compartió el esquema de aplicación de la soldadura por reflujo llena de nitrógeno en MiniLED y el empaquetado de semiconductores.
El rápido desarrollo de la tecnología MiniLED en los últimos años ha brindado grandes oportunidades al mercado y grandes desafíos a la tecnología de producción. Especialmente, es uno de los problemas difíciles en el empaquetado de MiniLED realizar una soldadura estable y confiable de chips y sustratos. Las almohadillas de MiniLED son pequeñas y hay una gran cantidad de uniones de soldadura, existen altos requisitos para el control del flujo de aire caliente/aire frío, la uniformidad de la temperatura, la protección con nitrógeno, el contenido de oxígeno en el horno, etc. Suneast Technology ha continuado estudiando el proceso de producción de MiniLED. Con años de experiencia en tecnología de soldadura, Suneast Technology ha superado muchas dificultades y ha desarrollado equipos de soldadura por reflujo con llenado de nitrógeno que pueden cumplir con los requisitos de soldadura de MiniLED. Lo presentaremos en detalle en el próximo artículo.
Requisitos técnicos especiales para la soldadura de chips de empaquetado de semiconductores, como la temperatura/tiempo de soldadura, la pendiente de subida/bajada de la temperatura, el valor PPM y la limpieza, etc., Suneast Technology fabricó específicamente el equipo de soldadura por reflujo para la industria de semiconductores, la temperatura máxima es superior a 350 ℃, el valor PPM se controla por debajo de 500 PPM, y tiene la función de monitoreo en tiempo real de la temperatura y PPM, que se puede utilizar en la alta limpieza del entorno de producción.