সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়ায়, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং একটি গুরুত্বপূর্ণ পর্যায় যা সরাসরি চূড়ান্ত পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। একটি সুস্বাদু খাবার প্রস্তুত করার জন্য যেমন সঠিক উপাদান এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন, তেমনি উচ্চ-মানের সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের জন্য বিভিন্ন প্যারামিটারের সূক্ষ্ম সমন্বয় প্রয়োজন। এই নিবন্ধটি পাঁচটি গুরুত্বপূর্ণ প্রিন্টিং প্যারামিটার পরীক্ষা করে: স্ন্যাপ-অফ দূরত্ব, সেপারেশন দূরত্ব, সেপারেশন গতি, প্রিন্ট গতি এবং স্কুইজি চাপ, যা প্রকৌশলীদের তাদের প্রিন্টিং প্রক্রিয়া অপটিমাইজ করতে সাহায্য করার জন্য বিস্তারিত সমন্বয় সুপারিশ প্রদান করে।

স্ন্যাপ-অফ দূরত্ব, যা অফ-কন্টাক্ট দূরত্ব নামেও পরিচিত, প্রিন্টিংয়ের সময় স্টেনসিল এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের (পিসিবি) মধ্যেকার ফাঁকা স্থানকে বোঝায়। স্কুইজি স্টেনসিলের উপর দিয়ে যাওয়ার সময়, এটি সোল্ডার পেস্টকে স্টেনসিলের ছিদ্রগুলির মধ্যে প্রবেশ করায়। স্কুইজি অতিক্রম করার পরে, স্টেনসিলটি পিসিবি থেকে আলাদা হয়ে যায়, যা বোর্ডের প্যাডের উপর পেস্ট জমা করে। এই সেপারেশন দূরত্ব পেস্ট রিলিজের গুণমানকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে।

ঐতিহ্যবাহী স্ক্রিন প্রিন্টিং কৌশল থেকে উদ্ভূত, সঠিক স্ন্যাপ-অফ দূরত্ব সাবস্ট্রেট থেকে স্টেনসিলের পরিষ্কার বিভাজন নিশ্চিত করে। আধুনিক এসএমটি উৎপাদনে, যদিও বেশিরভাগ প্রিন্টার কন্টাক্ট প্রিন্টিং ব্যবহার করে (শূন্য স্ন্যাপ-অফ), এই প্যারামিটারটি বোঝা অপরিহার্য কারণ এটি:

• ছিদ্র থেকে পেস্ট রিলিজ সহজ করে
• জমা হওয়া পেস্টের পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করে
• সংলগ্ন প্যাডের মধ্যে সংযোগ হ্রাস করে

যদিও কন্টাক্ট প্রিন্টিং তাত্ত্বিকভাবে আদর্শ, তবে বাস্তব-বিশ্বের অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য মূল্যায়ন প্রয়োজন:

• স্টেনসিলের গুণমান (অমসৃণ ছিদ্রের প্রান্তের জন্য স্ন্যাপ-অফের প্রয়োজন হতে পারে)
• সরঞ্জামের নির্ভুলতা (সারিবদ্ধকরণের ত্রুটিগুলির ক্ষতিপূরণ)
• বিশেষ অ্যাপ্লিকেশন (অতি-পাতলা পেস্ট স্তরের জন্য নন-কন্টাক্ট প্রিন্টিং প্রয়োজন হতে পারে)

শূন্য স্ন্যাপ-অফ দূরত্ব বেশ কয়েকটি সুবিধা প্রদান করে:

• সম্পূর্ণ গ্যাসকেটিং পেস্টের নিঃসরণ প্রতিরোধ করে
• সামঞ্জস্যপূর্ণ পেস্ট জমা করার উচ্চতা
• সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির সাথে শ্রেষ্ঠ কর্মক্ষমতা

1. একটি সমতল স্তর নির্বাচন করুন
2. স্টেনসিলের নীচে পিসিবি স্থাপন করুন
3. প্রিন্ট উচ্চতা সমন্বয় করুন
4. ভ্যাকুয়াম হোল্ড-ডাউন নিষ্ক্রিয় করুন
5. প্রাথমিক ফাঁক সেট করুন
6. ক্রমশ ফাঁক হ্রাস করুন যতক্ষণ না সম্পূর্ণ যোগাযোগ হয়
7. উচ্চতা সেটিংস লক করুন

সেপারেশন দূরত্ব প্রিন্টিংয়ের পরে উল্লম্ব গতিকে বোঝায় যেখানে স্টেনসিল পিসিবি থেকে আলাদা হয়। এই প্যারামিটারটি, সেপারেশন গতির সাথে মিলিত হয়ে, পেস্ট রিলিজের গুণমানকে অত্যন্ত প্রভাবিত করে।

• সম্পূর্ণ পেস্ট রিলিজের প্রচার করে
• প্রিন্টিং ত্রুটি হ্রাস করে (স্মিয়ারিং, চূড়া)
• জমা করার ধারাবাহিকতা উন্নত করে

• স্টেনসিলের বেধ (দূরত্ব বেধের চেয়ে সামান্য বেশি হওয়া উচিত)
• পেস্টের বৈশিষ্ট্য (সান্দ্রতা, রিওলজি)
• উপাদানের প্রকার (সূক্ষ্ম-পিচ ডিভাইসগুলির জন্য ছোট দূরত্বের প্রয়োজন)
• সরঞ্জামের ক্ষমতা

সেপারেশন গতি নির্ধারণ করে যে স্টেনসিলটি পিসিবি থেকে কত দ্রুত উঠবে, যা ইঞ্চি/সেকেন্ড বা মিলিমিটার/সেকেন্ডে পরিমাপ করা হয়। এই প্যারামিটারটি পেস্ট রিলিজ অপটিমাইজ করার জন্য সেপারেশন দূরত্বের সাথে একত্রে কাজ করে।

• সূক্ষ্ম-পিচ উপাদান: 0.010-0.020 ইঞ্চি/সেকেন্ড
• স্ট্যান্ডার্ড অ্যাপ্লিকেশন: 0.030-0.050 ইঞ্চি/সেকেন্ড

প্রিন্ট গতি নির্ধারণ করে যে স্কুইজি স্টেনসিলের কত দ্রুত অতিক্রম করে, যা প্রিন্ট গুণমান এবং উত্পাদন দক্ষতা উভয়কেই প্রভাবিত করে।

• পেস্টের রিওলজিক্যাল বৈশিষ্ট্য
• ছিদ্রের নকশা এবং আকার
• স্কুইজি চাপ

স্কুইজি চাপ প্রিন্টিংয়ের সময় প্রয়োগ করা নিম্নমুখী শক্তি নির্ধারণ করে, যা সরাসরি পেস্ট জমা করার গুণমানকে প্রভাবিত করে।

1. অপর্যাপ্ত চাপ দিয়ে শুরু করা (দৃশ্যমান অবশিষ্ট পেস্ট)
2. ক্রমশ চাপ বৃদ্ধি করা
3. যখন শুধুমাত্র সামান্য পেস্ট অবশিষ্ট থাকে তখন বন্ধ করা

এই পাঁচটি গুরুত্বপূর্ণ প্যারামিটারকে পদ্ধতিগতভাবে অপটিমাইজ করার মাধ্যমে, উত্পাদন প্রকৌশলীগণ সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের ধারাবাহিকতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করতে, ত্রুটি কমাতে এবং সামগ্রিক এসএমটি অ্যাসেম্বলি গুণমান বাড়াতে পারেন।