Yüzeye montaj teknolojisi (SMT) üretim sürecinde, lehim pastası baskısı, nihai ürünlerin kalitesini ve güvenilirliğini doğrudan etkileyen kritik bir aşamayı temsil eder. Tıpkı gurme bir yemek hazırlamanın hassas malzemeler ve sıcaklık kontrolü gerektirmesi gibi, yüksek kaliteli lehim pastası baskısı da çeşitli parametrelerin titiz bir şekilde ayarlanmasını gerektirir. Bu makale, mühendislerin baskı süreçlerini optimize etmelerine yardımcı olmak için ayrıntılı ayarlama önerileri sunarak, beş önemli baskı parametresini inceler: sıyırma mesafesi, ayrılma mesafesi, ayrılma hızı, baskı hızı ve kazıyıcı basıncı.

Sıyırma mesafesi, temas dışı mesafe olarak da adlandırılır ve baskı sırasında şablon ile baskılı devre kartı (PCB) arasındaki boşluğu ifade eder. Kazıyıcı şablonun üzerinden hareket ederken, lehim pastasını şablon açıklıklarına zorlar. Kazıyıcı geçtikten sonra, şablon PCB'den ayrılır ve kartın pedleri üzerinde pasta birikintileri bırakır. Bu ayrılma mesafesi, pasta salınım kalitesini önemli ölçüde etkiler.

Geleneksel serigrafi tekniklerinden kaynaklanan uygun sıyırma mesafesi, şablonun alt tabakalardan temiz bir şekilde ayrılmasını sağlar. Modern SMT üretiminde, çoğu yazıcı temaslı baskı (sıfır sıyırma) kullanırken, bu parametreyi anlamak hala önemlidir çünkü:

• Açıklıklardan pasta salınımını kolaylaştırır
• Biriken pasta hacmini kontrol eder
• Bitişik pedler arasındaki köprüleşmeyi en aza indirir

Temaslı baskı teorik olarak ideal olsa da, gerçek dünya uygulamaları şunları değerlendirmeyi gerektirir:

• Şablon kalitesi (pürüzlü açıklık kenarları sıyırma gerektirebilir)
• Ekipman hassasiyeti (hizalama hatalarını telafi etme)
• Özel uygulamalar (ultra ince pasta katmanları temassız baskı gerektirebilir)

Sıfır sıyırma mesafesi çeşitli avantajlar sunar:

• Tam sızdırmazlık, pasta taşmasını önler
• Tutarlı pasta birikim yüksekliği
• İnce aralıklı bileşenlerle üstün performans

1. Düz bir alt tabaka seçin
2. PCB'yi şablonun altına yerleştirin
3. Baskı yüksekliğini ayarlayın
4. Vakumla tutmayı devre dışı bırakın
5. İlk boşluğu ayarlayın
6. Tam temas sağlanana kadar boşluğu kademeli olarak azaltın
7. Yükseklik ayarlarını kilitleyin

Ayrılma mesafesi, baskıdan sonra şablonun PCB'den ayrıldığı dikey hareketi ifade eder. Bu parametre, ayrılma hızıyla birlikte, pasta salınım kalitesini kritik olarak etkiler.

• Tam pasta salınımını teşvik eder
• Baskı kusurlarını azaltır (bulaşma, tepe noktaları)
• Birikim tutarlılığını iyileştirir

• Şablon kalınlığı (mesafe kalınlığı biraz aşmalıdır)
• Pasta özellikleri (viskozite, reoloji)
• Bileşen türleri (ince aralıklı cihazlar daha küçük mesafeler gerektirir)
• Ekipman yetenekleri

Ayrılma hızı, şablonun PCB'den ne kadar hızlı kalktığını belirler, inç/saniye veya milimetre/saniye cinsinden ölçülür. Bu parametre, pasta salınımını optimize etmek için ayrılma mesafesiyle birlikte çalışır.

• İnce aralıklı bileşenler: 0,010-0,020 inç/sn
• Standart uygulamalar: 0,030-0,050 inç/sn

Baskı hızı, kazıyıcının şablonu ne kadar hızlı geçtiğini tanımlar ve hem baskı kalitesini hem de üretim verimliliğini etkiler.

• Pasta reolojik özellikleri
• Açıklık tasarımı ve boyutu
• Kazıyıcı basıncı

Kazıyıcı basıncı, baskı sırasında uygulanan aşağı yönlü kuvveti belirler ve doğrudan pasta birikim kalitesini etkiler.

1. Yetersiz basınçla başlama (görünür artık pasta)
2. Basıncı kademeli olarak artırma
3. Sadece minimum pasta kaldığında durma

Bu beş kritik parametreyi sistematik olarak optimize ederek, üretim mühendisleri lehim pastası baskı tutarlılığını önemli ölçüde iyileştirebilir, kusurları azaltabilir ve genel SMT montaj kalitesini artırabilir.