In den Anfängen der Elektronikherstellung erforderte jedes Bauteil einer Leiterplatte ein manuelles Löt­zen - ein mühsames Verfahren, das eine außergewöhnliche Präzision erforderte.Das Aufkommen der Wellenlösetechnologie revolutionierte die ProduktionseffizienzWie genau funktioniert diese Technologie und welche Rolle spielt sie in der modernen Elektronikherstellung?In diesem Artikel werden folgende Grundsätze behandelt:, Prozesse und praktische Anwendungen des Wellenlötens.

Das Wellenlöten ist ein Verfahren, bei dem durchlöchende Komponenten an Leiterplatten (PCBs) befestigt werden, indem sie über eine Welle geschmolzenen Lötstoffes geleitet werden, das Komponentenleitungen an PCB-Pads verbindet.Während die Oberflächenmontage-Technologie (SMT) an Bedeutung gewonnen hat,, bleibt das Wellenlöten für Anwendungen, die zuverlässige Verbindungen erfordern, unverzichtbar.

Im Gegensatz zum Rückflusslöten, das hauptsächlich für Oberflächenbauteile verwendet wird, befasst sich das Wellenlöten speziell mit durchlöchrigen Komponenten.Hersteller verwenden in der Regel erstmals Rückflusslöten für OberflächenkomponentenDas selektive Löt kann manchmal das Wellenlöten ersetzen, um die Präzision zu erhöhen und die thermische Belastung zu reduzieren.

Das Wellenlöten besteht aus vier kritischen Phasen:

Der Fluss spielt bei der Wellenlötung mehrere wichtige Rollen:

• Oxidentfernung:Reinigt die Oxidation von PCB-Pads und Komponentenleitungen
• Prävention der Reoxidation:Schützt Oberflächen beim Löten
• Verringerung der Oberflächenspannung:Verbessert den Schweißfluss und die Abdeckung
• Qualitätsverbesserung:Steigert die Schweißfähigkeit und die Zuverlässigkeit der Gelenke

Zu den gängigen Anwendungsmethoden gehören:

• Sprühen:Für eine einheitliche, kontrollierte Anwendung
• Eintauchen:Ideal für die Produktion in großen Mengen
• Bürsten:Geeignet für kleine Chargen oder lokale Anwendung

Flussarten sind je nach Zusammensetzung und Anforderungen unterschiedlich:

• Rohstofffluss:Ausgezeichnete Leistung, aber Rückstände
• Nicht sauberer Fluss:Minimale Rückstände, aber möglicherweise verminderte Wirksamkeit
• Wasserlöslicher Fluss:Einfach zu reinigen, aber mehr ätzend

Diese kritische Phase dient mehreren Zwecken:

• Verdunstet Flusslösungsmittel, um Spritzungen zu verhindern
• Aktiviert Fluss für optimale Leistung
• Reduziert den Wärmeschlag für Komponenten
• Verbessert die Befeuchtbarkeit des Lötwerks

Typische Vorwärmetemperaturen liegen zwischen 80 und 120 °C, wobei die Methoden Infrarot-, Konvektions- und Leitungsheizung umfassen.

Der Kernprozess besteht darin, PCBs über geschmolzene Lötwellen zu führen. Zu den wichtigsten Variablen gehören Wellenform, Höhe und Fördergeschwindigkeit.

• Eine Welle:Für Bauteile mit einem größeren Schleuderabstand
• Zwei Wellen:Kombiniert turbulente und laminare Wellen für dichte Komponenten
• Lambda-Welle:Spezialisierte Doppelwellen für PCB mit hoher Dichte

Die Löttemperaturen halten sich typischerweise bei 240-260°C, wobei Zusatzstoffe die Leistung verbessern.

Die Kontrolle der Kühlung verhindert das Rissen der Gelenke oder die Grobung der Körner.

Ein vollständiges System umfasst:

• Fördersystem
• Einheit für die Fluss-Anwendung
• Vorwärmstation
• Lötkanne mit Wellenentwicklung
• Kühlbereich
• Steuerungssystem

Wellenlöten bleibt für

• Durchlöchernde Bauteile
• PCB mit gemischter Technologie
• Hochleistungsbauteile
• Spezialisierte Anwendungen (Luftfahrt, Militär)

Zu den Einschränkungen gehören:

• Niedrigere Präzision als bei der Rücklauflösung
• Signifikante thermische Belastung
• Umweltschäden durch Emissionen

Die neuen Trends konzentrieren sich auf:

• Intelligente Automatisierung mit Sensoren und Datenanalyse
• Umweltfreundliche Materialien und Verfahren
• Verbesserte Präzision bei Feinspitzkomponenten
• Integration mit anderen Lötverfahren

Trotz der Fortschritte der SMT-Technologie behält das Wellenlöten durch kontinuierliche Innovationen seine Bedeutung.Das Verständnis seiner Grundsätze und Anwendungen bleibt für Elektronikfachleute, die nach optimalen Fertigungslösungen suchen, unerlässlich.