In de ingewikkelde wereld van elektronicafabricage dient solderen als het fundamentele proces dat de betrouwbaarheid van producten waarborgt. Van smartphones tot elektronica in de auto-industrie, de naadloze werking van deze apparaten hangt grotendeels af van de kwaliteit van hun soldeerverbindingen. Hoewel traditioneel golfsolderen lange tijd de industriestandaard is geweest, heeft de beperking ervan in de moderne precisiefabricage de weg vrijgemaakt voor meer geavanceerde oplossingen zoals selectief solderen.

Golfsolderen is al tientallen jaren de ruggengraat van de elektronica-assemblage. Deze methode omvat het passeren van printplaten (PCB's) over een golf van gesmolten soldeer, waardoor het materiaal op componentpinnen kan vloeien en elektrische verbindingen kan creëren. Golfsolderen is met name effectief voor through-hole technology (THT)-componenten en blinkt uit in productieomgevingen met grote volumes.

Naarmate elektronische apparaten echter kleiner worden en tegelijkertijd complexer, zijn er verschillende kritieke beperkingen van golfsolderen naar voren gekomen:

1. One-Size-Fits-All-aanpak: De willekeurige toepassing van soldeer leidt tot inconsistente verbindingskwaliteit, variërend van onvoldoende hechting tot overmatig soldeer dat kortsluiting veroorzaakt.
2. Materiaalverspilling: Aanzienlijke hoeveelheden soldeer, flux en stikstofgas worden verbruikt zonder direct bij te dragen aan het soldeerproces.
3. Energie-intensief: Het handhaven van een stabiele soldeergolf vereist continu hoog vermogen.
4. Herwerkvereisten: Kwaliteitsinconsistenties vereisen vaak uitgebreide handmatige herwerking, wat zowel de arbeidskosten als de productietijd verlengt.
5. Complexe afschermingsprocedures: Het beschermen van gevoelige PCB-gebieden vereist gespecialiseerde materialen en arbeidsintensieve processen.
6. Reinigingskosten: Het reinigen van armaturen en platen na het solderen vereist dure chemicaliën en genereert milieuproblemen.
7. Miniaturiseringsuitdagingen: De technologie worstelt met componenten met hoge dichtheid die vaak voorkomen in moderne elektronica.

Selectief solderen is naar voren gekomen als een geavanceerd alternatief om deze beperkingen aan te pakken. Deze gerichte aanpak maakt een precieze toepassing van soldeer op specifieke verbindingen mogelijk, vergelijkbaar met chirurgische precisie in medische procedures. Ook bekend als microgolfsolderen, biedt de technologie een economische en herhaalbare oplossing voor through-hole- en gemengde technologie-toepassingen.

1. Flux-toepassing: Nauwkeurige afzetting van vloeibare flux alleen op aangewezen soldeergebieden.
2. PCB-voorverwarming: Gecontroleerde thermische voorbereiding om thermische schokken te minimaliseren en de soldeerstroom te verbeteren.
3. Gericht solderen: Toepassing van gesmolten soldeer via speciale sproeiers op exacte locaties.

1. Snelle procesoptimalisatie met betrouwbare resultaten
2. Consistente verbindingskwaliteit zonder schade aan componenten
3. Hoge procesherhaalbaarheid voor kwaliteitsborging
4. Eliminatie van dure golfsoldeerpallets
5. Mogelijkheid om in krappe ruimtes te solderen
6. Precisieafhandeling van pinconfiguraties met hoge dichtheid

Het Nordson SELECT-systeem vertegenwoordigt een toonaangevende oplossing in selectieve soldeertechnologie. Standaardfuncties zijn onder meer stikstofbescherming, soldeerketels van titaniumlegering en intuïtieve systeemsoftware die een snelle installatie mogelijk maakt zonder gespecialiseerde training.

De belangrijkste onderscheidende factoren van het systeem zijn continue innovatie, aanzienlijke investeringen in onderzoek en uitgebreide klantenondersteuning. Deze factoren hebben Nordson SELECT gevestigd als een voorkeursoplossing voor fabrikanten die willen overstappen van traditioneel golfsolderen naar nauwkeurigere, efficiëntere alternatieven.