7月7日,Suneast technologyは,チェンドゥで開催された第76回CEIA中国電子知能製造サミットに招待されました. More than 400 representatives from a number of enterprises in Chengdu and its surrounding areas gathered with advanced manufacturing equipment manufacturers from all over the country to carry in-depth discussions on precision manufacturing and high reliability technology.
スネアスト・テクノロジーの販売ディレクターであるリン・ヤンは 会議の基調スピーチで "フル窒素で満たされたリフローオーブンの応用" を行いましたミニLEDと半導体包装の完全な窒素で満たされたリフロー溶接のアプリケーションスキームを共有.
ミニLED技術の急速な発展は,近年市場に大きな機会をもたらし,生産技術に大きな課題をもたらしました.安定した信頼性の高いチップと基板の溶接を実現するMiniLEDのパッドは小さく,多くの溶接接点があり,熱気/冷却気流量制御,温度均一性,窒素保護,オーブンの酸素含有量など溶接技術での長年の経験により,この技術によって,Suneast テクノロジーは多くの困難を乗り越え, MiniLED 溶接要件を満たすことができる完全な窒素充填リフロー溶接機器を開発しました詳細 を 次 の 記事 で 紹介 し ます.
半導体包装チップの溶接に関する特殊技術要求事項,例えば溶接温度/時間,温度上昇/下降傾斜,PPM値,清潔度など半導体産業のためのリフロー溶接機器を特別に製造した, 最大温度は350 °C以上で,PPM値は500 PPM以下で制御され,温度とPPMのリアルタイムモニタリング機能があります.生産環境の高度な清潔さで使用できる.
7月7日,Suneast technologyは,チェンドゥで開催された第76回CEIA中国電子知能製造サミットに招待されました. More than 400 representatives from a number of enterprises in Chengdu and its surrounding areas gathered with advanced manufacturing equipment manufacturers from all over the country to carry in-depth discussions on precision manufacturing and high reliability technology.
スネアスト・テクノロジーの販売ディレクターであるリン・ヤンは 会議の基調スピーチで "フル窒素で満たされたリフローオーブンの応用" を行いましたミニLEDと半導体包装の完全な窒素で満たされたリフロー溶接のアプリケーションスキームを共有.
ミニLED技術の急速な発展は,近年市場に大きな機会をもたらし,生産技術に大きな課題をもたらしました.安定した信頼性の高いチップと基板の溶接を実現するMiniLEDのパッドは小さく,多くの溶接接点があり,熱気/冷却気流量制御,温度均一性,窒素保護,オーブンの酸素含有量など溶接技術での長年の経験により,この技術によって,Suneast テクノロジーは多くの困難を乗り越え, MiniLED 溶接要件を満たすことができる完全な窒素充填リフロー溶接機器を開発しました詳細 を 次 の 記事 で 紹介 し ます.
半導体包装チップの溶接に関する特殊技術要求事項,例えば溶接温度/時間,温度上昇/下降傾斜,PPM値,清潔度など半導体産業のためのリフロー溶接機器を特別に製造した, 最大温度は350 °C以上で,PPM値は500 PPM以下で制御され,温度とPPMのリアルタイムモニタリング機能があります.生産環境の高度な清潔さで使用できる.
