In der heiklen Welt der hochpräzisen Elektronikmontage erweist sich der herkömmliche Lötdraht oft als unzureichend, wenn man mit mikroskopischen Lötverbindungen arbeitet, die mit bloßem Auge unsichtbar sind.Dies ist, wo Lötmasse als die ideale Lösung für feine Tonhöhe Löt.Die Lötmasse ist jedoch nicht universell überlegen.In bestimmten Anwendungen bietet der herkömmliche Lötdraht unersetzliche Vorteile.Diese umfassende Analyse untersucht ihre unterschiedlichen Eigenschaften.,Im Rahmen des Programms "Einheitliche Anwendungen für die elektronische Elektronik" wird die Kommission eine Reihe von Maßnahmen ergriffen.

Bei der Lötmasse handelt es sich um ein homogenes Gemisch aus Lötmetallpulver und Flüssigkeit.und elektrische Leitfähigkeit, während der Fluss Oberflächen reinigt, verringert die Oberflächenspannung, fördert die Befeuchtung und verhindert die Oxidation.

Dieses lineare Lötmaterial verfügt typischerweise über einen Flusskern, der von einer Lötlegierung umgeben ist..

• Präzisionsdeposition:Schablonen oder Spender ermöglichen eine genaue Kontrolle der Lötmenge, wodurch überschüssige oder unzureichende Lötprobleme beseitigt werden.
• Kompatibilität mit Mikrokomponenten:Außergewöhnlich effektiv für Miniaturkomponenten und Feinpitch-ICs, um einheitliche und zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten.
• Bereitschaft zur Automatisierung:Perfekt für Pick-and-Place-Systeme und Rückflussöfen in der Großproduktion.

• Abhängigkeit von der Ausrüstung:Erfordert Schablonen, Spender und Reflow-Öfen, was zu höheren Investitionen und Komplexität führt.
• Technische KomplexitätEs erfordert Fachkenntnisse im Bereich der Schablonen-Ausrichtung und der Konfiguration des thermischen Profils.
• Grenzwerte des Durchgangs:Unwirksam zum Befüllen von plattierten Durchlöchern, was möglicherweise zu trockenen Gelenken führt.
• Vergänglichkeit:Erfordert Kühlung und sofortige Verwendung nach dem Öffnen aufgrund der begrenzten Haltbarkeit.

• Einfachheit des Betriebs:Nur ein Lötstück ist für den Grundbetrieb erforderlich.
• Kosteneffizienz:Erschwinglich für Hobbyisten und kleine Werkstätten.
• Durchlöchende Wirksamkeit:Leicht füllt Löcher für zuverlässige Durchlöcherverbindungen.
• Übertragbarkeit:Kompakt für Anwendungen im Feld.

• Herausforderungen bei der Quantitätskontrolle:Es ist schwierig, die exakten Lötmengen manuell zu regulieren.
• Einschränkungen für das Mikrosolden:Nicht geeignet für winzige Bauteile und enge Abstände aufgrund von Überbrückungsrisiken.
• Produktivitätsbeschränkungen:Handwerkliches Verfahren, das für die Massenproduktion ungeeignet ist.

1. mit einer Breite von nicht mehr als 20 mmTypischerweise Zinn-Blei (Sn-Pb) oder bleifreie Alternativen wie SAC (Sn-Ag-Cu), mit Partikelgrößen zwischen 20 und 45 μm für eine optimale Leistung.
2. Flusssysteme:Auf der Basis von Harz (Reinigung erforderlich), nicht reinigend (minimaler Rückstand) oder wasserlöslich (einfach zu reinigen, aber feuchtigkeitsempfindlich).
3. ZusatzstoffeThixotrope Wirkstoffe zur Viskositätskontrolle, Feuchtigkeitsverstärker, Anti-Slop-Verbindungen und Stabilisatoren.

1. mit einer Breite von mehr als 20 mm,Ähnliche Zusammensetzungen wie Paste, mit einem Durchmesser, der auf die Größe der Bauteile zugeschnitten ist.
2. Strömungskern:Zentral gelegene Harz oder nicht saubere Formulierungen, deren Inhalt die Qualität der Gelenke und die Rückstandshöhe beeinträchtigt.

• Typ der Legierung:SAC-Legierungen dominieren bleifreie Anwendungen; für wärmeempfindliche Bauteile gibt es Niedertemperaturlegierungen.
• Flusswahl:Gleichgewicht zwischen Reinigungsanforderungen und Lötleistung.
• Partikelgröße:Abgleich mit dem Bauteilstand (Typ 3 für > 0,5 mm, Typ 4 für 0,3-0,5 mm, Typ 5 für < 0,3 mm).
• Rheologische Eigenschaften:Gewährleistung geeigneter Viskosität und Feuchtigkeitsmerkmale.

• Diameterauswahl:Feine Messungen für kleine Komponenten, dickere Drähte für Stromanschlüsse.
• Flussgehalt:Optimieren für spezifische Anwendungen, um Rückstände zu minimieren und gleichzeitig eine ordnungsgemäße Befeuchtung zu gewährleisten.
• Schmelzpunkt:Die Wärmetoleranzen der Komponenten müssen eingehalten werden.

• Es ist eine ausreichende Belüftung zu gewährleisten, um Rauch einatmen zu vermeiden.
• Tragen Sie Schutzbrille und Schutzhandschuhe gegen Spritzereien.
• Reinigen Flussrückstände nach dem Lötverfahren nach den Herstellerrichtlinien.
• Entsorgung von Abfällen nach Umweltvorschriften.

Beide Lötmaterialien dienen unterschiedlichen Zwecken in der Elektronikherstellung.Während das Lötdraht für die manuelle Durchlöchermontage und Feldreparaturen unverzichtbar bleibtDas Verständnis ihrer jeweiligen Fähigkeiten ermöglicht es den Herstellern, das Lötverfahren auf der Grundlage von Komponentenarten, Produktionsmaßstäben und Qualitätsanforderungen zu optimieren.