Esta inusual técnica implica calentar las placas base en hornos o con pistolas de calor para refundir las juntas de soldadura, lo que podría solucionar problemas causados por malas conexiones o soldaduras agrietadas. El método se dirige principalmente a los chips BGA (Ball Grid Array) como las GPU y los chipsets, cuyos puntos de soldadura están ocultos debajo de los componentes y son difíciles de reparar por medios convencionales.

La tecnología BGA ofrece ventajas como la alta densidad de pines y un rendimiento térmico superior, pero viene con inconvenientes significativos:

• Fragilidad de la soldadura sin plomo: Las regulaciones ambientales modernas exigen soldadura sin plomo, que carece de la ductilidad de la soldadura tradicional con plomo y se vuelve más propensa a agrietarse bajo estrés térmico.
• Expansión térmica: El calentamiento y enfriamiento constantes durante el funcionamiento crean estrés mecánico entre los chips y las PCB, lo que acelera la degradación de las juntas de soldadura.
• Desafíos de reparación: La naturaleza oculta de las conexiones BGA hace que los métodos de reparación tradicionales sean poco prácticos.

El proceso de horneado teóricamente vuelve a fundir la soldadura para reconectar las juntas rotas, pero el éxito depende de múltiples factores:

• Gravedad del daño (las juntas completamente desprendidas o el daño del chip no se pueden reparar)
• Control preciso de la temperatura (el calor insuficiente no refundirá la soldadura, mientras que el calor excesivo daña los componentes)
• Preparación adecuada (retirar las piezas de plástico, aplicar fundente y proteger las áreas sensibles)

Los foros de hardware revelan resultados mixtos de esta técnica experimental:

Historias de éxito: Algunos usuarios informan tasas de éxito del 95% al revivir los chipsets NVIDIA, mientras que otros han restaurado temporalmente la funcionalidad de la PS3 durante varios meses.

Fracasos: Muchas placas reparadas experimentan problemas recurrentes, lo que sugiere que el método a menudo proporciona solo un alivio temporal en lugar de soluciones permanentes.

Para aquellos que intentan este procedimiento arriesgado:

1. Preparación: Retire todos los cables, componentes de plástico y limpie la placa a fondo. Aplique fundente a las áreas objetivo y proteja las piezas sensibles con papel de aluminio.
2. Opciones de calentamiento:
   • Horno: 200-250°F (93-121°C) durante 10-15 minutos (con estrecha vigilancia)
   • Pistola de calor: 300-400°C a una distancia segura (se prefieren los modelos con control de temperatura)
   • Estación de retrabajo SMD: Ideal para un control preciso de la temperatura
3. Proceso: Precaliente gradualmente, mantenga una temperatura constante y luego permita el enfriamiento natural para evitar deformaciones.
4. Post-procesamiento: Limpie los residuos de fundente, inspeccione las juntas, vuelva a ensamblar los componentes y pruebe la funcionalidad.

Este método conlleva peligros sustanciales:

• Los humos tóxicos de los componentes calentados requieren una ventilación adecuada
• Los riesgos de incendio por sobrecalentamiento exigen precauciones de seguridad contra incendios
• Posibilidad de quemaduras personales y daños permanentes al hardware

Los servicios de reparación profesionales siguen siendo la alternativa más segura, ya que ofrecen el equipo adecuado, experiencia y garantías.

Los ingenieros de hardware enfatizan que, si bien el horneado puede abordar temporalmente ciertos problemas de soldadura, a menudo no logra resolver las causas subyacentes de la falla. La efectividad del método varía ampliamente según el tipo de falla, la calidad del equipo y la habilidad del operador.

Las consideraciones ambientales añaden complejidad a la discusión. Si bien las reparaciones de bricolaje podrían extender la vida útil de los dispositivos y reducir los residuos electrónicos, las técnicas inadecuadas pueden crear peligros ambientales adicionales por las emisiones tóxicas y las reparaciones fallidas desechadas incorrectamente.

A medida que los fabricantes de electrónica se enfrentan a una creciente presión para diseñar productos más reparables, y los consumidores buscan alternativas sostenibles a las actualizaciones constantes, los métodos de reparación no convencionales como el horneado de placas base probablemente seguirán siendo parte de la conversación, aunque quizás más como una medida provisional que como una solución confiable.