En el proceso de fabricación de tecnología de montaje superficial (SMT), la impresión de pasta de soldadura representa una etapa crítica que impacta directamente en la calidad y fiabilidad de los productos finales. Al igual que preparar una comida gourmet requiere ingredientes precisos y control de temperatura, la impresión de pasta de soldadura de alta calidad exige un ajuste meticuloso de varios parámetros. Este artículo examina cinco parámetros de impresión cruciales: distancia de separación, distancia de separación, velocidad de separación, velocidad de impresión y presión de la rasqueta, proporcionando recomendaciones de ajuste detalladas para ayudar a los ingenieros a optimizar sus procesos de impresión.

La distancia de separación, también llamada distancia sin contacto, se refiere al espacio entre la plantilla y la placa de circuito impreso (PCB) durante la impresión. A medida que la rasqueta se mueve por la plantilla, fuerza la pasta de soldadura hacia las aberturas de la plantilla. Cuando la rasqueta pasa, la plantilla se separa de la PCB, dejando depósitos de pasta en las almohadillas de la placa. Esta distancia de separación afecta significativamente a la calidad de la liberación de la pasta.

Originada de las técnicas tradicionales de serigrafía, la distancia de separación adecuada asegura una separación limpia de la plantilla de los sustratos. En la producción moderna de SMT, aunque la mayoría de las impresoras utilizan impresión por contacto (separación cero), comprender este parámetro sigue siendo esencial porque:

• Facilita la liberación de la pasta de las aberturas
• Controla el volumen de pasta depositada
• Minimiza la formación de puentes entre almohadillas adyacentes

Aunque la impresión por contacto es teóricamente ideal, las aplicaciones del mundo real requieren evaluar:

• Calidad de la plantilla (los bordes ásperos de las aberturas pueden necesitar separación)
• Precisión del equipo (compensando las imprecisiones de alineación)
• Aplicaciones especiales (las capas de pasta ultra delgadas pueden requerir impresión sin contacto)

La distancia de separación cero ofrece varios beneficios:

• Sellado completo que evita el sangrado de la pasta
• Altura de depósito de pasta consistente
• Rendimiento superior con componentes de paso fino

1. Seleccione un sustrato plano
2. Coloque la PCB debajo de la plantilla
3. Ajuste la altura de impresión
4. Desactive la sujeción por vacío
5. Establezca la separación inicial
6. Reduzca gradualmente la separación hasta el contacto completo
7. Bloquee la configuración de altura

La distancia de separación se refiere al movimiento vertical después de la impresión donde la plantilla se separa de la PCB. Este parámetro, combinado con la velocidad de separación, afecta críticamente a la calidad de la liberación de la pasta.

• Promueve la liberación completa de la pasta
• Reduce los defectos de impresión (manchas, picos)
• Mejora la consistencia del depósito

• Grosor de la plantilla (la distancia debe exceder ligeramente el grosor)
• Características de la pasta (viscosidad, reología)
• Tipos de componentes (los dispositivos de paso fino necesitan distancias más pequeñas)
• Capacidades del equipo

La velocidad de separación determina la rapidez con la que la plantilla se levanta de la PCB, medida en pulgadas/segundo o milímetros/segundo. Este parámetro funciona junto con la distancia de separación para optimizar la liberación de la pasta.

• Componentes de paso fino: 0.010-0.020 pulg/seg
• Aplicaciones estándar: 0.030-0.050 pulg/seg

La velocidad de impresión define la rapidez con la que la rasqueta atraviesa la plantilla, lo que afecta tanto a la calidad de impresión como a la eficiencia de la producción.

• Propiedades reológicas de la pasta
• Diseño y tamaño de la abertura
• Presión de la rasqueta

La presión de la rasqueta determina la fuerza descendente aplicada durante la impresión, influyendo directamente en la calidad del depósito de la pasta.

1. Comenzando con presión insuficiente (pasta residual visible)
2. Aumentando gradualmente la presión
3. Deteniéndose cuando solo queda una mínima cantidad de pasta

Al optimizar sistemáticamente estos cinco parámetros críticos, los ingenieros de fabricación pueden mejorar significativamente la consistencia de la impresión de pasta de soldadura, reducir los defectos y mejorar la calidad general del ensamblaje SMT.