В процессе производства по технологии поверхностного монтажа (SMT) печать паяльной пасты представляет собой критический этап, напрямую влияющий на качество и надежность конечных изделий. Подобно тому, как для приготовления изысканного блюда требуются точные ингредиенты и контроль температуры, высококачественная печать паяльной пасты требует тщательной настройки различных параметров. В этой статье рассматриваются пять важнейших параметров печати: расстояние отрыва, расстояние разделения, скорость разделения, скорость печати и давление ракеля, а также приводятся подробные рекомендации по настройке, которые помогут инженерам оптимизировать процессы печати.

Расстояние отрыва, также называемое расстоянием от контакта, относится к зазору между трафаретом и печатной платой (PCB) во время печати. Когда ракель перемещается по трафарету, он вдавливает паяльную пасту в отверстия трафарета. Когда ракель проходит, трафарет отделяется от печатной платы, оставляя отложения пасты на контактных площадках платы. Это расстояние разделения существенно влияет на качество нанесения пасты.

Возникнув из традиционных методов трафаретной печати, правильное расстояние отрыва обеспечивает чистое отделение трафарета от подложек. В современном производстве SMT, хотя большинство принтеров используют контактную печать (нулевое расстояние отрыва), понимание этого параметра остается важным, потому что он:

• Облегчает нанесение пасты из отверстий
• Контролирует объем наносимой пасты
• Минимизирует мостики между соседними контактными площадками

Хотя контактная печать теоретически идеальна, в реальных условиях необходимо оценить:

• Качество трафарета (шероховатые края отверстий могут потребовать отрыва)
• Точность оборудования (компенсация неточностей выравнивания)
• Специальные применения (сверхтонкие слои пасты могут потребовать бесконтактной печати)

Нулевое расстояние отрыва предлагает несколько преимуществ:

• Полное уплотнение предотвращает растекание пасты
• Стабильная высота нанесения пасты
• Превосходная производительность с компонентами с мелким шагом

1. Выберите плоскую подложку
2. Расположите печатную плату под трафаретом
3. Отрегулируйте высоту печати
4. Отключите вакуумное удержание
5. Установите начальный зазор
6. Постепенно уменьшайте зазор до полного контакта
7. Зафиксируйте настройки высоты

Расстояние разделения относится к вертикальному перемещению после печати, когда трафарет отделяется от печатной платы. Этот параметр в сочетании со скоростью разделения критически влияет на качество нанесения пасты.

• Способствует полному нанесению пасты
• Уменьшает дефекты печати (смазывание, пики)
• Улучшает однородность нанесения

• Толщина трафарета (расстояние должно немного превышать толщину)
• Характеристики пасты (вязкость, реология)
• Типы компонентов (устройства с мелким шагом требуют меньших расстояний)
• Возможности оборудования

Скорость разделения определяет, как быстро трафарет поднимается с печатной платы, измеряется в дюймах/секунду или миллиметрах/секунду. Этот параметр работает совместно с расстоянием разделения для оптимизации нанесения пасты.

• Компоненты с мелким шагом: 0,010-0,020 дюйма/сек
• Стандартные применения: 0,030-0,050 дюйма/сек

Скорость печати определяет, как быстро ракель перемещается по трафарету, влияя как на качество печати, так и на эффективность производства.

• Реологические свойства пасты
• Конструкция и размер отверстий
• Давление ракеля

Давление ракеля определяет силу, прикладываемую вниз во время печати, напрямую влияя на качество нанесения пасты.

1. Начало с недостаточным давлением (видимые остатки пасты)
2. Постепенное увеличение давления
3. Остановка, когда остается только минимальное количество пасты

Систематически оптимизируя эти пять критических параметров, инженеры-технологи могут значительно улучшить однородность печати паяльной пасты, уменьшить дефекты и повысить общее качество сборки SMT.