Nos primórdios da fabricação de eletrônicos, cada componente de uma placa de circuito exigia solda manual - um processo meticuloso que exigia uma precisão excepcional.O advento da tecnologia de solda por ondas revolucionou a eficiência da produçãoMas como funciona exatamente esta tecnologia e que papel desempenha na fabricação electrónica contemporânea?Este artigo examina os princípios, processos e aplicações práticas da solda por ondas.

A solda por onda é um processo que fixa componentes através de buracos em placas de circuito impresso (PCBs) passando-os por uma onda de solda fundida, que conecta os componentes conduz aos pads de PCB.Enquanto a tecnologia de montagem de superfície (SMT) ganhou destaque, a solda por ondas continua a ser indispensável para aplicações que exigem ligações de alta fiabilidade.

Ao contrário da soldadura por refluxo usada principalmente para componentes montados na superfície, a soldadura por ondas aborda especificamente componentes através de buracos.Os fabricantes normalmente empregam a solda por refluxo primeiro para componentes de montagem na superfícieA solda seletiva pode às vezes substituir a solda por onda para melhorar a precisão e reduzir o estresse térmico.

O processo de solda por ondas consiste em quatro fases críticas:

O fluxo desempenha vários papéis vitais na solda de ondas:

• Eliminação de óxidos:Limpe a oxidação de pastilhas de PCB e condutores de componentes
• Prevenção da re-oxidação:Protege as superfícies durante a solda
• Redução da tensão superficial:Melhora o fluxo e a cobertura da solda
• Melhoria da qualidade:Aumenta a hidratação da solda e a fiabilidade das juntas

Os métodos de aplicação mais comuns incluem:

• Spraying:Para aplicação uniforme e controlada
• Mergulho:Ideal para produção em grande volume
• Escovação:Adequado para pequenos lotes ou aplicação localizada

Os tipos de fluxo variam consoante a composição e os requisitos:

• Fluxo de resina:Excelente desempenho mas deixa resíduos
• Fluxo não limpo:Resíduos mínimos, mas potencialmente reduzida eficácia
• Fluxo solúvel em água:Fácil de limpar, mas mais corrosivos

Esta fase crítica serve a vários propósitos:

• Evapora solventes de fluxo para evitar salpicos
• Ativa o fluxo para um desempenho óptimo
• Reduz o choque térmico dos componentes
• Melhora a umedecibilidade da solda

As temperaturas de pré-aquecimento típicas variam entre 80-120 °C, com métodos que incluem infravermelho, convecção e aquecimento por condução.

O processo principal envolve passar PCBs sobre ondas de soldadura fundida.

• Ondas únicas:Para componentes com espaçamento entre chumbo mais amplo
• Ondas duplas:Combina ondas turbulentas e laminares para componentes densos
• Ondas Lambda:Ondas duplas especializadas para PCBs de alta densidade

As temperaturas da solda geralmente mantêm 240-260 °C, com aditivos que melhoram o desempenho.

Os métodos incluem o arrefecimento natural por ar ou sistemas de arrefecimento forçado para a eficiência da produção.

Um sistema completo compreende:

• Sistema de transporte
• Unidade de aplicação de fluxo
• Estação de pré-aquecimento
• Caldeira de solda com geração de ondas
• Seção de arrefecimento
• Sistema de controlo

A solda por ondas continua a ser preferida para:

• Montagem de componentes através de buracos
• PCB de tecnologia mista
• componentes de alta potência
• Aplicações especializadas (aeroespacial, militar)

As limitações incluem:

• Precisão inferior à da solda por refluxo
• Tensão térmica significativa
• Preocupações ambientais decorrentes das emissões

As tendências emergentes concentram-se em:

• Automação inteligente com sensores e análise de dados
• Materiais e processos ecológicos
• Melhoria da precisão para componentes mais finos
• Integração com outros métodos de solda

Apesar dos avanços da SMT, a solda por ondas mantém a sua relevância através de inovação contínua.A compreensão dos seus princípios e aplicações continua a ser essencial para os profissionais de electrónica que procuram soluções de fabrico ideais.