Elektronik üretiminin karmaşık dünyasında, lehimleme, ürün güvenilirliğini sağlayan temel süreç olarak hizmet eder.Bu cihazların sorunsuz çalışması büyük ölçüde lehim eklemlerinin kalitesine bağlıdır.Geleneksel dalga lehimleme uzun zamandır endüstri standardı iken, modern hassas üretimdeki sınırlamaları, seçici lehimleme gibi daha gelişmiş çözümlere yol açtı.

Dalga lehimleme onlarca yıldır elektronik montajın omurgası olmuştur.malzemenin bileşen kablolarına akmasına ve elektrik bağlantıları oluşturmasına izin verirÖzellikle delik teknolojisi (THT) bileşenleri için etkili olan dalga lehimleme, yüksek hacimli üretim ortamlarında üstünlük kazanmaktadır.

Bununla birlikte, elektronik cihazların boyutları küçülmeye devam ederken karmaşıklıkları artmaya devam ettikçe, dalga lehimlemesinin birkaç kritik sınırlaması ortaya çıktı:

1. Tek boyutlu bir yaklaşım:Lehimlemeyi farksız bir şekilde uygulamak, yetersiz yapıştırmadan aşırı lehimlemeye kadar uzanan, tutarlı olmayan eklem kalitesine yol açar.
2. Malzeme atıkları:Saldırma işlemine doğrudan katkıda bulunmadan önemli miktarda lehim, akış ve azot gazı tüketilir.
3. Enerji yoğun:Isıtma dalgasının istikrarlı olmasını sağlamak sürekli yüksek güçte ısıtma gerektirir.
4. Yeniden işleme gereksinimleri:Kalite tutarsızlıkları genellikle hem işgücü maliyetlerini hem de üretim zaman çizelgeleri arttırarak kapsamlı manuel yeniden çalışmayı gerektirir.
5. Karmaşık maskeleme prosedürleri:Hassas PCB alanlarını korumak özel malzemeler ve işgücü yoğun süreçler gerektirir.
6. Temizlik masrafları:Lütleme sonrası armatürlerin ve panellerin temizlenmesi pahalı kimyasallar gerektirir ve çevresel endişeler doğurur.
7. Miniatürleştirme Zorlukları:Teknoloji, modern elektroniklerde yaygın olan yüksek yoğunluklu bileşen düzenlemeleriyle mücadele ediyor.

Seçkin lehimleme, bu sınırlamaları gidermek için sofistike bir alternatif olarak ortaya çıkmıştır.Tıp prosedürlerinde cerrahi hassasiyet gibi.Mikro dalga lehimleme olarak da bilinen teknoloji, delik içi ve karışık teknoloji uygulamaları için ekonomik ve tekrarlanabilir bir çözüm sunar.

1. Akış uygulaması:Sıvı akışın sadece belirlenmiş lehim alanlarında hassas bir şekilde çökmesi.
2. PCB ön ısıtma:Termal şoku en aza indirmek ve lehim akışını artırmak için kontrol edilen termal hazırlık.
3. Hedefli Lehimleme:Erimiş leytenin özel nozellerle kesin yerlere uygulanması.

1. Güvenilir sonuçlarla hızlı süreç optimizasyonu
2. Bileşen hasarı olmadan tutarlı eklem kalitesi
3. Kalite güvencesi için yüksek süreç tekrar edilebilirliği
4. Maliyetli dalga lehimleme paletlerinin ortadan kaldırılması
5. Kapalı alanlarda kaynak yapabilme yeteneği
6. Yüksek yoğunluklu iğne konfigürasyonlarının hassas kullanımı

Nordson SELECT sistemi, seçici lehimleme teknolojisinde önde gelen bir çözümü temsil eder.ve uzmanlık eğitimi olmadan hızlı kurulum sağlayan sezgisel sistem yazılımı.

Sistemin temel farklılıkları sürekli inovasyon, önemli araştırma yatırımı ve kapsamlı müşteri desteği içerir.Bu faktörler Nordson SELECT'i geleneksel dalga lehimlemesinden daha hassas bir lehimlemesine geçmek isteyen üreticiler için tercih edilen bir çözüm olarak oluşturdu., verimli alternatifler.